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Dienstleister für Compact Modeling, Device Characterization und Teststrukturdesign für die Halbleiterindustrie.
SemiMod GmbH
Dresden (Burgkstraße 23)Neu auf Amplifa
Über SemiMod
Die SemiMod GmbH ist ein 2021 gegründetes Spin-off vom Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente der TU Dresden mit Sitz in Dresden. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für die Halbleiterindustrie in den Bereichen Compact Model Parameter Extraktion, Device Characterization sowie Layout- und Teststrukturdesign. Das experienced Team aus Ingenieuren hat mehrere Halbleitertechnologien modelliert und charakterisiert. SemiMod erstellt und verifiziert Compact Models, die für alle Circuit-Simulatoren geeignet sind, und unterstützt Kunden bei der Auswahl und dem Design geeigneter Teststrukturen für ihre Technologie. Für die Charakterisierung verfügt das Unternehmen über Zugriff auf moderne Laborequipment, das für höchste Frequenzen geeignet ist, sowie auf einen hohen Grad an Automatisierung. Ergänzend bietet SemiMod Expert-Consulting für Modellierungs- und Charakterisierungsfragen an.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Compact Model Parameter Extraction, Device Characterization, Layout and Test Structure Design, Compact Model Parameter Extraktion, Layout- und Teststrukturdesign, Expert Consulting für Modellierung und Charakterisierung
- Werkstoffe
- Compact Model Parameter Extraktion, Device Characterization, Layout- und Teststrukturdesign
- Gegründet
- 2021
- Branchen
- Halbleiterindustrie
- 01
Teststrukturdesign
- 02
Device Characterization
- 03
Compact Model Parameter Extraktion
- 04
Expert Consulting
Leistungen und Verfahren
Compact Model Parameter Extraktion
Erstellung und Verifizierung von Compact Models für alle Circuit-Simulatoren.
Device Characterization
Automatisierte Charakterisierung mit modernem Laborequipment bis höchste Frequenzen.
Layout- und Teststrukturdesign
Auswahl und Design geeigneter Teststrukturen für Device Characterization und Modeling.
Standort
Dresden
DEHauptsitz / Labor
- Laborequipment für höchste Frequenzen
- automatisierte Messplätze
Leistungsportfolio
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Compact Model Parameter ExtractionEngineering | – | – | – | – | – |
| Device CharacterizationPrüfung | – | – | – | – | – |
| Layout and Test Structure DesignEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2021
Gründung als Spin-off vom Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente der TU Dresden