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Fertigung unbestückter Leiterplatten von Prototyp bis Großserie – einseitig, doppelseitig, Multilayer bis 24 Lagen, semiflex und HDI, Made in Germany.
Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH
KrefeldNeu auf Amplifa
Über Precoplat
Precoplat ist ein familiengeführter Hersteller unbestückter Leiterplatten mit Sitz in Krefeld am Niederrhein. Das 1977 gegründete Unternehmen fertigt einseitige und doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Platinen, Multilayer bis zu 24 Lagen, semiflexible Leiterplatten sowie HDI-Platinen mit Micro-Vias – ausschließlich in der eigenen Fertigung in Krefeld. Die Prozesskette umfasst Laminieren, Belichten, Ätzen, Bohren und Fräsen, Lackieren mit Lötstopplack sowie elektrische Tests; im Multilayer-Pressenzentrum werden Lagen unter Hochdruck bei Temperaturen bis 200 °C verpresst. Als Basismaterialien kommen u. a. FR4 mit TG-Werten bis 170 °C und CTI-Werten bis 600, CEM1, CEM3 und kupferkaschierte Dünnlaminat-Kerne zum Einsatz; Endoberflächen umfassen HAL bleifrei, ENIG, ENEPIG, chemisch Zinn, chemisch Silber, OSP und galvanisch Nickel-Gold. Gefertigt wird gemäß IPC-6012 Klasse 2 oder 3, Abnahme nach IPC-A-600; für prototypentypische bis großserientypische Losgrößen (bis 60 m² pro Auftrag) steht ein Eilservice ab 3 Werktagen bereit. Mit rund 75 Mitarbeitenden und einem Jahresumsatz von ca. 12 Mio. € produziert das Unternehmen täglich bis zu 2.000 Leiterplattennutzen auf einem 25.000 m² großen Betriebsgelände und richtet seine Fertigung zunehmend auf Defence-, Second-Source- und Dual-Use-Projekte aus.
- Standort
- Krefeld
- Verfahren
- Einseitige Leiterplatten (ätzen, fototechnisches Verfahren), Doppelseitige Leiterplatten mit galvanischer Durchkontaktierung, Multilayer bis 24 Lagen (Vias, Blind Vias, Buried Vias), Semiflexible Leiterplatten (FR4 abgedünnt, flex-to-install), HDI Leiterplatten mit Micro-Vias, Heißluftverzinnung bleifrei (HAL), Chemisch Nickel Gold (ENIG), Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold, Steckervergoldung)
- Werkstoffe
- FR4 TG 135°-140°, CTI 175-249 (Standard), FR4 TG 150°, FR4 TG 170°, FR4 CTI 400, FR4 CTI 500, FR4 CTI 600, CEM1, CEM3
- Zertifikate
- ISO 9001, UL, ISO 9001 (DIN EN ISO 9001), UL-Zertifizierung, RoHS-konform (bleifrei), IPC-6012 / IPC-A-600 Klasse 2, IPC-6012 / IPC-A-600 Klasse 3 (Defence), ISO 14001
- Gegründet
- 1977
- Mitarbeiter
- 75
- Branchen
- Elektronik/Elektrotechnik, Verteidigung/Defence (sicherheitskritische Anwendungen), Second-Source/Dual-Use, Bahnanwendungen (EN 45545-2), Second-Source/Dual-Use/u. a. Bahnanwendungen (EN 45545-2)
- 01
Technischer Support, CAM-Service und Design Rule Check (IPC-2211)
- 02
Arbeitsvorbereitung und Reprofilm-Erstellung (Step and Repeat)
- 03
Laminieren und Belichten
- 04
Ätzen der Leiterbahnen
- 05
Bohren und Fräsen (inkl. Durchkontaktierung)
- 06
Multilayer-Verpressung (Hochdruck, bis 200 °C)
- 07
Lackieren (Lötstopplack)
- 08
Oberflächenveredelung (HAL, ENIG, ENEPIG, Chem. Sn, Chem. Ag, OSP, NiAu)
- 09
Elektrische Tests, AOI und Impedanzkontrolle
- 10
Endprüfung und Versand
Standorte
Krefeld
DEProduktion, Verwaltung, Vertrieb (Hauptstandort)
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie; Eildienst bis 25 m²/Auftrag, Großserien 25–60 m²/Auftrag
- Werkstoffe
- FR4 (TG bis 170°, CTI bis 600), CEM1, CEM3, Pertinax, Kupferfolie, Prepreg
- Multilayer-Pressenzentrum (Verpressung unter Hochdruck, bis 200 °C)
- Step and Repeat Kamera (Reprofilm-Erstellung)
- Printer Orbotech Sprint 150
- DES InfinityLine von SCHMID
- Vollautomatisches MDI-System von Schmoll
- Fingertester
- Anlagen für Laminieren, Belichten, Ätzen, Bohren/Fräsen, Lackieren und elektrische Tests
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Einseitige Leiterplatten (ätzen, fototechnisches Verfahren)Ätztechnik/Elektronikfertigung | – | – | – | Großserie bis 60 m² pro Auftrag | FR4, Pertinax |
| Doppelseitige Leiterplatten mit galvanischer DurchkontaktierungÄtztechnik/Elektronikfertigung | – | – | – | Großserie bis 60 m² pro Auftrag | FR4 |
| Multilayer bis 24 Lagen (Vias, Blind Vias, Buried Vias)Ätztechnik/Elektronikfertigung | – | – | – | Großserie bis 60 m² pro Auftrag | Kupferfolie, Prepreg, Dünnlaminat, FR4 |
| Semiflexible Leiterplatten (FR4 abgedünnt, flex-to-install)Ätztechnik/Elektronikfertigung | – | – | – | – | FR4 |
| HDI Leiterplatten mit Micro-ViasÄtztechnik/Elektronikfertigung | – | – | – | – | FR4 |
| Heißluftverzinnung bleifrei (HAL)Oberfläche | – | – | – | – | Zinn (99,55 % Sn, 0,3 % Ag, 0,15–0,05 % Ni) |
| Chemisch Nickel Gold (ENIG)Oberfläche | – | – | – | – | Nickel 4–9 µ, Gold 0,05–0,1 µ |
| Galvanisch Nickel Gold (Hart- und Bondgold, Steckervergoldung)Oberfläche | – | – | – | – | Nickel, Gold 0,8–5 µ |
| ENEPIG (chemisch Nickel/Palladium/Gold)Oberfläche | – | – | – | – | Nickel, Palladium 0,05–0,25 µ, Gold |
| Chemisch Zinn (Chem. Sn)Oberfläche | – | – | – | – | Zinn 0,8–1,2 µ |
| Chemisch Silber (Chem. Ag)Oberfläche | – | – | – | – | Silber 0,15–0,45 µ |
| OSP (Organic Surface Protection)Oberfläche | – | – | – | – | organische Schicht 0,02–0,06 µ auf Kupfer |
| Bohren und Fräsen (inkl. konventionelle Bohrtechniken)Zerspanung | – | – | – | – | FR4, Kupfer |
| Multilayer-Pressen (Verpressen unter Hochdruck, Temperaturen bis 200 °C)Fügen | – | – | – | – | Prepreg, Kupfer-kaschiertes Dünnlaminat |
| Laminieren, Belichten, Ätzen, Lackieren (Lötstoppmaske), elektrische Tests (AOI, E-Test,Prüfung | – | – | – | – | – |
| Via-Schutzarten: Tenting, Plugging, Filling & CappingElektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Reverse Engineering / Impedanzkontrolle (Polar-Bericht)Engineering | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Multilayer-Pressenzentrum | – | – | Verpressung unter Hochdruck, Temperaturen bis 200 °C | – | Krefeld |
| Step and Repeat Kamera (Reprofilm-Erstellung) | – | – | – | – | Krefeld |
| Fertigungsanlagen für Leiterplatten (Laminieren, Belichten, Ätzen, Bohren/Fräsen, Lackieren, | – | – | 25.000 m² Betriebsgelände, bis zu 2.000 Leiterplattennutzen/Tag | – | Krefeld |
Zusatzleistungen
Qualität und Normen
Precoplat fertigt gemäß IPC-6012 Klasse 2 oder 3 (inkl. Addendum Space and Military/Medical auf Anfrage) mit Abnahme nach IPC-A-600 Klasse 2/3. Die Prüfung erfolgt durch automatische optische Inspektion (AOI), elektrische Endprüfung (E-Test, Fingertester) sowie softwaregestützte Impedanzkontrolle mit Polar-Bericht; weitere Normen wie IPC-SM-840, IPC-4552, IPC-2226 und EN 45545-2 werden unterstützt.
| Nachweis | Krefeld |
|---|---|
| ISO 9001 (DIN EN ISO 9001) | |
| UL-Zertifizierung | |
| RoHS-konform (bleifrei) | |
| IPC-6012 / IPC-A-600 Klasse 2 | |
| IPC-6012 / IPC-A-600 Klasse 3 (Defence) | |
| ISO 14001 |
Historie
- 1970er
Vorgeschichte im Keller des Krefelder Café Bristol: Manfred Völker entwickelt mit Elektronikstudenten Schaltungen auf kupferbeschichteten Pertinaxplatten.
- 1977
Gründung der Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH in Krefeld durch Manfred Völker; Produktion seitdem durchgehend in Krefeld.
- 1983
Beständiges Geschäftswachstum macht einen größeren Standort erforderlich.
- 1986
Erwerb des 25.000 m² großen Produktionsstandorts der ehemaligen Krefelder ZSK Stickmaschinen GmbH (Zangs), auf dessen Gelände ZSK bereits 1962 die NASA-Astronauten-Patches fertigte.
- 2023
Werksbesichtigung der Marienschule Krefeld mit Führung durch den kompletten Produktionszyklus.
- 2026
Erweiterte Kompetenzen für den Bereich Defence: Ausrichtung auf Verteidigungs-, Second-Source- und Dual-Use-Projekte mit Prüfverfahren nach IPC-6012/IPC-A-600 Klasse 3.