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Vakuum-Reflow-Öfen, Quarzrohröfen und Anlagen für elektronisches Packaging – Entwicklung, Bau und Support aus einer Hand.
REK Innovation GmbH
Aschheim/Dornach bei MünchenNeu auf Amplifa
Über REK Innovation
REK Innovation GmbH ist ein spezialisierter Anbieter von Maschinen und Anlagen für das elektronische Packaging mit Sitz in Aschheim/Dornach bei München. Das 2020 gegründete Unternehmen entwickelt und fertigt maßgeschneiderte Systeme für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, darunter Vakuum-Reflow-Öfen für lunkerfreies Löten auf DBC- und AMB-Substraten sowie Quarzrohröfen für thermische Prozesse wie Glühen, Sintern, Legieren, Dotieren und thermische Oxidation. Den gesamten Entwicklungsprozess deckt REK Innovation im Haus ab: von der mechanischen Konstruktion über Softwareentwicklung und Elektronikdesign bis zur Fertigung, Inbetriebnahme und Wartung. Die Systeme zeichnen sich durch modulare Architektur, vernetzte Steuerung mit zertifizierter IT-Sicherheit (Smart Manufacturing & IoT) und „Made in Germany“-Fertigung aus. Anwendungsbereiche sind Leistungselektronik, LED-Fertigung, Wafer-Level Packaging, hochzuverlässige Leiterplatten und T/R-Module für Luft- und Raumfahrt. Neben dem Anlagenbau bietet das Unternehmen technologische Beratung sowie weltweiten Service und Support.
- Standort
- Aschheim/Dornach bei München
- Verfahren
- Vakuum-Reflow-Löten, Lunkerfreies Löten auf DBC- oder AMB-Substraten, Glühen (Annealing), Sintern, Legieren, Dotieren (Diffusionsprozesse), Thermische Oxidation (trocken und nass), Polyimid-Imidisierung / Thermal Cure
- Werkstoffe
- DBC-Substrate, AMB-Substrate, Keramik, Glas, Silizium-Wafer, Polyimid, Glasfritten, Dickschicht-Pasten
- Gegründet
- 2020
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Leistungselektronik, LED-Fertigung, Luft- und Raumfahrt (T/R-Module), Elektronikindustrie / elektronisches Packaging, Elektronikindustrie/elektronisches Packaging
- 01
Beratung und Anforderungsanalyse
- 02
Mechanische Konstruktion
- 03
Softwareentwicklung
- 04
Elektronikdesign
- 05
Fertigung
- 06
Inbetriebnahme beim Kunden
- 07
Service und Wartung / weltweiter Support
Werkstoffe und Verfahren
DBC-Substrate
Träger für lunkerfreies Reflow-Löten in der Leistungselektronik.
AMB-Substrate
Aktivmetallgelötete Substrate für hochzuverlässige thermische Anbindung.
Vakuum-Reflow-Löten
Lunkerfreies Löten von Chips, MEMS, Sensoren und LEDs auf Substraten.
Thermische Prozesse
Glühen, Sintern, Legieren, Tempern und Dotieren in Quarzrohröfen.
Thermische Oxidation
Trockene und nasse Oxidation von Wafern unter kontrollierter Atmosphäre.
Polyimid-Imidisierung / Thermal Cure
Wärmebehandlung von Polyimid für Packaging-Anwendungen.
Glasfritten- und Dickschicht-Pasten-Prozesse
Prozessierung von Glas-, Keramik- und Dickschichtmaterialien.
Gehäuseversiegelung
Versiegelung von Keramik- oder Metallgehäusen gegen Umwelteinflüsse.
Maschinen- und Anlagenbau
Konstruktion, Software, Elektronik, Fertigung und Inbetriebnahme aus einer Hand.
Standorte
Aschheim/Dornach bei München
DEHauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Werkstoffe
- DBC-/AMB-Substrate, Wafer, Keramik, Glas, Polyimid
- Vakuum-Reflow-Ofen (Eigenfertigung)
- Quarzrohr-Ofen (Eigenfertigung)
- Ofensysteme für elektronisches Packaging (Eigenfertigung)
Anlagen und Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Vakuum-Reflow-LötenFügen | – | – | – | – | DBC-Substrate, AMB-Substrate, Halbleiter-Chips, MEMS, Sensoren, LEDs, Leiterplatten, T/R-Module, Keramik- und Metallgehäuse |
| Lunkerfreies Löten auf DBC- oder AMB-SubstratenFügen | – | – | – | – | DBC-Substrate, AMB-Substrate |
| Glühen (Annealing)Wärmebehandlung | – | – | – | – | anorganische Substrate |
| SinternWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| LegierenWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Dotieren (Diffusionsprozesse)Wärmebehandlung | – | – | – | – | Wafer |
| Thermische Oxidation (trocken und nass)Oberfläche | – | – | – | – | Wafer |
| Polyimid-Imidisierung / Thermal CureWärmebehandlung | – | – | – | – | Polyimid |
| Glasfritten-ProzesseWärmebehandlung | – | – | – | – | Glas, Keramik |
| Wärmebehandlung anorganischer SubstrateWärmebehandlung | – | – | – | – | anorganische Substrate, Keramik, Glas |
| Vakuum- und kontrollierte AtmosphärenprozesseWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| TempernWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Gehäuseversiegelung (Keramik- oder Metallgehäuse)Fügen | – | – | – | – | Keramik, Metall |
| Dünnschicht- und SubstratbearbeitungOberfläche | – | – | – | – | Substrate |
| Dickschicht-Pasten-ProzesseOberfläche | – | – | – | – | Dickschicht-Pasten, Keramik |
| Maschinenbau/Anlagenbau inkl. Konstruktion, Software, Elektronik, Fertigung, InbetriebnahmeEngineering | – | – | – | – | – |
| Service und Wartung von AnlagenEngineering | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten für Wafer-Level PackagingFügen | – | – | – | – | Wafer |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Vakuum-Reflow-Ofen | REK Innovation | – | – | – | Aschheim bei München |
| Quarzrohr-Ofen | REK Innovation | – | – | – | Aschheim bei München |
| Ofensysteme/Anlagen für elektronisches Packaging (Eigenfertigung) | REK Innovation | – | – | – | Aschheim bei München |
Zusatzleistungen
Historie
- 2020
Gründung der REK Innovation GmbH durch Venzi Rangelov, Felix Eiler und Markus Krauß