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Kundenspezifische Elektronikbaugruppen und Geräte – von der Entwicklung über SMD/THT-Fertigung bis zum Test.
SIMTECH Electronicservice Simanowski GmbH
Uhldingen-Mühlhofen, Deutschland · Taicang, ChinaNeu auf Amplifa
Über SIMTECH
SIMTECH Electronicservice Simanowski GmbH ist ein Produzent und Entwickler kundenspezifischer Elektronikbaugruppen und Geräte. Das Leistungsspektrum umfasst den kompletten Produktentstehungsprozess: von der Konzeption über Hardware- und Softwareentwicklung, Leiterplattenlayout und Stückliste, Beschaffung aller Komponenten bis zur Produktion, Endprüfung und Dokumentation von Prototypen sowie Klein- und Großserien. In der Fertigung stehen zehn vollautomatisierte SMD-Bestückungslinien (nominell bis 60.000 Bauteile pro Stunde, Bauform bis 0201) sowie Wellen-, Selektiv- und Dampfphasenlöten zur Verfügung. Die Testtiefe reicht von automatischer optischer Inspektion (AOI), In-Circuit-Test und Flying-Probe-Test über Röntgenprüfung von BGA-Bauteilen bis zum Funktionstest. Ergänzt wird das Angebot durch Geräte- und Schaltschrankmontage, Reparaturservice, Nachserien- und End-of-Life-Service sowie die Fertigung von Drosseln, Filtern und Trafos. Kundengruppen kommen aus Klima-, Medizin- und Umwelttechnik, Automobiltechnik, Verkehrsleittechnik, Automatisierungstechnik sowie Drucker-, Steuer- und Regeltechnik. Der Hauptsitz mit 4.000 m² Produktions- und Lagerfläche befindet sich in Uhldingen-Mühlhofen; die 2009 gegründete Schwesterfirma SIMTECH Electronic (TAICANG) in China fertigt für den asiatischen Markt.
- Standort
- Uhldingen-Mühlhofen
- Verfahren
- SMD-Bestückung, THT-Bestückung (Through-Hole-Technology), Wellenlöten, Selektivlöten, Reflow-Löten (SMD-Mehrzonen-Lötöfen), Dampfphasenlöten, Einpressen von Bauteilen, Automatische optische Inspektion (AOI)
- Werkstoffe
- Aluminium Druckguss, Aluminium-Strangguss, Kunststoff (Gehäuse), Aluminiumprofile, Leiterplatten, SMD-Bauteile bis Bauform 0201, BGA-Bauteile, Durchsteckbauteile
- Zertifikate
- AOI, In-Circuit-Test (ICT), Flying-Probe-Test, Funktionstest, Röntgenprüfung (BGA)
- Gegründet
- 1995
- Mitarbeiter
- 60
- Branchen
- Klima-, Medizin- und Umwelttechnik, Automobiltechnik, Verkehrsleittechnik, Automatisierungstechnik, Drucker-, Steuer- und Regeltechnik
- 01
Konzeption & Beratung
- 02
Hardware-/Softwareentwicklung, Layout, Stückliste
- 03
Beschaffung elektronischer Bauteile, Leiterplatten, mechanischer Komponenten
- 04
SMD-/THT-Bestückung
- 05
Löten (Reflow, Welle, Selektiv, Dampfphase)
- 06
Einpressen & Waschen
- 07
Test (AOI, ICT, Flying Probe, Röntgen, Funktionstest)
- 08
Geräte- und Schaltschrankmontage
- 09
Dokumentation & Auslieferung
- 10
Reparatur, Nachserien- und End-of-Life-Service
Werkstoffe & Verfahren
SMD-Bauteile bis Bauform 0201
Kleinste Bauteile werden auf den vollautomatisierten SMD-Linien mit bis zu 60.000 Bauteilen pro Stunde bestückt.
BGA-Bauteile
Bauteile mit engen Pitch-Abständen, exemplarisch per Röntgen prüfbar.
Durchsteckbauteile
Konventionell bestückte Bauteile für Wellen- und Selektivlötung.
Leiterplatten
Grundmaterial der Baugruppen, doppelseitig SMD- und THT-bestückt.
Aluminium (Druckguss, Strangguss, Profile)
Gehäusekomponenten von qualifizierten Fertigungspartnern mit Wareneingangskontrolle vor Ort.
Kunststoff (Gehäuse)
Gehäusematerial für die Gerätefertigung.
Kupfer (Drosseln, Filter, Trafos)
Wickelgüter, die nach Kundenspezifikation gefertigt werden.
Standorte
Uhldingen-Mühlhofen
DEHauptsitz, Produktion und Entwicklung
- Losgröße
- Muster, Vorserien (1–50), Serien bis über 1.000.000
- Werkstoffe
- Leiterplatten, SMD- und THT-Bauteile, Aluminium- und Kunststoffgehäuse
- SMD-Bestückungslinien
- SMD-Mehrzonen-Lötöfen (Reflow)
- Wellenlötanlage
- Selektivlötanlage
- Dampfphasen-Lötanlage
- AOI-System
- ICT-System
- Flying-Probe-Test-System
- Röntgenprüfsystem
- Reworkstation
- Einpressanlage
Taicang
CNSchwesterfirma SIMTECH Electronic (TAICANG) CO. LTD, Produktion für den asiatischen Markt
- Werkstoffe
- Leiterplatten, elektronische Bauteile
- 2 SMD-Bestückungslinien
- Wellenlötlinie
- Roboter-Selektivlötanlage
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-BestückungMontage | – | – | – | 1 – 1.000.000 oder mehr | Leiterplatten, elektronische Bauteile (bis Bauform 0201) |
| THT-Bestückung (Through-Hole-Technology)Montage | – | – | – | – | Durchsteckbauteile |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | Durchsteckbauteile |
| Reflow-Löten (SMD-Mehrzonen-Lötöfen)Fügen | – | – | – | – | SMD-Bauteile |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | temperatursensible Elektronik |
| Einpressen von BauteilenMontage | – | – | – | – | geeignete Bauteile auf Platine |
| Automatische optische Inspektion (AOI)Prüfung | – | – | – | – | SMD-bestückte Leiterplatten |
| Incircuit-Test (ICT)Prüfung | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen |
| Flying-Probe-TestPrüfung | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen |
| FunktionstestPrüfung | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen und Geräte |
| Röntgenuntersuchung (BGA)Prüfung | – | – | – | – | BGA-Bauteile |
| PlatinenwaschenOberfläche | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen |
| Geräte- und SchaltschrankmontageMontage | – | – | – | – | Gehäuse aus Aluminium-Druckguss und -Strangguss, Kabel |
| Baugruppenentwicklung (Hardware, Software, Layout, Stückliste)Engineering | – | – | – | – | – |
| Entwicklung von TestgerätenEngineering | – | – | – | – | – |
| Konstruktion Gehäuse und MechanikEngineering | – | – | – | – | – |
| Rework (Bauteilaustausch in Reworkstationen)Fügen | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen |
| Reparaturservice und Analyse von ElektronikbaugruppenService | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen und Geräte |
| Fertigung von Drosseln, Filtern und TrafosFügen | – | – | – | – | Drosseln, Filter, Trafos |
14 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückungslinie (vollautomatisiert) | – | 10 | – | – | SIMTECH-Gruppe (Deutschland und China) |
| SMD-Bestückungslinie (vollautomatisiert) | – | 2 | – | – | Taicang, China |
| Wellenlötlinie | – | 1 | – | – | Taicang, China |
| Roboter-Selektivlötanlage | – | 1 | – | – | Taicang, China |
| Wellenlötanlage (konventionell) | – | – | – | – | Uhldingen-Mühlhofen, Deutschland |
| Selektivlötanlage | – | – | – | – | Uhldingen-Mühlhofen, Deutschland |
| SMD-Mehrzonen-Lötöfen (Reflow) | – | – | – | – | Uhldingen-Mühlhofen, Deutschland |
| Dampfphasen-Lötanlage | – | – | – | – | Uhldingen-Mühlhofen, Deutschland |
| AOI-System (automatische optische Inspektion) | – | – | – | – | – |
| In-Circuit-Test-System (ICT) | – | – | – | – | – |
| Flying-Probe-Test-System | – | – | – | – | – |
| Röntgenprüfsystem | – | – | – | – | – |
| Reworkstation | – | – | – | – | – |
| Einpressanlage | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifikate
Alle SMD-bestückten Leiterplatten durchlaufen eine automatische optische Inspektion (AOI); die elektrische Funktionalität wird per In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test und Funktionstest geprüft. BGA-Bauteile können exemplarisch per Röntgen untersucht werden, und die Dokumentation reicht vom Pflichtenheft bis zum Prüfzertifikat.
| Nachweis | Uhldingen-Mühlhofen |
|---|---|
| AOI | |
| In-Circuit-Test (ICT) | |
| Flying-Probe-Test | |
| Funktionstest | |
| Röntgenprüfung (BGA) |
Historie
- 1995
Gründung der Simtech Electronicservice Simanowski GmbH durch Inhaber Hans-Georg Simanowski
- 2009
Gründung der Schwesterfirma Simtech Taicang in China
Kontinuierliche Erweiterung des eigenen Elektronik-Entwicklungszentrums