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Renesas – Fertigung

Entwickelt und fertigt Halbleiter und eingebettete Lösungen für Automotive, Industrie, Infrastruktur und IoT.

Renesas Logo

Renesas Electronics Corporation

Tokio (Zentrale) · Yonezawa · Oita · Nishiki · Naka · Takasaki · Saijo · Kawashiri · Kulim · Beijing · SuzhouNeu auf Amplifa

>21.000 in über 30 LändernMitarbeitende
11 FabrikenStandorte

Über Renesas Electronics

Renesas Electronics Corporation ist ein japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio und beschäftigt nach eigenen Angaben mehr als 21.000 Mitarbeitende in über 30 Ländern. Das Portfolio umfasst Mikrocontroller (MCU), Mikroprozessoren (MPU), analoge ICs, Power- und GaN-Halbleiter, Sensorik sowie Konnektivitätslösungen, ergänzt durch Software, Entwicklungswerkzeuge und Referenzdesigns. Die Produkte werden unter anderem in der Automobiltechnik, industriellen Automatisierung, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsinfrastruktur, Robotik, im Gesundheitswesen und in KI-Rechenzentren eingesetzt. Eigene Fertigungsbetriebe mit IATF-16949-Zertifizierung liegen in Japan (u. a. Yonezawa, Oita, Nishiki, Naka, Takasaki, Saijo, Kawashiri) sowie in Malaysia und China; die GaN-Technologie basiert auf einer vertikal integrierten eigenen Waferfertigung. Das Unternehmen unterstützt Kunden zusätzlich bei Funktionssicherheit nach ISO 26262, IEC 61508 und IEC/UL 60730 sowie bei Embedded-Security und Edge-AI-Entwicklung.

Standort
Yonezawa
Verfahren
Embedded-/Systemlösungen, Entwicklungstools, Software & Referenzdesigns, AI/ML-Entwicklungsumgebung (e-AI Translator, Reality AI Tools), Funktionssicherheits-Support (ISO 26262, IEC 61508, IEC/UL 60730), Technischer Support, Support-Communities, Knowledge Base
Werkstoffe
Galliumnitrid (GaN), PR40-Prozesstechnologie, Silizium
Zertifikate
ISO 9001, IATF 16949, Funktionssicherheit-Support (ISO 26262/IEC 61508)
Mitarbeiter
>21000
Branchen
Automotive, Industrie/Industrial Automation, Consumer Electronics, Communications Infrastructure, IoT, Robotik
  1. 01

    Chipentwurf (Design)

  2. 02

    Waferfertigung

  3. 03

    Test

  4. 04

    Package & Final Test

  5. 05

    Software und Entwicklungswerkzeuge

  6. 06

    Technischer Support

Technologien und Verfahren

GaN

Galliumnitrid (GaN)

Wide-Bandgap-Halbleiter für diskrete Power-GaN-FETs, GaN-Treiber und -Controller in 45 W bis über 10 kW Anwendungen, gefertigt im eigenen Waferprozess.

PR40

PR40-Prozesstechnologie

Komplementärer Bipolarprozess auf gebondeten SOI-Substraten für Hochspannungs-Präzisionsanaloganwendungen.

Si

Silizium

Basismaterial für MCU-, MPU-, Analog- und Connectivity-ICs.

Fertigungsstandorte

Yonezawa

JP

Fabrik

Werkstoffe
Halbleiter

Oita

JP

Fabrik

Werkstoffe
Halbleiter

Nishiki

JP

Fabrik

Werkstoffe
Halbleiter

Naka

JP

Fabrik (Renesas Semiconductor Manufacturing)

Werkstoffe
Halbleiter

Takasaki

JP

Fabrik (Renesas Semiconductor Manufacturing)

Werkstoffe
Halbleiter

Saijo

JP

Fabrik (Renesas Semiconductor Manufacturing)

Werkstoffe
Halbleiter

Kawashiri

JP

Fabrik (Renesas Semiconductor Manufacturing)

Werkstoffe
Halbleiter

Kulim

MY

Fabrik (Renesas Semiconductor KL)

Werkstoffe
Halbleiter

Beijing

CN

Fabrik (Renesas Semiconductor Beijing)

Werkstoffe
Halbleiter

Suzhou

CN

Fabrik (Renesas Semiconductor Suzhou)

Werkstoffe
Halbleiter

Bauteile

DFN-12pin-Chip (NCG12)
DFN-12pin-Chip (NCG12)IC-Gehäuse · Elektronik
TSSOP-16pin-Chip (PGG16)
TSSOP-16pin-Chip (PGG16)IC-Gehäuse · Elektronik
FCLGA-8pin-Chip (FL0008AA)
FCLGA-8pin-Chip (FL0008AA)IC-Gehäuse · Elektronik
LFBGA-368pin-Chip
LFBGA-368pin-ChipIC-Gehäuse · Elektronik
VFQFPN-28pin-Chip (NDG28)
VFQFPN-28pin-Chip (NDG28)IC-Gehäuse · Elektronik
SCQFN-72pin-Chip
SCQFN-72pin-ChipIC-Gehäuse · Elektronik
STQFN-44pin-Chip (QU0044AA)
STQFN-44pin-Chip (QU0044AA)IC-Gehäuse · Elektronik
SOIC-14pin-Chip
SOIC-14pin-ChipIC-Gehäuse · Elektronik

Einblicke in die Fertigung

Humanoider Roboter mit Datacenter-Umgebung – Low-Voltage-GaN-Portfolio
Humanoider Roboter mit Datacenter-Umgebung – Low-Voltage-GaN-Portfolio
DSC 8x8 GaN-Chip für KI-Rechenzentren
DSC 8x8 GaN-Chip für KI-Rechenzentren
GreenPAK SLG46801V programmierbares IC
GreenPAK SLG46801V programmierbares IC
RZ/G3L und RZ/G3SE Low-Power-Mikroprozessoren
RZ/G3L und RZ/G3SE Low-Power-Mikroprozessoren
Batteriemanagementsystem für humanoide Roboter
Batteriemanagementsystem für humanoide Roboter
GaN-basiertes 6,6-kW-On-Board-Ladegerät
GaN-basiertes 6,6-kW-On-Board-Ladegerät
HMI-Lösung: Smart-Home-Steuerung per Tablet
HMI-Lösung: Smart-Home-Steuerung per Tablet

Branchen

AutomotiveIndustrie/Industrial AutomationConsumer ElectronicsCommunications InfrastructureIoTRobotikHealthcareAI Data CenterEnergie/Erneuerbare EnergienRaumfahrt/Hi-Rel

Zusatzleistungen

Embedded-/SystemlösungenEntwicklungstools, Software & ReferenzdesignsAI/ML-Entwicklungsumgebung (e-AI Translator, Reality AI Tools)Funktionssicherheits-Support (ISO 26262, IEC 61508, IEC/UL 60730)Technischer Support, Support-Communities, Knowledge Base

Qualität und Zertifizierungen

Renesas folgt einer groupweiten Qualitätsrichtlinie mit einheitlichem Qualitätsmanagementsystem über Vertrieb, Entwicklung und Fertigung; Fabriken in Japan, Malaysia und China sind nach IATF 16949 zertifiziert, zahlreiche Gruppengesellschaften nach ISO 9001. Zu den Prüf- und Unterstützungsleistungen gehören Zuverlässigkeitsberichte (auch für frühere Intersil-Produkte) sowie Funktionssicherheits-Support nach ISO 26262, IEC 61508 und IEC/UL 60730.

NachweisUnternehmen
IATF 16949
ISO 9001
Funktionssicherheit-Support (ISO 26262/IEC 61508)

Historie

  1. 2019

    Einführung der RA-Familie 32-Bit Arm Cortex-M Mikrocontroller für IoT-Anwendungen.

  2. 2024

    Renesas rad-harte ICs (Intersil-Marke) an Bord des ersten japanischen Mondlanders SLIM der JAXA.

  3. 2026

    Ausbau des GaN-Portfolios: 650-V-GaN im beidseitig gekühlten 8x8-mm-Gehäuse und erste Low-Voltage-GaN-FETs für KI-Rechenzentren und Robotik.

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