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Schaffner – Fertigung

Schweizer EMS-Dienstleister für SMD- und THT-Bestückung, Prototypen und Klein- bis Mittelserien

Schaffner Logo

Schaffner GmbH

Gelterkinden, SchweizNeu auf Amplifa

1992Gegründet
1997Umwandlung in GmbH
Prototypen bis MittelserieLosgrößen
ca. 9000 Komponenten im Lifecycle-ManageLager/Supply Chain

Über Schaffner GmbH

Die Schaffner GmbH ist ein Electron Manufacturing Services (EMS)-Dienstleister mit Sitz in Gelterkinden im Kanton Basel-Landschaft. Das Unternehmen fertigt elektronische Baugruppen durch Leiterplattenbestückung in SMD- und THT-Technik, einschliesslich Pressfit-, beschichteter und vergossener Elektronik. Spezialisierung besteht auf Mustern, Prototypen sowie Klein- und Mittelserien; ein Express-Service mit Angebot in einem Arbeitstag und Lieferung ab drei Arbeitstagen ergänzt das Portfolio. Die Fertigung umfasst sechs automatische SMD-Platziermaschinen, drei vollautomatische Pastendrucker, Reflow- und Dampfphasenlöten sowie Wellen- und Selektivlöten. Alle Baugruppen werden zu 100 % optisch geprüft oder elektrisch getestet, Lötverbindungen nach IPC-A-610 bewertet. Zusätzlich übernimmt Schaffner die Materialbeschaffung mit Lifecycle-Management für rund 9000 Komponenten, Reparaturen und Rework nach IPC-7711/7721 sowie Beratung zu PCB-Layout und Design-for-Manufacturing. Anwendungen reichen laut eigenen Angaben von Tunnelbau bis Raumfahrt.

Standort
Gelterkinden
Verfahren
PCB Assembly (SMD + THT), SMD Assembly (surface-mounted device), THT Assembly (Through-Hole Technology), Reflow soldering (hot air, multi-zone), Vapor phase soldering (condensation, gentle for sensitive assemblies), Wave soldering, Selective soldering, Hand soldering
Werkstoffe
Leaded solder production possible (RoHS-compliant as standard), SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Lotpaste (Lotpulver + Flussmittel), Bleihaltiges Lot (auf Anfrage)
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 9001
Gegründet
1992
Branchen
Elektronik/Elektrotechnik, Leistungselektronik, Tunnelbau, Luft- und Raumfahrt, Aerospace (Mars-Mission als Anwendungsbeispiel genannt)
  1. 01

    Materialbeschaffung/Supply Chain Management

  2. 02

    Pastendrucken (SMD)

  3. 03

    SMD-Platzierung

  4. 04

    Reflow-/Dampfphasenlöten

  5. 05

    THT-Bestückung, Wellen- und Selektivlöten

  6. 06

    Pressfit, Beschichtung, Verguss

  7. 07

    Prüfung (AOI, Funktionstest)

  8. 08

    Rework/Reparatur

Löt- und Prozessverfahren

SMD

SMD-Bestückung

Vollautomatische Bestückung oberflächenmontierter Bauteile mit Lotpaste auf sechs Platziermaschinen.

THT

THT-Bestückung

Durchstecktechnik für mechanisch belastete Bauteile sowie Leistungshalbleiter und Schalter.

Lotpaste

Lotpaste (Lotpulver + Flussmittel)

Auftrag im vollautomatischen Pastendrucker über Edelstahlschablone.

Pb-Lot

Bleihaltiges Lot (auf Anfrage)

Bleifreie Fertigung RoHS-konform als Standard, bleihaltiges Lot auf Anfrage möglich.

Standort

Gelterkinden

CH

Produktion und Verwaltung (Hauptsitz)

Losgröße
Prototyp bis Mittelserie
Werkstoffe
SMD, THT, Pressfit, Beschichtung, Verguss
  • 6 SMD-Platziermaschinen
  • 3 vollautomatische Pastendrucker
  • Reflow-Ofen (mehrzonig, Heißluft)
  • Dampfphasen-Lötofen
  • Wellenlötanlage mit Flussmittelspray und Infrarotvorwärmung
  • Selektivlötanlage
  • AOI-System
  • Ersascope
  • Trocken-/Ausheizofen (MSL)

Baugruppen

Leiterplattenbestückung (SMD + THT)
Leiterplattenbestückung (SMD + THT)PCB Assembly · Elektronik
SMD-Baugruppe
SMD-BaugruppeVollautomatische Bestückung · Leistungselektronik
THT-Baugruppe
THT-BaugruppeWellen-/Selektivlöten · Elektronik
Elektronik-Prototyp
Elektronik-PrototypPrototypenbestückung · Elektronik

Einblicke in die Fertigung

Fertigung
Fertigung
Produktionsbereich
Produktionsbereich
SMD-Linie
SMD-Linie
Labor
Labor
Bauteilelager
Bauteilelager
Arbeitsplatz
Arbeitsplatz
Fertigungsdetail
Fertigungsdetail
Unternehmensansicht
Unternehmensansicht
Produktionsanlage
Produktionsanlage
Werkstatt
Werkstatt
Baugruppenfertigung
Baugruppenfertigung

Branchen

Elektronik/ElektrotechnikLeistungselektronikTunnelbauLuft- und RaumfahrtAerospace (Mars-Mission als Anwendungsbeispiel genannt)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
PCB Assembly (SMD + THT)Montage–––Einzelstück/Prototyp – Mittelserie–
SMD Assembly (surface-mounted device)Montage––––Solder paste (solder powder + flux)
THT Assembly (Through-Hole Technology)Montage–––––
Reflow soldering (hot air, multi-zone)Fügen–––––
Vapor phase soldering (condensation, gentle for sensitive assemblies)Fügen–––––
Wave solderingFügen–––––
Selective solderingFügen–––––
Hand solderingFügen–––––
Press-fit assemblyMontage–––––
Conformal coating (coated electronics)Oberfläche–––––
Potting (potted electronics)Montage–––––
Express Assembly SMD/THT (Angebot 1AT, Lieferung ab 3AT)Montage–––––
Electronic prototype assembly (incl. consulting: layout optimization, panelization, fiducial design)Montage–––––
Automatic Optical Inspection (AOI) + electrical testing per IPC-A-610Prüfung–––––
Rework, repairs, modifications, wire bridges per IPC-7711/7721Montage–––––
Functional testingPrüfung–––––
Procurement of parts / supply chain management with lifecycle management (~9000 components, FIFO,Engineering–––––

9 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
SMD placement machine (pick-and-place)–6––Gelterkinden, Schweiz
Fully automatic solder paste printer–3––Gelterkinden, Schweiz
Reflow oven (hot air, multi-zone)–1––Gelterkinden, Schweiz
Vapor phase soldering oven (condensation)–1––Gelterkinden, Schweiz
Wave soldering system (with flux spraying and infrared preheater)–1––Gelterkinden, Schweiz
Selective soldering system–1––Gelterkinden, Schweiz
AOI system (automatic optical inspection)–1––Gelterkinden, Schweiz
Ersascope (inspection microscope)Ersa Ersascop1––Gelterkinden, Schweiz
Annealing oven (MSL drying, bake-out)––––Gelterkinden, Schweiz

Zusatzleistungen

Express Bestückung (inkl. Materialbeschaffung)Elektronik-PrototypenLeiterplattenbestückung (SMD + THT)SMD-BestückungTHT-BestückungPressfitBeschichtung und VergussMaterialbeschaffung/Supply Chain ManagementLabor-Prüfung (AOI, Ersascope, Funktionstests)Reparaturen und Rework (IPC-7711/7721)Bauteil-Obsoleszenz- und Lifecycle-ManagementProduktionsberatung (PCB-Layout, Design-for-Manufacturing)

Qualität

Alle gefertigten Baugruppen werden zu 100 % optisch geprüft oder elektrisch getestet; die Bewertung der Lötverbindungen erfolgt nach den IPC-A-610-Annahmekriterien. Das Labor ist mit einem AOI-System und einem Ersascope ausgestattet.

NachweisGelterkinden
ISO 9001

Historie

  1. 1992

    Gründung am 1. April 1992 durch Renate und Peter Schaffner mit fünf Mitarbeitern

  2. 1997

    Umwandlung der Einzelfirma in eine GmbH

  3. 2022

    Übernahme durch Management-Buyout durch den langjährigen Mitarbeiter Pascal Sacher

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