Scantinel Photonics GmbH

Über Scantinel Photonics

Scantinel Photonics GmbH mit Sitz in Ulm entwickelt FMCW-LiDAR-Sensortechnologie auf Basis einer LiDAR-on-Chip-Lösung bei 1550 nm Wellenlänge. Die Technologie erreicht eine Detektionsreichweite von über 300 Metern und ist für Massenproduktion ausgelegt. Kern der Lösung ist eine photonische Integration auf einer Silicon-Wafer-Plattform, bei der Laser, Detektoren und ein Großteil der optischen Komponenten integriert werden. Dies eliminates fehleranfällige Montage- und Kalibrierschritte und ermöglicht kompakte Baugröße sowie niedrige Stückkosten bei hohen Volumina. Die kohärente Distanzmessung erfasst Distanz und Geschwindigkeit simultan pro Pixel und ist unempfindlich gegen Sonnenlicht und Fremd-LiDAR. Zielbranchen sind Automotive und autonomes Fahren. Scantinel nutzt für die photonischen Integrationskomponenten etablierte, massentaugliche Fertigungsprozesse, u. a. auf Basis von Standard-CMOS-Technologie.

Standort

Ulm

Verfahren

FMCW LiDAR on Chip Technologie (1550nm), Photonische Integration / Silicon-Wafer-Plattform

Werkstoffe

FMCW LiDAR on Chip, Silicon-Wafer-Plattform / photonische Integration, Standard-CMOS-Technologie

Branchen

Automotive, Autonomes Fahren

1. 01

   Photonische Chip-Entwicklung (Silicon-Wafer-Plattform)

2. 02

   Systemintegration FMCW-LiDAR

3. 03

   Serientaugliche Fertigungsprozesse (CMOS-basiert)

Technologie & Verfahren

Standorte

Produkte & Komponenten

Historie

1. 2024

   Frank Lindenberg (ehemaliges Top-Executive von Mercedes-Benz) wird Chairman of the Advisory Board.

2. 2024

   Vorstellung eines FMCW Photonic Scanner Detector Chips der nächsten Generation auf Basis von Standard-CMOS-Technologie.

3. 2025

   Teilnahme an der CES in Las Vegas.