Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Laserbearbeitungsmaschinen, Montageanlagen und Präzisions-Serienfertigung für Automotive, Wasserstofftechnik und Medizintechnik.
SITEC Industrietechnologie GmbH
09114 Chemnitz (Bornaer Straße 192)Neu auf Amplifa
Maschinenbau und Serienfertigung aus Chemnitz
Die SITEC Industrietechnologie GmbH ist ein 1991 in Chemnitz gegründetes Maschinenbauunternehmen mit über 300 Mitarbeitenden. Das Unternehmen entwickelt und fertigt CNC-Laserbearbeitungsmaschinen, skalierbare Montageanlagen und Sonderanlagen und betreibt zudem eine eigene Serienfertigung von Präzisionsbauteilen. Das Verfahrensspektrum umfasst Laserschneiden (auch vom Coil), Laserschweißen inklusive Unterdruckverfahren (clean welding), Laserhärten, Laserpulverauftragsschweißen, Laserbohren mit µm-Genauigkeit sowie elektrochemische Bearbeitung (EC) und mechanische Serienbearbeitung. Bearbeitet werden Stahl, Edelstahl, Titan, Nitinol, Aluminium, Kupferlegierungen, Kunststoffe und Glas. Kernbranchen sind Automotive, Wasserstoff- und Brennstoffzellentechnologie, Medizintechnik und Solarthermie. Mit über 3.000 weltweit gelieferten Produktionsanlagen beliefert SITEC Kunden in Europa, Asien, Amerika und Australien; der weltweite Service erfolgt über connACT SERVICES.
- Standort
- Chemnitz
- Verfahren
- Laserschweißen, Laserschneiden (auch vom Coil, 2D/3D), Laserhärten, Lasermikrobearbeitung (Laserstrukturieren, Laserabtragen), Laserbohren (Lochdurchmesser ab 2 µm, µm-Genauigkeit), Laserpulverauftragsschweißen, Laserschweißen im Unterdruckverfahren (clean welding), Automatisierte Montage (Kraft-Weg-überwachtes Fügen, Schrauben, Nieten, Crimpen, Verstemmen,
- Werkstoffe
- Stahl, Edelstahl, Titan, Nitinol, Aluminium, Kupfer- und Kupferlegierungen, Kunststoffe, Glas
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, DIN EN ISO 14001:2015, TISAX, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001
- Gegründet
- 1991
- Mitarbeiter
- >300
- Branchen
- Automotive, Hydrogen / Wasserstoff- und Brennstoffzellentechnologie, Medizintechnik, Solarthermie, Medical technology (Medizintechnik)
- 01
Engineering und Technologieentwicklung
- 02
Prototypenfertigung / Fast Prototyping
- 03
Lasertechnologie (Schneiden, Schweißen, Härten, Mikrobearbeitung)
- 04
Elektrochemische und mechanische Bearbeitung
- 05
Montage und Automation
- 06
Qualitätssicherung (Vermessung, optische Inspektion,
- 07
Anlagenbau und Inbetriebnahme
- 08
Weltweiter Service (connACT SERVICES)
Werkstoffe und Verfahren
Laserschneiden (2D/3D, auch vom Coil)
Präzises Trennen von Stahl, Edelstahl, Titan, Aluminium und Kupferlegierungen, auch Coil-zu-Coil mit Inline-Measurement.
Laserschweißen inkl. clean welding (Unterdruck)
Fügen mit sauberer Nahtqualität, auch als Laserschweißen im Unterdruckverfahren seit 2017 etabliert.
Laserhärten
Wärmebehandlung von Serienkomponenten, z. B. Dieseleinspritzteile auf eigenen Laserhärteanlagen.
Laserbohren
Lochdurchmesser ab 2 µm mit µm-Genauigkeit.
Lasermikrobearbeitung (Strukturieren, Abtragen)
Oberflächenbearbeitung von Stahl, Titan, Nitinol, Kunststoffen und Glas.
Elektrochemische Bearbeitung (ECM/EWS)
Kraft- und spannungsfreies Trennen präziser Metallkomponenten, seit 2004 als eigenes Anlagensystem EWS.
Mechanische Serienbearbeitung (Zerspanung)
Serienfertigung von Metallkomponenten nach IATF 16949.
Laserpulverauftragsschweißen
Auftragschweißen zur Beschichtung und Reparatur von Bauteilen.
Automatisierte Montage
Kraft-Weg-überwachtes Fügen, Schrauben, Nieten, Crimpen, Verstemmen, Dosieren und Vergießen.
Qualitätssicherung
Vermessung, optische Inspektion, Dichtheits- und Durchflussprüfung sowie Kennzeichnung (DMC, Laserbeschriften).
Standorte
Chemnitz
DEHauptsitz, Produktion (Maschinenbau und Serienfertigung)
- Losgröße
- Prototypen, Vorserien, Klein- und Großserien
- Werkstoffe
- Stahl, Edelstahl, Titan, Nitinol, Aluminium, Kupferlegierungen, Kunststoffe, Glas
- CNC-Lasermaschinen Baureihe LS / LS Precision und LC
- Roboterbasierte CNC-Lasermaschinen Baureihe FlexCell
- Montagesystem VARIOMODUL
- Coil-Laseranlagen (Coil-zu-Coil)
- ECM-Anlagensystem EWS
- Laserhärteanlagen
- Rundtaktanlagen und verkettete Montagesysteme
- Laserlabor
- Prüfsysteme (Vermessung, optische Inspektion, Dichtheits-/Durchflussprüfung)
Bauteile und Anlagen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| LaserschweißenFügen | – | – | – | – | – |
| Laserschneiden (auch vom Coil, 2D/3D)Trennen | – | – | – | – | Stahl, Edelstahl, Titan, Aluminium, Kupfer- und Kupferlegierungen, Kunststoffe, Glas |
| LaserhärtenWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Lasermikrobearbeitung (Laserstrukturieren, Laserabtragen)Oberfläche | – | – | – | – | Stahl und Edelstahl, Titan, Nitinol, Aluminium, Kupfer- und Kupferlegierungen, Kunststoffe, Glas |
| Laserbohren (Lochdurchmesser ab 2 µm, µm-Genauigkeit)Trennen | µm-Bereich | – | – | – | – |
| LaserpulverauftragsschweißenFügen | – | – | – | – | – |
| Laserschweißen im Unterdruckverfahren (clean welding)Fügen | – | – | – | – | – |
| Automatisierte Montage (Kraft-Weg-überwachtes Fügen, Schrauben, Nieten, Crimpen, Verstemmen,Montage | – | – | – | – | – |
| Widerstands-PunktschweißenFügen | – | – | – | – | – |
| Kondensator-EntladungsschweißenFügen | – | – | – | – | – |
| Handling (Pick and Place, Werkstückträger- und Shuttlesysteme, Robotersysteme, Rundtakttische)Automation | – | – | – | – | – |
| Qualitätssicherung (Vermessung, optische Inspektion, Dichtheits- und Durchflussprüfung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Kennzeichnen (DMC, QR, Barcode, Laserbeschriften, Nadelprägen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Mechanische Bearbeitung von Metallkomponenten (Serienfertigung)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| Elektrochemische Bearbeitung (EC) von MetallkomponentenTrennen | – | – | – | – | – |
| VorrichtungsbauEngineering | – | – | – | – | – |
| Prototypenfertigung / Fast PrototypingEngineering | – | – | – | – | – |
| Laserschneiden von ImplantatenTrennen | – | – | – | – | – |
| FEINforming und FLEXwelding (mit Feintool, Bipolarplatten/Interkonnektoren)Umformung | – | – | – | – | – |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC-Lasermaschine (Baureihe LS, LS Precision) | SITEC Baureihe LS | – | – | – | Chemnitz |
| CNC-Lasermaschine (Baureihe LC) | SITEC Baureihe LC | – | – | – | Chemnitz |
| Roboterbasierte CNC-Lasermaschine (FlexCell) | SITEC Baureihe FlexCell | – | Breite ab 3.500 mm x Tiefe ab 3.500 mm | – | Chemnitz |
| Modulares Montagesystem VARIOMODUL | SITEC VARIOMODUL | – | Breite ab 1.300 mm x Tiefe 1.500 mm | – | Chemnitz |
| Coil-Laseranlage (Laserschneiden vom Coil, Coil-zu-Coil) | SITEC | – | – | – | Chemnitz |
| Rundtaktanlagen, Palettiersysteme, verkettete Montagesysteme (Sonderanlagen) | SITEC | – | – | – | Chemnitz |
| ECM-Anlagensystem | SITEC EWS | – | – | 2004 | Chemnitz |
| Laserbearbeitungsmaschine | SITEC LWS | – | – | 1996 | Chemnitz |
| Laserhärteanlagen (Serienfertigung) | SITEC | – | – | 2004 | Chemnitz |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Zertifizierungen
Die Qualitätssicherung erfolgt integrativ in den Prozess mit Vermessung, optischer Inspektion sowie Dichtheits- und Durchflussprüfung. Zertifiziert nach ISO 9001, IATF 16949 und ISO 14001; seit 2024 trägt das Unternehmen das TISAX®-Label für Informationssicherheit.
| Nachweis | Chemnitz |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 | |
| ISO 14001 | |
| TISAX |
Historie
- 1991
Gründung durch Dr. Harald Förster und Dr. Klaus Rudolph; Fokus auf technische Entwicklungsleistungen sowie Entwicklung und Bau von Montagestationen.
- 1995
Beginn der Serienfertigung von Präzisionsbauteilen (Lasermaterial- und EC-Bearbeitung).
- 1996
Markteinführung der Laserbearbeitungsmaschine LWS, Erstzertifizierung nach ISO 9001, Beginn der Ausbildung.
- 2001
Markteinführung des modularen Montagesystems VARIOMODUL; Neubau einer 4.000 m² Montage- und Fertigungshalle.
- 2003
Erstzertifizierung nach DIN EN ISO 14001.
- 2004
Markteinführung des ECM-Anlagensystems EWS; Serienfertigung von Dieseleinspritzkomponenten auf eigenen Laserhärteanlagen mit Jahresproduktion von 8,5 Millionen Teilen.
- 2005
Erstzertifizierung nach ISO/TS 16949 (heute IATF 16949); Übernahme der SITEC Automation GmbH.
- 2007
Generationswechsel: Dr. Jörg Lässig und Dr. Friedemann Otto übernehmen die Geschäftsführung.
- 2008
Erweiterung um weitere 2.000 m² für Produktion und Technologieentwicklung in der Laserbearbeitung.
- 2010
Einführung der LS-Baureihe für Mikro- und Makrobearbeitung.
- 2012
Aufbau eines Laserlabors.
- 2015
Entwicklung von Lasertrenn- und laserbasierten Fügetechnologien sowie Glas-Metall-Verbindungen für die Solarthermie.
- 2016
Weiterentwicklung der Baureihe LS für nahtlose Integration in vollautomatisierte Fertigungssysteme.
- 2017
Etablierung von "clean welding by SITEC" (Laserschweißen unter Vakuum).
- 2018
Erweiterung der Produktionsfläche für Serienfertigung in Chemnitz um 3.500 m².
- 2024
Erhalt des TISAX®-Labels für Informationssicherheit.