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Hersteller von Leiterplatten: ein- und doppelseitig, Multilayer bis 20 Lagen, HF-Leiterplatten und Sonderfertigung.
Schwanz GmbH
Hildesheim, Philipp-Reis-Straße 4Neu auf Amplifa
Über die Schwanz GmbH
Die Schwanz GmbH wurde 1974 in Hildesheim gegründet und fertigt seither Leiterplatten für die Elektronikindustrie, Layouter und Ingenieurbüros. Zum Produktspektrum gehören einseitige und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 20 Lagen, Micro-, Blind- und Buried-Via-Technik sowie HF-Leiterplatten. Als Basismaterialien kommen FR2, FR4, FR5, Teflon, Keramik, Rodgers und Hoch-Tg-Epoxy zum Einsatz, mit Kupferkaschierung bis 210 µm. Die Fertigung umfasst CAM-Datenaufbereitung, Fotoplott, CNC-Bohren, Belichtung, Direktmetallisierung nach dem Shadowverfahren, galvanische Kupferverstärkung, Ätzen, Lötstopplack-Auftrag sowie Kerben und Ritzen. Impedanzkontrollierte Multilayer sind bis zu Formaten von 470 x 370 mm möglich. Das Unternehmen beschäftigt 30 Mitarbeitende an einem Standort mit über 1500 m² Produktionsfläche und bietet einen Eilservice ab 24 Stunden.
- Standort
- Hildesheim
- Verfahren
- Einseitige Leiterplatten, Doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 20 Lagen, Micro, Blind und Buried Via Technik, HF-Leiterplatten, Einpresstechnik, Laserbohren, Kupferkaschierung bis 210 µm
- Werkstoffe
- FR2, FR4, FR5, Teflon, Keramik, Rodgers, Hoch-Tg Epoxy, Kupfer
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, UL (Underwriters Laboratories Inc.), ISO 9001
- Gegründet
- 1974
- Mitarbeiter
- 30
- Branchen
- Leiterplattenindustrie, Layouter, Ingenieurbüros, Elektronik
- 01
CAM-Datenaufbereitung und Fotoplott
- 02
Innenlagen- und Filmbearbeitung
- 03
Belichtung
- 04
Bohren und Fräsen
- 05
Direktmetallisierung (Shadowverfahren)
- 06
Galvanische Kupferverstärkung
- 07
Resiststrippen, Ätzen, Zinn-Stripping, Endoxidieren
- 08
Lötstopplack und Sonderdrucke
- 09
Kerben und Ritzen
- 10
Versand
Basismaterialien und Verfahren
FR4
Standard-Basismaterial für ein- und doppelseitige Leiterplatten sowie Multilayer bis 20 Lagen.
FR2
Basismaterial für einseitige Leiterplatten.
FR5
Basismaterial für ein- und doppelseitige Leiterplatten.
Teflon
Hochfrequenztaugliches Basismaterial für HF-Leiterplatten.
Keramik
Basismaterial für Anwendungen mit hohen thermischen und HF-Anforderungen.
Rodgers
Basismaterial für HF-Leiterplatten.
Hoch-Tg Epoxy
Basismaterial für thermisch beanspruchte Multilayer.
Kupfer bis 210 µm
Kupferkaschierung bis 210 µm für stromstarke Leiterbahnstrukturen.
Direktmetallisierung (Shadowverfahren)
Graphitbasierte Durchkontaktierung inklusive Sacklöcher in einer horizontalen Durchlauf- und Druckspülanlage.
Elektrolytische Kupferverstärkung
Leiterbahnaufbau im Galvanoautomaten, Innenlagen bis 50 µm.
CU-Oberflächenschutz
Chemisch und galvanisch Ni/Au, chem. Sn, HAL, HAL bleifrei, organische Kupferpassivierung und Mischoberflächen.
Lötstopplack
Fotosensibler grüner Lötstopplack im Gießverfahren, alle anderen Farben im Siebdruck.
Standort
Hildesheim
DEProduktion und Verwaltung, Philipp-Reis Straße 4
- Stückgewicht / Größe
- Multilayer bis 470 x 370 mm
- Losgröße
- Klein- bis Großserien; Eilservice ab 24 Stunden
- Werkstoffe
- FR2, FR4, FR5, Teflon, Keramik, Rodgers, Hoch-Tg Epoxy
- 5 CAM Workstations (CAM Master, Penta Logix)
- Gerber Laserplotter 12000 dpi
- Schmoll Modul CNC-Bohrmaschine, 250.000 U/min, Bohren ab 100 µm
- HML Kerb- und Ritzmaschine RM/02
- HML Innenlagenstanze A3RS
- Multiline Filmstanze
- Schmoll MXY CCD System
- Schmoll SCM412 Ritzmaschinensystem (6-Achsen-Roboter)
- Doppelschubladenbelichter CO/LI/BRI
- Horizontale Durchlauf- und Druckspülanlage (Shadow)
- Galvanoautomat
- Penta 550
- Schmid Vorreinigungsanlage
Leiterplatten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Einseitige LeiterplattenLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | FR2, FR4, FR5, Teflon, Keramik, Rodgers, Hoch-Tg Epoxy |
| Doppelseitige LeiterplattenLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | FR2, FR4, FR5, Teflon, Keramik, Rodgers, Hoch-Tg Epoxy |
| Multilayer bis 20 LagenLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | 470 mm × 370 mm | – | – | FR4, Hoch-Tg Epoxy |
| Micro, Blind und Buried Via TechnikLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | FR4 |
| HF-LeiterplattenLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | Teflon, Keramik, Rodgers |
| EinpresstechnikLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| LaserbohrenLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Kupferkaschierung bis 210 µmLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| Lötstopplack im Gießverfahren (fotosensibel, grün)Oberfläche | – | – | – | – | Lötstopplack |
| Lötstopplack im Siebdruckverfahren (alle Farben)Oberfläche | – | – | – | – | Lötstopplack |
| Sonderdrucke: Bestückungsdruck, Carbondruck, Isolierlack, abziehbarer Lötstopplack, ViadruckOberfläche | – | – | – | – | – |
| CU-Oberflächenschutz: chem. Ni/Au, chem. Sn, galvanisch Ni/Au, HAL, HAL bleifrei, organischeOberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Nickel, Gold, Zinn |
| Direktmetallisierung nach Shadowverfahren (Graphit, horizontale Durchlauf- und Druckspülanlage)Oberfläche | – | – | – | – | Graphit, Kupfer |
| Elektrolytische Kupferverstärkung im Galvanoautomaten (Leiterbahnaufbau, Innenlagen bis 50 µm)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Resiststrippen, Ätzen (Ammoniak-Chlorid), Zinn-Stripping, EndoxidierenOberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Zinn, Fotoresist |
| Fotoplott (Gerber Laserplotter 12000 dpi)Leiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Doppelseitige Belichtung (Innenlagen, Außenlagen, Lötstopplack, UV-Diodenarray)Leiterplatten-/Elektronikfertigung | ±10 µm (Wiederhol-/Ausrichtgenauigkeit) | – | – | – | – |
| Kerben und Ritzen (Ritzabstände 200 µm)Leiterplatten-/Elektronikfertigung | Ritzabstand 200 µm | 120 mm × 120 mm | – | – | – |
| Kleb- und Ritzmaschine RM/02: Materialstärke 0,5–3,2 mmLeiterplatten-/Elektronikfertigung | – | – | – | – | – |
| Bohren (Hochleistungsbohrspindel 250.000 U/min, ab 100 µm, Sacklochbohrungen, Tiefenfräsen 0,5 µm)Leiterplatten-/Elektronikfertigung | 0,5 µm Auflösung (Tiefenfräsen) | – | – | – | – |
| Eilservice ab 24 Stunden (Standard 10 Arbeitstage)Engineering | – | – | – | – | – |
13 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CAM Workstations (CAM Master Penta Logix) | Penta Logix | 5 | – | – | Hildesheim |
| Gerber Laserplotter (Fotoplott) | – | 1 | 12000 dpi | – | Hildesheim |
| CNC-Bohrmaschine (Schmoll Modul, Hochleistungsbohrspindel 250.000 U/min, Bohren ab 100 µm) | Schmoll Modul | – | – | – | Hildesheim |
| CNC Kerb- und Ritzmaschine | HML RM/02 | – | 120x120 mm, Materialstärke 0,5–3,2 mm | – | Hildesheim |
| Innenlagenstanze | HML A3RS | – | – | – | Hildesheim |
| Filmstanze (Multiframe-Registriersystem) | Multiline | – | – | – | Hildesheim |
| MXY CCD System (optische Registrierung mit CCD-Kamera) | Schmoll MXY | – | – | – | Hildesheim |
| Flexibles automatisches Ritzmaschinensystem (6-Achsen-Roboter) | Schmoll SCM412 | – | – | – | Hildesheim |
| Doppelschubladenbelichter CO/LI/BRI (UV-Diodenarray, Kollmation 1,5°–4,5°) | CO/LI/BRI Collimated Light Best Result Imaging | – | – | – | Hildesheim |
| Horizontale Durchlauf- und Druckspülanlage (Direktmetallisierung Shadowverfahren, Schwallbäder) | – | – | – | – | Hildesheim |
| Galvanoautomat (elektrolytische Kupferverstärkung) | – | – | – | – | Hildesheim |
| Penta 550 | Penta 550 | 1 | – | – | Hildesheim |
| Vorreinigungsanlage | Schmid | 1 | – | – | Hildesheim |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Der Betrieb ist nach DIN EN ISO 9001:2015 sowie von Underwriters Laboratories Inc. (UL) zertifiziert. Optische Registrierung per CCD-Kamera und eine Wiederhol- und Ausrichtgenauigkeit von ±10 µm sichern die Fertigungsqualität.
| Nachweis | Hildesheim |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| UL (Underwriters Laboratories Inc.) |
Historie
- 1974
Gründung der Schwanz GmbH in Hildesheim
- 1986
Umzug in das heutige Firmengebäude mit über 1500 m² Produktionsfläche