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Vertrieb, Beratung und eigene Zuführtechnik-Lösungen für SMT- und Final-Assembly-Fertigung
pb tec solutions GmbH
63755 Alzenau · DeutschlandNeu auf Amplifa
Über pb tec solutions
Die pb tec solutions GmbH ist ein Vertriebs- und Beratungsunternehmen für die Elektronikbranche mit Sitz in Alzenau. Neben dem Vertrieb von Lösungen für SMT- und Final-Assembly-Prozesse entwickelt und produziert das Unternehmen eigene Zuführtechnik-Lösungen, insbesondere Feeder für die automatische Zuführung von Elektronikbauteilen und mechanischen Komponenten. Das Produktportfolio umfasst den Horizontalen Tube Feeder, Tray Handler, Label Feeder Slimline und Mediumline sowie ein eigenes Sauerstoff-Analysegerät für die Reflow-Prozessüberwachung. Ergänzend werden Produkte von Partnerherstellern vertrieben, darunter der In-System-Programmierer FlashRunner 2.0, der Nutzentrenner GSR 1200, die Reflow-Inline-Videokamera HiCam und PLACE-N-BOND Underfilm. Kunden kommen aus der Automobil-, Industrie-, Medizin- und Consumer-Elektronik sowie der Display- und Touch-Panel-Fertigung. Das Unternehmen bietet Beratung, Prozessbegleitung und Demos vor Ort durch Produktspezialisten sowie die Entwicklung kundenspezifischer Sonderapplikationen.
- Standort
- Alzenau
- Verfahren
- Zuführtechnik / automatische Bauteilzuführung (Label Feeder, Die Cut Parts, Funktionsteile), Laminierung von weichen Folien auf hartes Glas (Glas Laminiersystem TM 36GL), PLACE-N-BOND Underfilm Verfahren (Unterfill-Alternative, Thermoplast-Applikation über Tape Feeder), In-System Programmierung (ISP) von Mikrocontrollern und Speicherbausteinen, Automatische Bauteilzuführung aus Tubes/Stangen (Horizontaler Tube Feeder HTF), Zuführen, Platzieren und Stapeln von JEDEC Trays (Tray Handler), Nutzentrennen durch Fräsen (Router), halbautomatisch, Lötprozessüberwachung (Sauerstoffanalyse im Reflow Ofen, Prozessüberwachung Reflow- und Wellenlöten)
- Werkstoffe
- Thermoplast (PLACE-N-BOND Underfilm), Optical Clear Adhesive Tape, Liquid Optical Clear Adhesive, Glas, Leiterplatten / Elektronikkomponenten (BGA, LGA, CSP), PLACE-N-BOND Underfilm (Thermoplast), JEDEC Trays (Standard 95.1, wärmegeformt), Leiterplatten und Elektronikkomponenten (BGA, LGA, CSP)
- Branchen
- Elektronikfertigung (SMT/Final Assembly), Automobil-Elektronik, Industrieelektronik, Medizinelektronik, Consumer-Elektronik, Display-/Touch-Panel-Fertigung
- 01
Beratung und Prozessanalyse
- 02
Vertrieb von SMT- und Assembly-Lösungen
- 03
Entwicklung eigener Zuführtechnik
- 04
Produktion Made in Germany
- 05
Kundenspezifische Sonderapplikationen
- 06
Demos und Prozessbegleitung vor Ort
Produkte und Materialien
PLACE-N-BOND Underfilm (Thermoplast)
In Pocket Tapes gelieferter Thermoplast zur Verbesserung von Lötverbindungen bei BGA, LGA und CSP, appliziert über vorhandene Tape Feeder im Reflowprozess.
Optical Clear Adhesive Tape
Klebeband für das optische Bonden von Touch Panels und Displays.
Liquid Optical Clear Adhesive
Flüssiger Klebstoff zur optischen Verbindung von Display- und Touch-Panel-Komponenten.
JEDEC Trays (Standard 95.1, wärmegeformt)
Standardisierte Trays für das Zuführen, Platzieren und Stapeln im Tray Handler.
Leiterplatten und Elektronikkomponenten (BGA, LGA, CSP)
Verarbeitete Materialien in Nutzentrennung, Programmierung und Prozessüberwachung.
Standort
Alzenau
DEHauptsitz, Vertrieb, Entwicklung und Produktion
- Stückgewicht / Größe
- Bauteile im HTF: L ab 2mm, B 5-53mm, H 5-45mm; Panelgröße
- Losgröße
- Feederbreiten 30mm/46mm/89mm; Stapelkapazität Tray Handler 11kg
- Werkstoffe
- Elektronikbauteile, Labels, Die Cut Parts, Thermoplast, Glas, Folien
- Horizontaler Tube Feeder HTF
- Tray Handler T-320
- Label Feeder Slimline / Mediumline
- Sauerstoff-Analysegerät UI-0210KTV
- Glas Laminiersystem TM 36GL
Produkte und Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Zuführtechnik / automatische Bauteilzuführung (Label Feeder, Die Cut Parts, Funktionsteile)Montage | – | – | – | – | Elektronikbauteile, mechanische Komponenten |
| Laminierung von weichen Folien auf hartes Glas (Glas Laminiersystem TM 36GL)Montage | – | – | – | – | Glas, weiche Folien |
| PLACE-N-BOND Underfilm Verfahren (Unterfill-Alternative, Thermoplast-Applikation über Tape Feeder)Montage | – | – | – | – | Thermoplast, BGA, LGA, CSP |
| In-System Programmierung (ISP) von Mikrocontrollern und SpeicherbausteinenMontage | – | – | – | – | Mikrocontroller, Speicherbausteine (eMMC, NAND, NOR Flash) |
| Automatische Bauteilzuführung aus Tubes/Stangen (Horizontaler Tube Feeder HTF)Montage | – | L: 2mm und mehr × 5-53mm × 5-45mm | – | – | Steckverbinder, Relais, Spulen, Transistoren |
| Zuführen, Platzieren und Stapeln von JEDEC Trays (Tray Handler)Montage | +/-0,038mm | – | 11kg | – | JEDEC Trays (Standard 95.1, wärmegeformt), Leiterplatten |
| Nutzentrennen durch Fräsen (Router), halbautomatischZerspanung | ˂0,1mm Wiederholgenauigkeit | L350mm x B350mm (mit automatischer | – | – | Leiterplatten (Paneldicke 0,4mm – 3,0mm, Option bis 8,0mm) |
| Lötprozessüberwachung (Sauerstoffanalyse im Reflow Ofen, Prozessüberwachung Reflow- und Wellenlöten)Prüfung | Genauigkeit +/- 3% | – | – | – | – |
| Videoaufnahmen im Reflow Ofen (Reflow Inline Videokamera Uisys HiCam)Prüfung | – | max. Leiterplattenstärke 5mm, max. 27mm | – | – | Leiterplatten |
| Automatische Kennzeichnung per Label Feeder (Labels, Die Cut Parts)Montage | – | max. Labellänge 25 mm × Linerbreite max. 15mm (Slimline) / 30mm | – | – | Labels, Die Cut Parts, Funktionsteile |
| Splicen von Bauteilgurten (Schneidwerkzeug, faltbares Splicewerkzeug)Montage | – | – | – | – | Bauteilgurte |
| Optisches Bonden von Displays (mit Optical Clear Adhesive Tape und Liquid Optical Clear Adhesive)Montage | – | – | – | – | Touch Panels, Optical Clear Adhesive, Liquid Optical Clear Adhesive |
| Laser Markierungen, Sichtkontrollen, Dispensen, IC-Programmierung, Die Handling (Anwendungen imMontage | – | – | – | – | Elektronikbauteile, Leiterplatten |
| Sonderapplikationen: Entwicklung kundenspezifischer LösungenEngineering | – | – | – | – | – |
| LED-AnalysePrüfung | – | – | – | – | LEDs |
| Gurten & VerpackenMontage | – | – | – | – | – |
| BondingMontage | – | – | – | – | – |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Horizontaler Tube Feeder (HTF) | pb tec solutions HTF | – | Feederbreite 89mm; Bauteile L: ab 2mm, B: 5-53mm, H: 5-45mm; Stapelhöhe max. 410mm | – | Alzenau |
| Tray Handler | pb tec solutions T-320 | – | Abmessungen L: 1308mm B: 204mm (drei Module); Positionier-Wiederholgenauigkeit +/-0,038mm | – | Alzenau |
| Label Feeder Slimline | pb tec solutions Slimline | – | Breite 30mm; Labellänge max. 25mm; Linerbreite max. 15mm | – | Alzenau |
| Label Feeder Mediumline | pb tec solutions Mediumline | – | Breite 46mm; Linerbreite max. 30mm | – | Alzenau |
| In-System Programmierer | SMH FlashRunner 2.0 | – | Bis zu 16 parallel programmierbare Bausteine; 1 GB DDR3 RAM; bis 256GB SD-Karte; bis 40MHz | – | Alzenau |
| Standalone Nutzentrenner (Frässystem) | Getech GSR 1200 | – | Panelgröße max. L350mm x B350mm; Fräsgeschwindigkeit max. 100mm/sec | – | Alzenau |
| Sauerstoff Analysegerät für Reflow | pb tec solutions UI-0210KTV | – | Messbereich 10ppm-1.000ppm oder 50ppm-10.000ppm; Genauigkeit +/-3%; bis 11 Temperaturkanäle | – | Alzenau |
| Reflow Inline Videokamera | Uisys HiCam | – | Betriebstemperatur 0°C-285°C; max. Leiterplattenstärke 5mm; max. 27mm über Transportebene | – | Alzenau |
| Glas Laminiersystem | TM 36GL | – | – | – | Alzenau |
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