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EMS-Dienstleister für vollautomatische SMD- und THT-Leiterplattenbestückung, Gerätemontage und Röntgenprüfung
SK-tronic GmbH
Magdala, DeutschlandNeu auf Amplifa
Über SK-tronic
Die SK-tronic GmbH ist ein 1997 gegründeter EMS-Dienstleister mit Sitz in Magdala in Thüringen, der auf die Bestückung von Leiterplatten nach Kundenvorgaben spezialisiert ist. Das Leistungsspektrum umfasst Layoutentwicklung, Materialbeschaffung, vollautomatische SMD-Bestückung (inklusive 01005-Bauelemente) bei 105.300 CPH nach IPC 9850 sowie konventionelle THT-Bestückung mit kamerabasierter Qualitätskontrolle. Beim Löten kommen bleifreies Reflowlöten unter Stickstoff, Vakuum-Dampfphasenlöten (ASSCON VP810), Selektivlöten, Wellenlöten und Handlöten mit AVLE-Lötführerschein zum Einsatz; der Lotpastenauftrag erfolgt schablonenlos mit Mycronic-Jetprintern. Die Prüfung erfolgt über 3D-AOI und ein 3D-Röntgeninspektionssystem für Computertomographie und Laminografie, ergänzt um Reinigung, Schutzlackierung, Gerätemontage, Funktionstest, Burn-In und Klimatest sowie ESD-gerechte Verpackung. Das mittelständische Unternehmen mit einem Jahresumsatz von 12 Millionen Euro und rund 42 Millionen jährlich verbauten Bauelementen bedient über 100 Kunden aus Branchen wie Medizintechnik, Luftfahrt, Industrieelektronik und Filmtechnik – vom Muster bis zur Großserie, alles von einem Standort.
- Standort
- Magdala
- Verfahren
- SMD-Bestückung (vollautomatisch, Bestückung von 01005-Bauelementen, 105.300 CPH IPC 9850), THT-Bestückung (konventionell, mit kamerabasierter Qualitätskontrolle), Reflowlöten (bleifrei, Stickstoffatmosphäre), Vakuum-Dampfphasenlöten (ASSCON VP810, voidfreies Löten), Selektivlöten (benetzte/nicht benetzte Lötdüsen, Miniwellenlöten), Wellenlöten (bleifrei, Stickstoff), Handlöten (mit Lötführerschein AVLE), Schablonenloser Lotpastendruck mit Jetprintern
- Werkstoffe
- Leiterplatten (Leiterplattenbestückung), Lotpaste (bleifrei), 01005-Bauelemente, THT-Bauteile, Vollautomatische SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Schablonenloser Lotpastendruck, Vakuum-Dampfphasenlöten
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 1997
- Branchen
- Audiotechnik, Avionik, Hochfrequenztechnik, Industrieelektronik, Labortechnik, Medizintechnik
Verfahren und Technologien
Vollautomatische SMD-Bestückung
Bestückung von Bauelementen bis 01005 mit 105.300 CPH nach IPC 9850, optischer On-the-fly-Zentrierung und klimatisierter Fertigung.
THT-Bestückung
Konventionelle Bestückung mit kamerabasierter Qualitätskontrolle und Traceability der THT-Bauteile bis auf Chargenebene.
Schablonenloser Lotpastendruck
Mycronic-Jetprinter MY700 und MY600 ermöglichen individuell programmierbare Lotdepots ohne Schablonen, Reinigung oder Chemie.
Vakuum-Dampfphasenlöten
ASSCON VP810 ermöglicht nahezu lunkerfreies, voidfreies Löten aller Bauformen bei optimalem Temperaturprofil.
Reflowlöten
Bleifreies Löten unter kontrollierter Stickstoffatmosphäre mit individuellen Lötprofilen auf zwei Vollkonvektionsanlagen.
Selektivlöten
Miniwellenlöten mit benetzten und nicht benetzten Lötdüsen, dreh- und kippbarem Greifer sowie Stickstoffbegasung.
Wellenlöten und Handlöten
Bleifreies Wellenlöten unter Stickstoff sowie manuelles Löten durch Mitarbeiter mit AVLE-Lötführerschein.
3D-AOI- und Röntgenprüfung
Schattenfreie 3D-Vermessung aller Lötstellen und computertomographische Prüfung verdeckter Lötstellen (CT, Laminografie, 2D-Röntgen).
Schutzlackierung
Vollautomatischer, frei programmierbarer Schutzlackauftrag mit 12.000 Tropfen pro Stunde und verschiedenen Medien.
Rework
Reworkstation Fineplacer Core Plus für Reparatur und Nacharbeiten bestückter Platinen mit hinterlegten Wärmeprofilen – auch als externer Service.
Standorte
Magdala
DEProduktion und Verwaltung, einziger Standort
- Losgröße
- Muster bis Serie
- Werkstoffe
- SMD- und THT-Baugruppen
Bauteile und Services
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückung (vollautomatisch, Bestückung von 01005-Bauelementen, 105.300 CPH IPC 9850)Montage | – | – | – | Muster – Serie | Leiterplatten, SMD-Bauelemente (inkl. 01005), JEDEC-Trays, SMD-Rollen |
| THT-Bestückung (konventionell, mit kamerabasierter Qualitätskontrolle)Montage | – | – | – | – | THT-Bauteile |
| Reflowlöten (bleifrei, Stickstoffatmosphäre)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten, Lotpaste |
| Vakuum-Dampfphasenlöten (ASSCON VP810, voidfreies Löten)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Selektivlöten (benetzte/nicht benetzte Lötdüsen, Miniwellenlöten)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten, THT-Bauteile |
| Wellenlöten (bleifrei, Stickstoff)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten, THT-Bauteile |
| Handlöten (mit Lötführerschein AVLE)Fügen | – | – | – | – | THT-Bauteile |
| Schablonenloser Lotpastendruck mit JetprinternFügen | – | – | – | – | Lotpaste, Kleber |
| 3D AOI (automatisch-optische Inspektion, 100% Prüfung)Prüfung | – | – | – | – | Baugruppen |
| 3D AXI / Röntgeninspektion (CT und Laminografie)Prüfung | – | CT 100 x 100 mm; Laminografie 350 x 300 | – | – | Baugruppen, elektronische Komponenten |
| LeiterplattenreinigungOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Schutzlackierung (vollautomatisch, 12.000 Tropfen/Stunde)Oberfläche | – | – | – | – | Baugruppen, verschiedene Medien möglich |
| Gerätemontage/EndmontageMontage | – | – | – | – | – |
| Funktionstest und InbetriebnahmePrüfung | – | – | – | – | – |
| Klimatest & Burn-In TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| LayoutentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| MaterialbeschaffungEngineering | – | – | – | – | – |
| Rework (Reparatur/Nacharbeiten bestückter Platinen)Montage | – | – | – | – | bestückte Leiterplatten |
| Nutzentrennung (Fräsen für steggefräste Nutzen, Ritznutzen, Schlagmesser)Zerspanung | – | – | – | – | Leiterplatten (Nutzen) |
23 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückautomat | Mycronic MY300SX-14 | 3 | 20.000 Cph (IPC 9850 Chip Net Throughput) | – | Magdala |
| SMD-Bestückautomat | Mycronic MY300DX-14 | 1 | 40.000 Cph (IPC 9850 Chip Net Throughput) | – | Magdala |
| SMD-Bestückautomat | Mycronic MY300LX-17 | 1 | 16.000 Cph (IPC 9850 Chip Net Throughput) | – | Magdala |
| SMD-Bestückautomat | Mycronic MY12E | 1 | 17.800 Cph (IPC 9850 Chip Net Throughput) | – | Magdala |
| SMD-Bestückautomat | Mycronic MY300HX-13 | 1 | – | – | Magdala |
| JetPrinter (schablonenloser Lotpastendruck) | Mycronic MY700 | 3 | – | – | Magdala |
| JetPrinter (schablonenloser Lotpastendruck) | Mycronic MY600 | 1 | – | – | Magdala |
| Reflow-Vollkonvektions-Lötanlage | – | 2 | – | – | Magdala |
| Vakuum-Dampfphasen-Lötanlage | ASSCON VP810 | 1 | – | – | Magdala |
| Wellenlötanlage | – | 1 | – | – | Magdala |
| Minischwall | – | – | – | – | Magdala |
| Selektivlötanlage | – | 1 | – | – | Magdala |
| 3D AOI | – | – | – | – | Magdala |
| 3D Röntgeninspektionssystem | – | 1 | CT 100 x 100 mm; Laminografie 350 x 300 mm; 2D-Röntgen 460 x 410 mm | – | Magdala |
| Reworkstation | Fineplacer Core Plus | 1 | – | – | Magdala |
| Leiterplattenwaschanlage | – | – | – | – | Magdala |
| Schablonenwaschanlage | – | – | – | – | Magdala |
| Leiterplattenlackieranlage | – | – | 12.000 Tropfen/Stunde | – | Magdala |
| SMD-Tower | – | 7 | – | – | Magdala |
| Nutzentrenner (automatisch/manuell, Fräser, Ritznutzen, Schlagmesser) | – | – | – | – | Magdala |
| Trockenofen für Bauteile und Leiterplatten | – | – | – | – | Magdala |
| 3D Vision Mikroskop (manuelle Sichtkontrolle) | – | – | – | – | Magdala |
| Handbestückplatz für SMD-Bauteile | – | – | – | – | Magdala |
Zusatzleistungen
Qualität
Jede produzierte Baugruppe wird zu 100 Prozent optisch per 3D-AOI geprüft; ein 3D-Röntgeninspektionssystem ermöglicht computertomographische und laminographische Prüfungen verdeckter Lötstellen. Die Fertigung erfolgt nach geltenden ESD-Richtlinien und ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert; IPC-geprüftes Personal und Barcode-basierte Traceability ergänzen die Qualitätssicherung.
| Nachweis | Magdala |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1997
Gründung als EMS-Dienstleister für Leiterplattenbestückung
- 2021
Integration des Mycronic MY700 Jetprinters für schablonenlosen Lotpastendruck
- 2023
Aufbau eines externen Rework-Servicebereichs mit Fineplacer Core Plus
- 2025
Investition von 750.000 € in drei Mycronic MY300-Bestückautomaten und ASSCON VP810; Kapazitätssteigerung von 30 %; Mitarbeiterzahl in 10 Jahren verdreifacht
- 2026
Neuaufstellung der Fertigung: Katja Dressler übernimmt die Fertigungsleitung, Rico Landmann wird Prozesstechnologe