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EMS-Dienstleister für SMD-/THT-Bestückung, Baugruppen- und Gerätemontage komplexer Elektroniklösungen.
paratus electronic GmbH
Flintbek (Hauptsitz / Produktion)Neu auf Amplifa
Über paratus electronic
Die paratus electronic GmbH ist ein in Flintbek (Schleswig-Holstein) ansässiger EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) für die Fertigung kundenspezifischer Flachbaugruppen und elektronischer Gerätekomponenten. Das Leistungsspektrum umfasst automatisierte SMD-Bestückung einschließlich BGA- und µBGA-Bauteile ab 01005-Bauform, THT-Bestückung, Reflow- und Dampfphasenlöten nach IPC-Standards sowie Baugruppen- und Gerätemontage von der Teilmontage bis zur kompletten Einheit. Zur Qualitätssicherung setzen automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung von Lötstellen bei BGA/QFN und Funktionsprüfungen eingesetzt; Voids unter BGAs werden durch optimierte Lötprofile reduziert. Ergänzend übernimmt das Unternehmen Entwicklung, internationale Materialbeschaffung über ein Lieferantennetzwerk in Europa, Asien und Nordamerika sowie Obsoleszenzmanagement. Die Fertigung adressiert sicherheitskritische Branchen wie Bahntechnik, Windenergie, Medizintechnik, Maritime Technik, Batteriemanagement, Energie und Industrie sowie Maschinenbau, von der Prototypenserie bis zur Großserie.
- Standort
- Flintbek
- Verfahren
- SMD-Leiterplattenbestückung (Surface Mounted Device), THT-Leiterplattenbestückung (Through-Hole Technology), BGA- & µBGA-Bestückung, Reflowlöten (nach IPC-Standards), Dampfphasenlöten (nach IPC-Standards), Voids-Reduzierung unter BGAs (optimierte Lötprofile, spezielle Pastenmaterialien), Gerätemontage (Teilmontage bis komplette Baugruppe), AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)
- Werkstoffe
- SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Automatisierte optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 9001
- Branchen
- Bahntechnik & Bahnsicherheit, Windenergie, Medizintechnik, Maritime Technik, Batteriemanagement, Energie & Industrie
- 01
Entwicklung von Elektroniklösungen
- 02
Internationale Materialbeschaffung inkl. Obsoleszenzmanagement
- 03
SMD-/THT-Bestückung
- 04
Reflow-/Dampfphasenlöten nach IPC-Standards
- 05
AOI- und Röntgenprüfung
- 06
Baugruppen-/Gerätemontage
- 07
Funktionsprüfung
- 08
Vertrieb
Verfahren & Technologien
SMD-Bestückung
Automatisierte Bestückung feinster Bauteile ab 01005-Bauform einschließlich BGA und µBGA, von Prototyp bis Großserie.
THT-Bestückung
Through-Hole-Bestückung für robuste, mechanisch belastbare Verbindungen.
Reflowlöten
Löten nach IPC-Standards für zuverlässige Verbindungen auch bei hochdichten Schaltungen.
Dampfphasenlöten
Schonende Löttechnik nach IPC-Standards für empfindliche Bauteile und hohe Lötstellenqualität.
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Lückenlose Qualitätskontrolle nach der Bestückung.
Röntgenprüfung
Inspektion verdeckter Lötstellen bei BGA- und QFN-Bauteilen.
Standorte
Flintbek
DEHauptsitz und Produktion
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), elektronische Bauteile
- Automatisierte SMD-Bestückungsanlagen
- AOI-Inspektionssysteme
- Röntgenprüfungssysteme
- Reflow-Öfen
- Dampfphasenlötanlagen
Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Leiterplattenbestückung (Surface Mounted Device)Montage | – | – | – | Prototyp – Großserie | Leiterplatten (PCB) |
| THT-Leiterplattenbestückung (Through-Hole Technology)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| BGA- & µBGA-BestückungMontage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Reflowlöten (nach IPC-Standards)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Dampfphasenlöten (nach IPC-Standards)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Voids-Reduzierung unter BGAs (optimierte Lötprofile, spezielle Pastenmaterialien)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Gerätemontage (Teilmontage bis komplette Baugruppe)Montage | – | – | – | – | – |
| AOI-Prüfung (automatisierte optische Inspektion)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| Röntgenprüfung (Lötstelleninspektion bei BGA/QFN)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB) |
| FunktionsprüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Entwicklung von Elektroniklösungen (von der Idee bis zur geprüften Baugruppe)Engineering | – | – | – | – | – |
| Internationale Materialbeschaffung inkl. ObsoleszenzmanagementEngineering | – | – | – | – | Elektronische Bauteile und Materialien |
| Herstellung und Vertrieb von kundenspezifischen Flachbaugruppen und elektronischen GerätekomponentenMontage | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungsanlagen (automatisiert) | – | – | – | – | Flintbek |
| AOI-Inspektionssysteme | – | – | – | – | Flintbek |
| Röntgenprüfungssysteme | – | – | – | – | Flintbek |
| Reflow-Öfen | – | – | – | – | Flintbek |
| Dampfphasenlötanlagen | – | – | – | – | Flintbek |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierung
Das Qualitätsmanagement ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert (RINA, Zertifikat 34869/17/AN, seit 2005 zertifiziert). Lötstellen werden per AOI und Röntgenprüfung inspiziert; Lötprozesse erfolgen nach IPC-Standards, alle beschafften Materialien durchlaufen Prüfprozesse mit vollständiger Rückverfolgbarkeit.
| Nachweis | Flintbek |
|---|---|
| ISO 9001 |