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SiCrystal – Fertigung

Herstellung einkristalliner Siliziumkarbid-Substrate und -Wafer für die Halbleiterindustrie.

SiCrystal Logo

SiCrystal GmbH

NürnbergNeu auf Amplifa

HRB-Nr. 34957, Amtsgericht NürnbergRegistergericht
NürnbergStandort
150 mm / 350 µmTypischer Waferdurchmesser / -dicke
Rohm-Konzern (Japan)Unternehmensgruppe

Über SiCrystal

Die SiCrystal GmbH mit Sitz in Nürnberg produziert und liefert hochwertige einkristalline Siliziumkarbid-Substrate (SiC-Wafer), die als Basis für die Herstellung innovativer, energieeffizienter Elektronik-Komponenten dienen. Einkristallines Siliziumkarbid ist ein transparenter, äußerst harter und temperaturunempfindlicher Halbleiterwerkstoff mit außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften. Die typischen Wafer haben einen Durchmesser von 150 Millimetern und eine Dicke von 350 Mikrometern und müssen eine vom Kunden detailliert vorgegebene Spezifikation erfüllen. Das Unternehmen deckt alle Fertigungsschritte ab: die eigene Herstellung der Schlüssel-Rohstoffe, die Hochtemperatur-Kristallzüchtung aus der Gasphase, die präzise mechanische Bearbeitung von Kristallen und Wafern sowie halbleiter-gerechte Reinigung und finale Qualitätskontrolle im Reinraum. Neben Standard-Qualitäts-Wafern für die industrielle Weiterverarbeitung bei führenden Halbleiterkonzernen werden Engineering-Grade Wafer für Forschung und Entwicklung angeboten. SiCrystal ist ein Unternehmen des japanischen Rohm-Konzerns und beliefert Schlüsselkunden weltweit in den Bereichen Halbleiterindustrie, Industrie sowie Forschung und Entwicklung.

Standort
Nürnberg
Verfahren
Hochtemperatur-Kristallzüchtung aus der Gasphase (SiC-Kristallzüchtung), Präzise mechanische Bearbeitung von Kristallen und Wafern, Halbleitergerechte Reinigung, Finale Qualitätskontrolle im Reinraum, Eigene Herstellung der Schlüssel-Rohstoffe für Kristalle
Werkstoffe
Einkristallines Siliziumkarbid (SiC-Substrate/Wafer), Einkristallines Siliziumkarbid, Hochtemperatur-Kristallzüchtung aus der Gasphase, Präzise mechanische Bearbeitung
Zertifikate
ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, ISO 50001
Branchen
Halbleiterindustrie, Industrie, Forschung und Entwicklung
  1. 01

    Eigene Herstellung der Schlüssel-Rohstoffe für Kristalle

  2. 02

    Hochtemperatur-Kristallzüchtung aus der Gasphase

  3. 03

    Präzise mechanische Bearbeitung von Kristallen und Wafern

  4. 04

    Halbleitergerechte Reinigung

  5. 05

    Finale Qualitätskontrolle im Reinraum

Werkstoffe und Verfahren

SiC

Einkristallines Siliziumkarbid

Transparenter, äußerst harter und temperaturunempfindlicher Halbleiterwerkstoff für energieeffiziente elektrische Bauteile.

SiC-PWD

Hochtemperatur-Kristallzüchtung aus der Gasphase

Verfahren zur Züchtung einkristalliner Siliziumkarbid-Kristalle aus eigens hergestellten Rohstoffen.

SiC-MEC

Präzise mechanische Bearbeitung

Bearbeitung von Kristallen und Wafern mit hoher Präzision bis zur Kundenspezifikation.

Standorte

Standort Nürnberg

Nürnberg

DE

Hauptsitz mit Produktion, Warenannahme und Vertrieb

Werkstoffe
Einkristallines Siliziumkarbid
  • Gebäude A, B & C
  • Reinraum

Produkte

SiC-Substrate/Wafer Standard-Qualität (150 mm)
SiC-Substrate/Wafer Standard-Qualität (150 mm)Hochtemperatur-Kristallzüchtung · Halbleiterindustrie
Engineering-Grade Wafer
Engineering-Grade WaferKristallzüchtung und Bearbeitung · Forschung und Entwicklung

Einblicke in die Fertigung

Fertigung SiCrystal Nürnberg
Fertigung SiCrystal Nürnberg
Prozesskette Waferherstellung
Prozesskette Waferherstellung

Branchen

HalbleiterindustrieIndustrieForschung und Entwicklung

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Hochtemperatur-Kristallzüchtung aus der Gasphase (SiC-Kristallzüchtung)Guss––––Einkristallines Siliziumkarbid
Präzise mechanische Bearbeitung von Kristallen und WafernZerspanung––––Einkristallines Siliziumkarbid
Halbleitergerechte ReinigungOberfläche––––Einkristallines Siliziumkarbid
Finale Qualitätskontrolle im ReinraumPrüfung––––Einkristallines Siliziumkarbid
Eigene Herstellung der Schlüssel-Rohstoffe für KristalleEngineering––––Einkristallines Siliziumkarbid

Qualität und Zertifizierungen

Jeder Prozessschritt basiert auf fortschrittlichen Methoden in einem ständigen Verbesserungsprozess; die finale Qualitätskontrolle erfolgt im Reinraum. Das Qualitätsmanagementsystem erfüllt die Anforderungen der Normen ISO 9001, ISO 50001, ISO 14001 und ISO 45001.

NachweisNürnberg
ISO 9001
ISO 14001
ISO 45001
ISO 50001

Historie

  1. unbekannt

    Keine belegten historischen Ereignisse aus den Quellen

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