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Entwickelt und fertigt hochzuverlässige Konnektoren, Kabelbäume, RF-/Mikrowellenkomponenten, Testproben und optische Transceiver für kritische Anwendungen.
Smiths Interconnect (a Molex company)
Grafling (DE) · Irving, TX (US) · Kansas City, MO (US) · Kirkland, Quebec (CA) · Salisbury, MD (US) · Stuart, FL (US) · Tijuana (MX) · Alajuela (CR) · Dundee (GB) · Genova (IT) ·Neu auf Amplifa
Über Smiths Interconnect
Smiths Interconnect, seit 2025/2026 ein Unternehmen der Molex-Gruppe (Koch Inc.), ist ein Anbieter von Konnektivitätsprodukten für Anwendungen mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen. Das Portfolio umfasst elektrische Hochzuverlässigkeits-Konnektoren und Kabelbäume, Prüfsonden für Leiterplattentest, Halbleitertest-Sockets, RF- und Mikrowellenkomponenten wie Filter, Isolatoren und Dämpfungsglieder sowie robuste optische Transceiver. Die Fertigung umfasst CNC-Drehen und -Fräsen, EDM, Keramikschleifen, 3D-Druck, automatisierte Leiterplattenbestückung, NASA-zertifiziertes Löten und Systemintegration; Verfahren wie 3D-EM-Modellierung und FEA unterstützen die Entwicklung. Werkstoffseitig kommen u. a. Kupferlegierungen, Messing, Edelstahl, Keramik und Ferrit zum Einsatz. Bedient werden Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik, Halbleitertest, Industrie, Schienenverkehr sowie Test & Measurement, mit 21 Standorten in 12 Ländern, darunter die Hypertac GmbH in Grafling (Bayern) für Kabel und Konnektoren.
- Standort
- Irving, TX
- Verfahren
- CNC turning and milling centers, Precision Machine Shops, EDM, Ceramic Grinding, Circuit Board Routing, 3D Printing, Automated PCB Assembly & Inspection, Automated Hybrid Assembly
- Werkstoffe
- Kupfer (High Speed Copper Kontakte), Beryllium-freie Werkstoffe (Hypertac Green Connect), Gold-Plating (oxidationsfreie Plattierung), Keramik (Multi-layer ceramic capacitor arrays, ceramic filters), Ferrit, Kupfer (High Speed Copper), Kupferlegierungen, Messing, Edelstahl, Keramik
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, AS9100D, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018, ISO 13485:2016, ISO 9001:2015 (Plastronics Socket Partners, Irving TX), ISO 9001:2015 (Antares Suzhou), IRIS Certification Rev. 04 (Hypertac GmbH, Grafling), IRIS (Schienenverkehr)
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik, Halbleitertest, Industrie, Schienenverkehr
- 01
Engineering (3D EM Modelling, CAD/CAM, FEA)
- 02
CNC-Drehen/Fräsen, EDM, Keramikschleifen, 3D-Druck
- 03
Automatisierte Bestückung, Bonding, NASA-zertifiziertes Löten
- 04
Kabel- und Systemintegration
- 05
Prüfung (RF-Test bis 110 GHz, Röntgen, Thermal Vacuum, ESS)
Werkstoffe & Verfahren
Kupfer (High Speed Copper)
Kupferkontakte für Quadrax-/Twinax-Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in rauen Umgebungen.
Kupferlegierungen, Messing, Edelstahl
Werkstoffe für die Präzisionszerspanung von Konnektor- und Kontaktbauteilen.
Keramik
Keramik in Multilayer-Kondensatorarrays für EMI-Filterkonnektoren und Keramikfiltern; bearbeitet per Keramikschleifen.
Ferrit
Ferritwerkstoffe für Isolatoren, Zirkulatoren und passive RF-Bauelemente.
Vergoldung (Gold-Plating)
Oxidationsfreie Plattierung der Kontaktflächen für stabile Übergangswiderstände.
Beryllium-freie Werkstoffe (Green Connect)
Blei- und berylliumfreie Hochleistungskontakte mit niedrigem Übergangswiderstand bis 500 A.
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC turning and milling centersZerspanung | – | – | – | – | Kupferlegierungen, Messing, Edelstahl |
| Precision Machine ShopsZerspanung | – | – | – | – | – |
| EDMZerspanung | – | – | – | – | – |
| Ceramic GrindingZerspanung | – | – | – | – | Keramik |
| Circuit Board RoutingZerspanung | – | – | – | – | – |
| 3D PrintingAdditiv | – | – | – | – | – |
| Automated PCB Assembly & InspectionMontage | – | – | – | – | – |
| Automated Hybrid AssemblyMontage | – | – | – | – | – |
| Die PlacementMontage | – | – | – | – | – |
| Wedge & Wire BondingFügen | – | – | – | – | – |
| Gap WeldingFügen | – | – | – | – | – |
| NASA-Certified SolderingFügen | – | – | – | – | – |
| Cable Assembly Manufacturing (RF Flexible & Semi-Rigid Cable Assemblies, Harnesses)Montage | – | – | – | – | Kupfer |
| Design, Molding, Drilling and Assembly of Semiconductor Burn-In Sockets and ConnectorsKunststoff | – | – | – | – | – |
| RF Test Capability, up to 110 GHzPrüfung | – | – | – | – | – |
| Real Time X-RayPrüfung | – | – | – | – | – |
| Anechoic Chamber TestingPrüfung | – | – | – | – | – |
| ESS Environmental Qualification (Temperature, Shock & Vibration)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Thermal Vacuum TestingPrüfung | – | – | – | – | – |
| Prototyping (Cabling / Prototype Assembly)Montage | – | – | – | – | – |
| System IntegrationMontage | – | – | – | – | – |
| Engineering: 3D EM Modelling, CAD/CAM, Finite Element Analysis, Thermal, Shock & Vibration,Engineering | – | – | – | – | – |
9 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC-Dreh- und Fräszentren | – | – | – | – | – |
| EDM (Elektroerosionsanlage) | – | – | – | – | – |
| 3D-Drucker | – | – | – | – | – |
| Ceramic Grinding Maschine | – | – | – | – | – |
| Automatisierte PCB-Bestückungs- und Inspektionsanlage | – | – | – | – | – |
| Real-Time Röntgenprüfungssystem | – | – | – | – | – |
| Anechoic Chamber (absorberarme Messkammer) | – | – | – | – | – |
| Near Field/Compact Antenna Range | – | – | – | – | – |
| Thermal-Vakuum-Testkammer | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
Mehrsitzige Zertifizierungen nach ISO 9001:2015, AS9100D, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018 und ISO 13485:2016 durch TÜV SÜD; prüfungstechnisch stehen u. a. RF-Test bis 110 GHz, Real-Time-Röntgen, Anechoic-Chamber-Tests und Thermal-Vacuum-Kammern zur Verfügung.
| Nachweis | Unternehmen |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| AS9100D | |
| ISO 14001:2015 | |
| ISO 45001:2018 | |
| ISO 13485:2016 | |
| IRIS (Schienenverkehr) |
Historie
- 2025/2026
Molex (Koch Inc.) übernimmt Smiths Interconnect; Übernahme abgeschlossen – Smiths Interconnect ist nun 'a Molex company'
- 2025
Smiths Interconnect erhält zusätzliche £340K Förderung der UK Space Agency
- 2025
Investition von £2 Mio. in Costa Rica-Standort (Alajuela) für Elektroniksektor
- 2024
DaVinci 112 High-Speed Test Socket gewinnt Global Electronics Achievement Award; IET Excellence & Innovation Award (Emerging Technology of the Year)
- 2022
Elektra Award für NXS Series (Space Qualified Connectors)
- 1851
Ursprung der Muttergruppe Smiths Group: Gründung von S. Smith & Sons durch Samuel Smith in London