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Entwickelt und produziert kompakte Kurzpuls-DPSS-Hochleistungslaser für die industrielle Mikromaterialbearbeitung.
QUANTEQ GmbH
BerlinNeu auf Amplifa
Über QUANTEQ
QUANTEQ GmbH ist ein Berliner Lasertech-Unternehmen, das nach eigenen Angaben besonders kompakte Kurzpuls-Diodenpumpen-Festkörper (DPSS)-Hochleistungslaser für die Mikromaterialbearbeitung entwickelt und fertigt. Die Strahlquellen stehen in den Wellenlängen Infrarot (1064 nm), Green (532 nm), UV (355 nm) und Deep-UV (266 nm) zur Verfügung und ermöglichen Anwendungen wie Markierung, Mikrobohren, Mikroschneiden, Gravur, Oberflächenstrukturierung (DLIP), Laserannealen sowie Laser Lift-Off und Dicing von Displays. Bei einer Baugröße von 200 x 110 x 33 mm, reiner Luftkühlung, optionaler Batterieoperation und Spitzenleistungen bis 700 kW lassen sich die Laser auch in beengten Umgebungen wie fragilen Robotersystemen integrieren. Bearbeitet werden Metalle, Kunststoffe, Diamant, optisches Glas, Wafer und Polyimid-Folie. Abnehmerbranchen sind unter anderem Halbleiter, Leiterplatten/Elektronik, Displays, Luft- und Raumfahrt, Optik, Automotive, Logistik und Verpackung sowie Schmuck und Gesundheitswesen. QUANTEQ weist mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Lasertechnologie aus und bietet neben den Strahlquellen auch OEM-Integration und kundenspezifische Anwendungsmuster.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Laser-Mikrobeschriftung (Marking), Laser-Mikrobohren (Micro-Drilling), Laser-Mikroschneiden (Micro-Cutting), Laser-Strukturierung / DLIP-Oberflächenstrukturierung, Laser-Gravur (Engraving), Laserannealen (Annealing von Wafern/TFT-Displays), Laser Lift-Off (LLO) von OLED/MicroLED-Displays, Dicing von Wafern und Displays
- Werkstoffe
- Rostfreier Stahl, Metalle, Kunststoffe, Diamant, Optisches Glas, Polyimid-Folie, Infrarot 1064 nm, Green 532 nm
- Zertifikate
- Optische und elektrische Messtechnik, ISO 9001
- Branchen
- Halbleiter, Leiterplatten (PCB)/Elektronik, Displays, Luft- und Raumfahrt, Optik, Automotive
- 01
Entwicklung der Lasersysteme
- 02
Elektronik- und Softwareentwicklung (Fireboard, OEM-Controller)
- 03
Aufbau und Fertigung der Laser
- 04
Optische und elektrische Prüfung
- 05
OEM-Integration beim Kunden
- 06
Erstellung von Kundenanwendungsmustern
Wellenlängen & bearbeitete Werkstoffe
Infrarot 1064 nm
Bis 60 W / 5 mJ und 700 kW Spitzenleistung, z. B. für Markierung und Gravur von Metallen und Kunststoffen.
Green 532 nm
Bis 35 W / 2 mJ für präzise Mikrobohren und -schneiden inklusive Diamant.
UV 355 nm
Bis 20 W / 500 µJ, z. B. für Polyimid-Folienschneiden und PCB-Anwendungen.
Deep-UV 266 nm
Bis 10 W / 200 µJ für besonders feine Mikrostrukturierung und Kaltablation.
Edelstahl
Schneiden ohne Karbonisierung dank minimierter Wärmeeinflusszone.
Metalle
Markieren, Strukturieren, Gravieren, Bohren und Schneiden gängiger Metalle.
Kunststoffe und Polyimid-Folie
Laserbearbeitung für Elektronik- und Verpackungsanwendungen.
Diamant
Mikroschneiden und Gravur auch in hartem Diamant.
Optisches Glas
Schneiden, Bohren, Kanten-Anfasen und DLIP-Antireflexstrukturierung.
Wafer
Markieren, Dicing, Strukturieren und Annealen in der Halbleiterfertigung.
Standorte
Berlin
DEHeadquarter, Entwicklung und Fertigung
- Werkstoffe
- Metalle, Kunststoffe, Diamant, optisches Glas, Wafer, Polyimid
- Q_266 Deep-UV Laser (266 nm)
- Q_355 UV Laser (355 nm)
- Q_532 Green Laser (532 nm)
- Q_1064 Infrarot-Laser (1064 nm)
Laser-Strahlquellen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laser-Mikrobeschriftung (Marking)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle, Kunststoffe, Diamant, Glas, Wafer |
| Laser-Mikrobohren (Micro-Drilling)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle, Kunststoffe, Diamant, optisches Glas |
| Laser-Mikroschneiden (Micro-Cutting)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle, Kunststoffe, Diamant, optisches Glas, Polyimid-Folie |
| Laser-Strukturierung / DLIP-OberflächenstrukturierungOberfläche | – | – | – | – | Metalle, Kunststoffe, Glas, Wafer |
| Laser-Gravur (Engraving)Oberfläche | – | – | – | – | Metalle, Kunststoffe, Diamant |
| Laserannealen (Annealing von Wafern/TFT-Displays)Wärmebehandlung | – | – | – | – | Wafer, Glas |
| Laser Lift-Off (LLO) von OLED/MicroLED-DisplaysOberfläche | – | – | – | – | OLED, MicroLED |
| Dicing von Wafern und DisplaysOberfläche | – | – | – | – | Wafer, OLED, MicroLED |
| Trimming von Kondensatoren und WiderständenOberfläche | – | – | – | – | Kondensatoren, Widerstände |
| Anfasen von Kanten von optischem Glas (Chamfering)Oberfläche | – | – | – | – | optisches Glas |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_266 (266 nm, Deep-UV) | QUANTEQ Q_266 | – | – | – | Berlin |
| Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_355 (355 nm, UV) | QUANTEQ Q_355 | – | – | – | Berlin |
| Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_532 (532 nm, Green) | QUANTEQ Q_532 | – | – | – | Berlin |
| Kompakter Hochleistungs-DPSS-Kurzpulslaser Q_1064 (1064 nm, Infrarot) | QUANTEQ Q_1064 | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Optische und elektrische Messungen sowie Inbetriebnahme von Teststationen gehören zur unternehmenseigenen Entwicklung und Prüfung der Lasersysteme.
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| Optische und elektrische Messtechnik | |
| ISO 9001 |
Historie
Mehr als 30 Jahre Erfahrung in der Lasertechnologie (Unternehmensangabe); früher als Compact Laser Solutions GmbH firmiert.
Gewinnung von Team Global als Investor zur Beschleunigung des Wachstums.