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Silex Technology – Fertigung

Entwickelt und fertigt eingebettete Wi-Fi-Module, System-on-Module und Netzwerklösungen für Medizintechnik und Industrie.

Silex Technology Logo

Silex Technology, Inc.

Kyoto · Tokyo · Santa Ana, CA · Willich · Peking · ChennaiNeu auf Amplifa

40+ Jahre Hardware-/Software-Know-howErfahrung
20+ Jahre Wi-Fi- und Bluetooth-ErfahrungWireless-Expertise
6Standorte weltweit
Silex Technology, Inc., JapanRechtsstruktur
Fertigung am Hauptsitz Kyoto (Japan)Produktion

Über Silex Technology

Silex Technology ist ein Anbieter sicherer kabelgebundener und kabelloser Netzwerklösungen mit über 40 Jahren Hardware- und Software-Know-how sowie mehr als 20 Jahren Wi-Fi- und Bluetooth-Erfahrung. Das Unternehmen entwickelt eingebettete Wi-Fi-Module (Wi-Fi 5 bis Wi-Fi 7, Wi-Fi HaLow), System-on-Module (SOMs) auf Basis von Qualcomm-Dragonwing- und NXP-i.MX-Plattformen für Edge-AI-Anwendungen sowie Network-Systemlösungen wie Ethernet-to-Wi-Fi-Bridges, USB- und Serial-Device-Server und Wireless-Monitoring-Produkte. Die Wertschöpfung reicht vom Custom Design über Treiberentwicklung und -portierung, Design Review und Design Validation Testing bis zur in-house-Fertigung von PCB-Assemblies und Finished Goods einschließlich globaler Zertifizierung (u. a. FCC, ETSI). Typische Einsatzbranchen sind Medizintechnik (Patientenmonitoring, mobile Endgeräte), Fabrikautomation, Robotik sowie Transport und Logistik. Zu den Kunden zählen GE Healthcare, Stryker, Dräger, die Charité und NHS-Einrichtungen sowie Murata Machinery und Fanuc. Der Firmensitz mit Fertigung befindet sich in Kyoto (Japan); Vertriebs- und Engineering-Büros bestehen in Santa Ana (USA), Willich (Deutschland), Tokyo, Peking und Chennai.

Standort
Willich
Verfahren
In-house manufacturing (Fertigung von SOM-Plattformen und Embedded-Produkten), PCB Assembly (Kundenspezifische Fertigung bis Finished Goods), Custom Design Development / Full Custom Wireless Products, Hardware Design Review (Schaltplan- und Layoutprüfung), Design Validation Testing (DVT) und Compliance/Conformance Testing, EMC Testing, Certification Testing (FCC, ETSI, USA/Kanada/EU/Australien-Neuseeland/Japan), Driver Development and Porting (Wi-Fi-Treiber, u. a. NXP, NVIDIA, Intel, Marvell, Qualcomm SoCs)
Werkstoffe
Embedded Wi-Fi-Module, System-on-Module (EP-200Q, EP-200N), Ethernet-to-Wi-Fi-Bridges, USB-/Serial-Device-Server
Zertifikate
FIPS 140-2
Branchen
Medizintechnik, Fabrikautomation, Transport & Logistik, Robotik, Embedded OEM / Edge AI, Gesundheitswesen/Kliniken
  1. 01

    Engineering/Custom Design Development

  2. 02

    Treiberentwicklung & -portierung

  3. 03

    Hardware Design Review

  4. 04

    Design Validation Testing

  5. 05

    PCB Assembly / In-house-Fertigung

  6. 06

    Zertifizierung & Compliance

  7. 07

    Support & Lifecycle-Management (AMC Protect/AMC Manager)

Leistungen & Verfahren

ENG

Embedded Wi-Fi-Module

Module auf Qualcomm- und NXP-Chipsätzen für medizinische und industrielle Mission-Critical-Anwendungen.

SoM

System-on-Module (EP-200Q, EP-200N)

Edge-AI-Plattformen auf Qualcomm Dragonwing QCS6490 bzw. NXP i.MX 95.

BRIDGE

Ethernet-to-Wi-Fi-Bridges

Nachrüstung kabelgebundener Geräte ohne Neuentwicklung, z. B. in Kliniken und Fabriken.

DEVSRV

USB-/Serial-Device-Server

Anbindung nicht-netzwerkfähiger Geräte über USB oder serielle Schnittstellen an WLAN.

Standorte

Kyoto

JP

Corporate Headquarters und Manufacturing

  • In-house-Fertigung (PCB Assembly, SOM-Plattformen)

Tokyo

JP

Verkaufsbüro

Santa Ana, CA

US

US Office (Sales/Product Management/Engineering)

Willich

DE

Europe Office (Silex Technology Europe GmbH)

Peking

CN

China Office

Chennai

IN

India Office

Produkte & Baugruppen

EP-200N Edge-AI SoM (NXP i.MX 95)
EP-200N Edge-AI SoM (NXP i.MX 95)System-on-Module · Embedded OEM/Industrie
EP-200Q Edge-AI SoM (Qualcomm QCS6490)
EP-200Q Edge-AI SoM (Qualcomm QCS6490)System-on-Module · Robotik/Edge AI
SX-SDMAX6E Wi-Fi-6E-Modul
SX-SDMAX6E Wi-Fi-6E-ModulEmbedded Wireless Module · Medizintechnik
BR-110AX Ethernet-to-Wi-Fi-Bridge
BR-110AX Ethernet-to-Wi-Fi-BridgeNetwork System Solutions · Medizintechnik
IM-100 Evaluation Board
IM-100 Evaluation BoardEntwicklungskit · IoT/Embedded

Branchen

MedizintechnikFabrikautomationTransport & LogistikRobotikEmbedded OEM / Edge AIGesundheitswesen/Kliniken

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
In-house manufacturing (Fertigung von SOM-Plattformen und Embedded-Produkten)Montage–––––
PCB Assembly (Kundenspezifische Fertigung bis Finished Goods)Montage–––––
Custom Design Development / Full Custom Wireless ProductsEngineering–––––
Hardware Design Review (Schaltplan- und Layoutprüfung)Prüfung–––––
Design Validation Testing (DVT) und Compliance/Conformance TestingPrüfung–––––
EMC TestingPrüfung–––––
Certification Testing (FCC, ETSI, USA/Kanada/EU/Australien-Neuseeland/Japan)Prüfung–––––
Driver Development and Porting (Wi-Fi-Treiber, u. a. NXP, NVIDIA, Intel, Marvell, Qualcomm SoCs)Engineering–––––
Platform Porting (u. a. NXP i.MX8 Dual, i.MX6 ULL, Marvell Armada 380, Intel Atom E3845, Qualcomm)Engineering–––––
Private Label / Rebranding (Gehäuse, Labeling, Packaging, Software GUI)Engineering–––––
Ethernet to Wi-Fi Bridge (Netzwerk-Konnektivität für bestehende Geräte)Engineering–––––
USB/Serial Connectivity (USB Device Server, Serial Device Server)Engineering–––––

Zusatzleistungen

Integration Services (Treiber-Portierung/-Entwicklung, Design Review, Design Validation Testing)Customization Services (Private Label, Feature Enhancement, Plattform-Portierung, Full Custom)Certification Services (EMC-Tests, globale Zertifizierungen, modular vorkonfionierte Module)AMC Protect (Verwaltung von Schwachstellen/Cybersecurity)AMC Manager (Remote-Management-Software)In-house FertigungTreiberoptimierungSoftwaresupport

Referenzkunden

GE HealthcareStrykerDrägerCharitéRoyal Devon University Healthcare NHS Foundation TrustNHSMurata MachineryFanucPunahou SchoolNXPQualcommNVIDIAEdge ImpulseGateworks

Qualität & Zertifizierung

Silex bietet FIPS 140-2 validierte kryptografische Module sowie umfassende Compliance- und Zertifizierungstests (EMC, FCC, ETSI) für USA, Kanada, EU, Australien/Neuseeland und Japan. Design Validation Testing und Hardware Design Review sichern die Konformität der Produkte mit Industriespezifikationen.

NachweisKyoto
FIPS 140-2

Historie

  1. 2012

    Langfristige Adoption kundenspezifisch angepasster Wireless-LAN-Module (Fast Boot Time) seit 2012.

  2. 2017

    Anpassung aller Produkte an die EU-Radio Equipment Directive (RED) zum 13. Juni 2017.

  3. 2019

    Markteinführung des FBR-100AN OPC-UA-Protokollkonverters (April 2019); Präsentation mit umati-Interface gemeinsam mit Murata Machinery und Fanuc auf der EMO Hannover 2019.

  4. 2025

    Launch des EP-200Q Edge-AI-SoM (Qualcomm Dragonwing QCS6490) und Zusammenarbeit mit Edge Impulse; EP-200N SoM auf NXP i.MX 95 angekündigt.

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