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Dienstleister für Gurtung, Konfektionierung, Programmierung und Vermessung elektronischer Bauteile – von Kleinmengen bis Großserien
S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik GmbH
Kirchheim unter Teck · Weilheim an der TeckNeu auf Amplifa
Über S&P Mikroelektronik
Die S&P Dienstleistungen in der Mikroelektronik GmbH wurde 1997 in Dettingen unter Teck gegründet und ist seit 2000 in Kirchheim unter Teck ansässig. Das mittelständische Unternehmen ist als Dienstleister für die Verpackung und Veredelung elektronischer Bauteile tätig. Das Leistungsspektrum umfasst die optische 2D- und 3D-Vermessung und Gurtung von Bauteilen in Blistergurte (Tape & Reel) sowie Tube-, Tray-, Schüttgut- und Frame-Gurtung, die Konfektionierung durch Schneiden, Biegen und Sicken, die Programmierung von Flashes, PROMs und Controllern, die Bauteiltrocknung inklusive Dry-Pack-Verpackung sowie die Markierung per Farbe, Laser oder Label. Ergänzt wird das Angebot durch Sichtprüfung, Selektion, Projektmanagement, Gurtband-, Prozess- und Messprogrammentwicklung sowie die Konzeption spezieller Maschinen, Werkzeuge und Vorrichtungen. Zu den Kunden zählen Branchen wie Automobilindustrie, Maschinenbau, Medizin-, Luft- und Raumfahrttechnik, Industrie- und Haushaltselektronik sowie Telekommunikation. Das Qualitätsmanagement ist nach ISO 9001:2015 und IATF 16949 zertifiziert; seit 2023 steht ein externes Großlager in Weilheim an der Teck zur Verfügung.
- Standort
- Kirchheim unter Teck
- Verfahren
- Gurtung (Tape & Reel) in Blistergurte, Gurtung Tube, Gurtung Tray, Gurtung Schüttgut, Gurtung Frames, Gurtbandentwicklung, Prozessentwicklung, Maschinenauswahl inkl. Konstruktionsbegleitung, Versuchsläufen, Abnahme (Konstruktionsabnahme,
- Werkstoffe
- Kapton, Polyimid, Gurtung in Blistergurte (Tape & Reel), Tube-Gurtung, Tray-Gurtung, Trocknung und Dry-Pack-Verpackung, Kapton und Polyimid
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 9001, IATF 16949
- Gegründet
- 1997
- Branchen
- Automobilindustrie, Maschinenbau, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrttechnik, Industrie- und Haushaltselektronik, Telekommunikation
- 01
Projektmanagement und Beratung
- 02
Gurtband- und Prozessentwicklung
- 03
Konfektionierung (Schneiden, Biegen, Sicken, THT zu SMD)
- 04
Programmierung (Flashes, PROMs, Controller)
- 05
Trocknung und Verpackung (Dry-Pack)
- 06
Bauteilvermessung (2D-/3D-Inspektion, 3D-Profilometer)
- 07
Markierung (Farbe, Laser, Label)
- 08
Gurtung (Tube, Tray, Schüttgut, Frames)
- 09
Sichtprüfung und Selektion
- 10
Dokumentation und Versand
Werkstoffe und Verfahren
Gurtung in Blistergurte (Tape & Reel)
Verpackung von Bauteilen in Blistergurte mit optischer 2D-/3D-Inspektion für SMD-Bestückung.
Tube-Gurtung
Gurtung von Bauteilen aus Tubes mit schnell einrichtbaren Rüstsätzen u. a. für SO, SSOP, TSSOP, MSOP und QFN.
Tray-Gurtung
Verarbeitung von JEDEC-, 4"- und 2"-Trays bzw. Waffle-Packs.
Trocknung und Dry-Pack-Verpackung
Temperatur- und feuchtegesteuerte Trocknung mit anschließender feuchtigkeitsgeschützter Verpackung.
Kapton und Polyimid
Einsatz als Etikettenmaterial im Rahmen der Zusatzleistungen.
Standorte
Kirchheim unter Teck
DEHauptsitz, Produktion und Verwaltung
- Losgröße
- Kleinmengen bis Großserien
- Werkstoffe
- Elektronische Bauelemente
- Gurtanlagen (Vollautomaten) mit Tray- und Tube-Ausrüstung
- Vollautomatischer Biegeroboter
- Pick-and-Place-Portal mit 4 Z-Achsen
- Vollautomatische optische 2D-/3D-Inspektion
- Halbautomaten
- 3D-Profilometer
Weilheim an der Teck
DEExternes Großlager (seit 2023)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Gurtung (Tape & Reel) in BlistergurteMontage | – | – | – | Kleinmengen – Großserien | – |
| Gurtung TubeMontage | – | – | – | – | – |
| Gurtung TrayMontage | – | – | – | – | – |
| Gurtung SchüttgutMontage | – | – | – | – | – |
| Gurtung FramesMontage | – | – | – | – | – |
| GurtbandentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| ProzessentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| Maschinenauswahl inkl. Konstruktionsbegleitung, Versuchsläufen, Abnahme (Konstruktionsabnahme,Engineering | – | – | – | – | – |
| MessprogrammentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| ProjektmanagementEngineering | – | – | – | – | – |
| Konfektionierung – SchneidenZerspanung | – | – | – | – | – |
| Konfektionierung – Biegen (gehäusekompensiert, vollautomatisch)Umformung | – | – | – | – | – |
| Konfektionierung – SickenUmformung | – | – | – | – | – |
| THT (Through-Hole-Technologie)Montage | – | – | – | – | – |
| THT zu SMDMontage | – | – | – | – | – |
| Programmierung – FlashesEngineering | – | – | – | – | – |
| Programmierung – PROMsEngineering | – | – | – | – | – |
| Programmierung – ControllerEngineering | – | – | – | – | – |
| Trocknung und Verpackung – TemperaturWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Trocknung und Verpackung – Temperatur & FeuchteWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Trocknung und Verpackung – Dry-PackWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Bauteilvermessung – 2D-InspektionPrüfung | – | – | – | – | – |
| Bauteilvermessung – 3D-Inspektion (Coplanarity, Standoff, Pitch uvm.)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Bauteilvermessung – 3D-ProfilometerPrüfung | – | – | – | – | – |
| OCR- und Marking-PrüfungenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Markierung – FarbmarkierungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Markierung – LasermarkierungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Markierung – LabelmarkierungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Sichtprüfung / visuelle Prüfung von elektronischen BauelementenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Selektion von BauelementenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Zusatzleistungen: Bestückungshilfen aufpressen, Kapton- und Polyimid-Etiketten, Stanzen undMontage | – | – | – | – | Kapton, Polyimid |
| Beschaffung und/oder Fertigung von Fertigungsmaterialien (Gurt, Trays 4" oder JEDEC, Pick-up-Hilfen)Engineering | – | – | – | – | – |
| Konzeption von Blistergurten mit außergewöhnlichen Abmessungen sowie Entwicklung speziellerEngineering | – | – | – | – | – |
| Verarbeitung von JEDEC-, 4"- und 2"-Trays bzw. Waffle-Packs; Tube-Rüstsätze für SO 150 mil, SSOPMontage | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Gurtanlage (Vollautomat) mit Tray- und Tube-Ausrüstung, vollautomatischer optischer | – | 3 | JEDEC-, 4"- und 2"-Trays bzw. Waffle-Packs; Tube-Rüstsätze für SO 150 mil, SSOP 209 mil, TSSOP 173 | 2024 | Kirchheim unter Teck |
| Vollautomatischer Biegeroboter (gehäusekompensierte Bearbeitung der Teile, durch S&P konzipierter | – | 1 | – | 2021 | Kirchheim unter Teck |
| Vollautomaten (Gurtung/Veredelung elektronischer Bauteile) | – | – | – | – | Kirchheim unter Teck |
| Halbautomaten (Gurtung/Veredelung elektronischer Bauteile) | – | – | – | – | Kirchheim unter Teck |
| 3D-Profilometer (Bauteilvermessung) | – | – | – | – | Kirchheim unter Teck |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierungen
Das Qualitätsmanagement ist nach ISO 9001:2015 und IATF 16949 zertifiziert (TÜV SÜD, jeweils gültig bis 11.07.2027). Jede ausgelieferte Ware wird durch intensive Qualitätskontrolle und lückenlose Dokumentation aller Arbeitsschritte vollständig rückverfolgbar.
| Nachweis | Kirchheim unter Teck |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 |
Unternehmenshistorie
- 1997
Gründung als GbR durch Gerd Salomonsen und Andreas Plescher in Dettingen unter Teck; Kerngeschäft sind Tape-and-Reel-Verpackungen inklusive optischer 3D-Vermessung.
- 1998
Umfirmierung zur GmbH nach starkem Wachstum.
- 2000
Umzug des Unternehmenssitzes nach Kirchheim unter Teck.
- 2001
Einführung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001.
- 2005
Erwerb eines weiteren Firmengebäudes.
- 2007
Zertifizierung nach ISO/TS 16949 für die Automobilindustrie.
- 2014
Start der erweiterten Großserienfertigung in modernisierter und erweiterter Fertigungsfläche.
- 2017
Zertifizierung nach ISO 9001:2015 und 20-jähriges Firmenbestehen.
- 2018
Zertifizierung nach IATF 16949.
- 2021
Inbetriebnahme des ersten vollautomatischen Biegeroboters mit gehäusekompensierter Bearbeitung.
- 2023
Erweiterung der Fertigungsfläche und Bezug des externen Großlagers in Weilheim an der Teck.
- 2024
Investition von über 1 Mio. € in drei neue Gurtanlagen für mittlere Stückzahlen im IC-Bereich.