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Herstellung individueller Hochtechnologie-Leiterplatten und Embedding-Lösungen von der Idee bis zur Großserie.
Schweizer Electronic AG
Schramberg (DE) · Jintan (CN) · Suzhou (CN) · Singapur (SG) · Dunningen (DE)Neu auf Amplifa
Über Schweizer Electronic AG
Die Schweizer Electronic AG ist ein familiengeführter Hersteller von individuellen Leiterplatten und Embedding-Lösungen mit Hauptsitz in Schramberg im Schwarzwald. Das 1849 gegründete Unternehmen fertigt ein breites Technologieportfolio von einfachen Multilayern über komplexe HDI-Schaltungen bis hin zu Dickkupfer-Leiterplatten mit Stromtragfähigkeit von mehreren hundert Ampere, Inlay Boards, RF-Leiterplatten bis 77 GHz sowie p² Pack-Embedding-Lösungen mit integrierten Leistungshalbleitern. Zur Herstellung der vorwiegend aus Kupfer bestehenden Leiterbahnen kommen galvanische und chemische Bäder, Laserbohrungen für Microvias und chemische Aufmetallisierungsverfahren wie ENIG und ENEPIG/ENEPAG zum Einsatz. Die Leiterplatten von SCHWEIZER finden sich in anspruchsvollen Anwendungen der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt, in Industrial- und Medizintechnik sowie in der Telekommunikation und im Computing. Die Fertigung erfolgt an den Hightech-Produktionsstandorten in Schramberg (22.500 m² Produktions- und Lagerfläche) und Jintan/China (90.000 m² Produktionsfläche), ergänzt durch Vertriebs- und Entwicklungszentren in Singapur und Suzhou. Die Aktien des Unternehmens werden an den Börsen Frankfurt und Stuttgart gehandelt.
- Standort
- Schramberg
- Verfahren
- Multilayer-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Dickkupfer-Leiterplatten (Kupfer 70–400 µm, bis zu vier Innenlagen 400 µm, Stromtragfähigkeit, Combi Board, Impedanz-Leiterplatten (Impedanzanforderungen), Inlay Board (Kupfer-Inlays bis 2 mm Dicke, Stromspitzen deutlich über 1.000 A), Bond-Leiterplatten (Bare-Die), Embedded Antenna
- Werkstoffe
- FR4, Kupfer, Kupfer-Inlay, IMS Basismaterial (Insulated Metal Substrate), Hochfrequenz-Basismaterial (z. B. Teflon), Siliziumkarbid (SiC Halbleiter), Nickel, Gold
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO/TS 16949, ISO 14001, ISO 50001, EN 9100 (DIN ISO EN 9100), NADCAP-Akkreditierung, IATF 16949, EN 9100
- Gegründet
- 1849
- Branchen
- Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industrial & Medizintechnik, Communication & Computing, Energieerzeugung und -verteilung, Solar
- 01
Beratung zu Layout, Lagenaufbau und Materialauswahl
- 02
Design Rule Check und technische Simulation
- 03
Fertigung der Leiterplatte (Bohren, galvanische und chemische Bäder,
- 04
Laborprüfung und Qualitätskontrolle
- 05
Auslieferung von Prototyp bis Großserie
Materialien & Verfahren
FR4
Standard-Basismaterial für Multilayer-, HDI-, Impedanz- und FR4-Flex-Leiterplatten.
Kupfer (Dickkupfer)
Kupferstärken von 70 bis 400 µm für Hochstrom-Leiterplatten mit Stromtragfähigkeit von mehreren hundert Ampere.
Kupfer-Inlay
Kupfer-Inlays bis 2 mm Dicke ermöglichen Stromspitzen deutlich über 1.000 Ampere bei maximaler Entwärmung.
IMS Basismaterial
Insulated Metal Substrate mit vollflächiger Kupferträgerplatte für hohe Wärmeleitfähigkeit, z. B. bei High-Power-LEDs.
Hochfrequenz-Basismaterial (z. B. Teflon)
Stabile dielektrische Eigenschaften für RF-Leiterplatten bis 77 GHz, meist als Hybridschaltung gefertigt.
Siliziumkarbid (SiC)
Wide-bandgap-Halbleiter für das p² Pack Embedding mit Spannungen bis 1200 V und Sperrschichttemperaturen über 200 °C.
ENIG (chem. Ni/Au)
Chemische Aufmetallisierung mit Nickel/Gold als Endoberfläche der Leiterplatte.
ENEPAG (NiPdAu)
Nickel-Palladium-Gold-Oberfläche für anspruchsvolle Applikationen.
Chem. Zinn
Chemisches Zinn als Endoberfläche der Leiterplatte.
Chem. Silber
Chemisches Silber als Endoberfläche der Leiterplatte.
Galv. NiAu
Galvanisch aufgebrachte Nickel/Gold-Oberfläche für feine und harte Anforderungen.
Standorte
Schramberg
DEHauptsitz, Hightech-Leiterplatten-Fertigung, Innovationszentrum
- Stückgewicht / Größe
- Max. LP-Größe 575 x 583 mm, Dicke 0,4–3,8 mm
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie
- Werkstoffe
- FR4, Kupfer, Hochfrequenz-Basismaterial, IMS, SiC
- Leiterplatten-Fertigungsanlage / Hightech-Produktion
- Klimakammern (Zuverlässigkeits-Test)
- Temperatur-Schock-Kammern
- REM Mikroskopie
- Galvanische und chemische Bäder
Jintan (Changzhou)
CNProduktionsstandort für Leistungselektronik- und MOSFET-Embedding (Automotive)
- Losgröße
- Klein-, Mittel- und Großserie
- Werkstoffe
- Kupfer, Siliziumkarbid, FR4
- Hightech-Produktion Leistungselektronik- und MOSFET-Embedding
- Laserbohranlage (Microvia)
Suzhou
CNVertriebsoffice (Schweizer Trading Suzhou Co. Ltd., gegründet 2023)
Singapur
SGEinkauf & Vertrieb (Schweizer Electronic Singapore Pte. Ltd., gegründet 2012)
Dunningen
DEFabrik (eingeweiht 1967)
Bauteile & Technologien
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Multilayer-LeiterplattenEngineering | – | 575 mm × 583 mm | – | – | FR4 |
| HDI-LeiterplattenEngineering | – | – | – | – | FR4 |
| Dickkupfer-Leiterplatten (Kupfer 70–400 µm, bis zu vier Innenlagen 400 µm, StromtragfähigkeitEngineering | – | – | – | – | Kupfer |
| Combi BoardEngineering | – | – | – | – | FR4 |
| Impedanz-Leiterplatten (Impedanzanforderungen)Engineering | – | – | – | – | FR4 |
| Inlay Board (Kupfer-Inlays bis 2 mm Dicke, Stromspitzen deutlich über 1.000 A)Engineering | – | – | – | – | Kupfer |
| Bond-Leiterplatten (Bare-Die)Engineering | – | – | – | – | – |
| Embedded AntennaEngineering | – | – | – | – | – |
| RF-Leiterplatten 6-24 GHzEngineering | – | – | – | – | Hochfrequenz-Basismaterial, Teflon |
| RF-Leiterplatten 77 GHz (Hochfrequenzleiterplatten bis 79 GHz, Hybridschaltungen)Engineering | – | – | – | – | Hochfrequenz-Basismaterial |
| p² Pack Halbleiter-Embedding 48 V (Sperrschichttemperaturen bis 175 °C, wide-bandgap > 200 °C,Engineering | – | – | – | – | Siliziumkarbid |
| FR4-Flex-Leiterplatten (biegbar)Engineering | – | – | – | – | FR4 |
| Cu-IMS (Insulated Metal Substrate)Engineering | – | – | – | – | Kupfer, IMS Basismaterial |
| T² Technologie (Dickkupfer-Technik mit vorgefüllten Ätzgräben)Engineering | – | – | – | – | Kupfer |
| Oberflächentechnik: chemische Aufmetallisierung (ENIG, ENEPIG/ENEPAG) und galvanische ProzesseOberfläche | – | – | – | – | Nickel, Gold, Palladium, Zinn, Silber, Kupfer |
| Laserbohrung Microvia (mind. 100–110 µm Bohrdurchmesser)Engineering | – | – | – | – | – |
| Lagenaufbau-, Layout- und TechnologieberatungEngineering | – | – | – | – | – |
| Design Rule CheckPrüfung | – | – | – | – | – |
| Thermische Simulation / Wärmemanagement / Impedanz- und HF-BerechnungenEngineering | – | – | – | – | – |
| Laborprüfungen: Klimakammern, Temperatur-Schock-Kammern, Schliffanalysen, REM Mikroskopie, FTIRPrüfung | – | – | – | – | – |
| Galvanische und chemische Bäder zur Herstellung von KupferleiterbahnenOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplatten-Fertigungsanlage / Hightech-Produktion (Produktionsfläche 22.500 m², Nutzfläche ca. | Schweizer Electronic AG | – | – | 1979 | Schramberg, Deutschland |
| Hightech-Produktion Leistungselektronik- und MOSFET-Embedding (Produktionsfläche 90.000 m²) | Schweizer Electronic (Jiangsu) Co., Ltd. | – | – | 2019 | Jintan, China |
| Klimakammern (Zuverlässigkeits-Test) | – | – | – | – | Schramberg |
| Temperatur-Schock-Kammern | – | – | – | – | Schramberg |
| REM Mikroskopie | – | – | – | – | Schramberg |
| Laserbohranlage (Microvia) | – | – | – | – | Schramberg / Jintan |
| Galvanische und chemische Bäder | – | – | – | – | Schramberg |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Die Labore von SCHWEIZER verfügen über umfangreiches Mess- und Analyse-Equipment, darunter Klimakammern, Temperatur-Schock-Kammern, Schliffanalysen, REM-Mikroskopie, FTIR-Spektroskopie sowie Prüfungen zur ionischen Kontamination, Isolationsfestigkeit und IST-Testmessungen von CTE und Tg. Das Unternehmen ist u. a. nach ISO 9001, ISO 14001, ISO 50001 und DIN ISO EN 9100 zertifiziert und verfügt über eine NADCAP-Akkreditierung.
| Nachweis | Schramberg | Jintan (Changzhou) |
|---|---|---|
| ISO 9001 | ||
| ISO 14001 | ||
| ISO 50001 | ||
| IATF 16949 | ||
| EN 9100 | ||
| NADCAP-Akkreditierung |