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Entwicklung und Fertigung elektronischer Baugruppen, Infrarot-Fernbedienungen und Warnsysteme

PSE Elektronik GmbH
EggenfeldenNeu auf Amplifa
Über PSE Elektronik
Die PSE Elektronik GmbH ist ein 1972 in Eggenfelden gegründetes Elektronikunternehmen mit den Schwerpunkten EMS-Dienstleistungen (Electronic Manufacturing Services), Elektronikentwicklung, Infrarot-Fernbedienungen und elektronische Warnsysteme. Im Bereich EMS fertigt das Unternehmen Baugruppen von Einzelstücken und Erstmustern über Klein- und Mittelserien bis zur Großserie, sowohl in SMT- als auch in THT-Bestückung. Verarbeitet werden alle gängigen Leiterplattenmaterialien von FR4 über Flex bis Keramik; die SMT-Fertigung erreicht 17.000 Platzierungen pro Stunde bei einer Platziergenauigkeit von 35 µm. Zum Leistungsumfang gehören Materialwirtschaft, Löten unter Schutzgas (Reflow, Dampfphase, Selektiv- und Wellenlöten), Kabelkonfektion, Coating & Verguss, Baugruppen- und Gerätemontage, Prüfverfahren nach IPC-A-610 sowie After-Sales-Service inklusive Reparatur- und Obsoleszenz-Management. Die hauseigene Entwicklungsabteilung deckt Hard- und Software, Schaltplan-/Layoutentwicklung, Firmware, Gerätedesign, Prüfmittelentwicklung und EMV-Vorprüfung ab. Kunden stammen unter anderem aus Sensor- und Antriebstechnik, Medizin-, Gebäude- und Beleuchtungstechnik sowie dem Maschinenbau. Das Qualitätsmanagement ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert.
- Standort
- Eggenfelden
- Verfahren
- SMT-Bestückung (Elektronikfertigung/EMS), THT-Bestückung (manuell & teilautomatisiert), Selektivlöten, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Reflow-Löten (unter Schutzgasatmosphäre), Baugruppen-Montage / Gerätemontage inkl. Endprüfung, Automatische Optische Inspektion (AOI)
- Werkstoffe
- FR4, Flex (flexible Leiterplatte), Keramik (Leiterplattenmaterial), Aluminium (Gehäuse RC05), Lithium (Knopfzelle CR2032), Aluminium
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 1972
- Branchen
- Sensor- und Antriebstechnik, Medizintechnik, Gebäudetechnik, Beleuchtungstechnik, Maschinenbau, Hebebühnen
- 01
Elektronik-Entwicklung (Hardware, Software, Layout, Firmware)
- 02
Prototyping und Serienüberführung
- 03
Materialwirtschaft und Logistik
- 04
SMT- und THT-Bestückung
- 05
Löten (Reflow, Dampfphase, Selektiv- und Wellenlöten)
- 06
Prüfverfahren (AOI, MOI, E-Tests, Funktionsprüfung)
- 07
Coating & Verguss (Lackieren, Verguss, Reinigen)
- 08
Baugruppen- und Gerätemontage inkl. Endprüfung
- 09
After-Sales-Service (Reparatur, Ersatzteil- und Obsoleszenz-Management)
Werkstoffe & Leiterplattenmaterialien
FR4
Standard-Leiterplattenmaterial für SMT- und THT-Bestückung in allen Losgrößen.
Flex (flexible Leiterplatte)
Flexible Leiterplatten für Anwendungen mit beweglichen oder platzkritischen Baugruppen.
Keramik (Leiterplattenmaterial)
Keramische Substrate für elektronische Anwendungen mit besonderen thermischen Anforderungen.
Aluminium
Gehäusematerial der Infrarot-Fernbedienung RC05, eloxiert in verschiedenen Farben.
Standorte

Eggenfelden
DEHauptsitz mit Entwicklung und Fertigung
- Losgröße
- Einzelstücke bis Großserie
- Werkstoffe
- FR4, Flex, Keramik, Aluminium
- SMT-Linie Siemens Siplace (2024)
- SMD-Bestückungsautomat MIMOT MB200 (2015)
- Standalone-SMD-Bestückungsmaschine (Insellösung)
- Dampfphasenlötanlage ASSCON (2024)
- Selektivlötanlage ERSA Versaflow 4/55 (2020)
- Selektivlötanlage EBSO
- Wellenlötanlage
- 3D-AOI KohYoung (2017)
- Röntgenbauteilzählgerät Technovalley (2021)
- Digitalmikroskop Keyence (2023)
- Stickstoff-Anlage
- EMV-Vorprüflabor
Bauteile & Produkte


Einblicke in die Fertigung




Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückung (Elektronikfertigung/EMS)Montage | Platziergenauigkeit 35 µm | – | – | Einzelstücke – Großserien | FR4, Flex (flexible Leiterplatten), Keramik |
| THT-Bestückung (manuell & teilautomatisiert)Montage | – | – | – | – | FR4, Flex, Keramik |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | – |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (unter Schutzgasatmosphäre)Fügen | – | – | – | – | – |
| Baugruppen-Montage / Gerätemontage inkl. EndprüfungMontage | – | – | – | – | – |
| Automatische Optische Inspektion (AOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Manuelle Optische Inspektion (MOI)Prüfung | – | – | – | – | – |
| E-Tests (manuell und teilautomatisiert, Nadeladapter, PC-Software)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 100%-Prüfung nach IPC-A-610, kundenspezifische elektrische und FunktionstestsPrüfung | – | – | – | – | – |
| KabelkonfektionMontage | – | – | – | – | – |
| Tauchlackieren und selektives Lackieren (Coating)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| VergussOberfläche | – | – | – | – | – |
| Reinigen und Waschen von BaugruppenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Rework (Nacharbeit)Montage | – | – | – | – | – |
| Elektronik-Entwicklung (Hard- und Software, Schaltplan-/Layoutentwicklung, Firmware, Gerätedesign)Engineering | – | – | – | – | – |
| Prototyping / Prototypenbau und SerienüberführungEngineering | – | – | – | – | – |
| EMV-Vorprüfung im hauseigenen Labor, Temperaturwechsel- und KlimatestsPrüfung | – | – | – | – | – |
| PrüfmittelentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| LaserbeschriftungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Siebdruckverfahren (Frontfolien/Beschriftung)Oberfläche | – | – | – | ab 50 Stück | – |
| Fertigung von Infrarot-Fernbedienungen (Sender und Empfänger)Montage | – | – | – | – | Aluminium |
11 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungsautomat | MIMOT MB200 | 1 | – | 2015 | Eggenfelden |
| 3D-AOI (Automatische Optische Inspektion) | KohYoung | 1 | – | 2017 | Eggenfelden |
| Selektivlötanlage | ERSA Versaflow 4/55 | 1 | – | 2020 | Eggenfelden |
| Selektivlötanlage | EBSO | – | – | – | Eggenfelden |
| Wellenlötanlage | – | – | – | – | Eggenfelden |
| Röntgenbauteilzählgerät | Technovalley | 1 | – | 2021 | Eggenfelden |
| Digitalmikroskop | Keyence | 1 | – | 2023 | Eggenfelden |
| SMT-Linie (Bestückungslinie) | Siemens Siplace | 1 | – | 2024 | Eggenfelden |
| Dampfphasenlötanlage | ASSCON | 1 | – | 2024 | Eggenfelden |
| Stickstoff-Anlage | – | 1 | – | 2024 | Eggenfelden |
| Standalone-SMD-Bestückungsmaschine (Insellösung) | – | 1 | – | – | Eggenfelden |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Jede Baugruppe durchläuft eine 100%-Prüfung nach IPC-A-610; ergänzend stehen automatische und manuelle optische Inspektion, elektrische E-Tests sowie kundenspezifische Funktions- und Belastungstests (Temperaturwechsel, Klimatests) zur Verfügung. Das Qualitätsmanagement ist mehrfach von der DEKRA nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert, erstmals 1994.
| Nachweis | Eggenfelden |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1972
Gründung der PSE Elektronik GmbH durch Peter Schmidt
- 1973
Erste Fertigung von Alarmanlagen
- 1989
Start des Geschäftsbereichs Infrarot
- 1994
Start der SMD-Bestückung im Bereich Elektronikfertigung; erstmalige Zertifizierung nach DIN EN-ISO 9001
- 2005
Umstellung auf bleifreie Produktionsprozesse im Rahmen der EU-RoHS-Richtlinie
- 2012
Anschaffung einer Photovoltaikanlage
- 2015
Erweiterung des SMD-Maschinenparks: Bestückungsautomat MIMOT MB200
- 2017
Ergänzung der Sichtkontrolle um ein 3D-AOI von KohYoung
- 2019
Einführung der Software EFA SmartSuite
- 2020
Inbetriebnahme der Selektivlötanlage Versaflow 4/55 von ERSA
- 2021
Kauf eines Röntgenbauteilzählgeräts von Technovalley
- 2023
Erweiterung der Analysemöglichkeiten durch ein Digitalmikroskop von Keyence; Einführung der Software Luminovo
- 2024
Großflächiger Umbau inkl. Erneuerung des ESD-Bodens; Investition in eine SMT-Linie (Siemens Siplace) mit Dampfphase (ASSCON); Upgrade der Stickstoff-Anlage