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Entwicklung und Produktion von Reflow-Lötanlagen, Vakuum-Lötsystemen und Temperieranlagen für die Elektronikfertigung
SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG
97877 Wertheim (Roter Sand 5-7) · Vertretungen: China, Indien, Mexiko, UK, SchweizNeu auf Amplifa
Über SMT Thermal Discoveries
Die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG ist ein Hersteller von Produktionstechnologie für elektronische Baugruppen mit Hauptstandort in Wertheim. Seit fast 40 Jahren werden dort Lötanlagen und Systeme zur thermischen Prozessführung entwickelt und produziert, die weltweit in der Elektronikfertigung eingesetzt werden. Das Kernportfolio umfasst Vollkonvektions-Reflow-Öfen mit Katalyse und Stickstoffregelung, Inline-Vakuum-Reflow-Lötsysteme für nahezu porenfreie Lötverbindungen, Temperieranlagen zur Wärmebehandlung von Elektronikkomponenten sowie Lösungen für die Leistungselektronik, darunter Reflow-Lötsysteme mit Ameisensäure unter Vakuum (F-Serie) und Systeme mit kontinuierlichem Unterdruck für extrem dünne Produkte (B-Serie). Die Anlagen werden in der SMT-Fertigung, der Leistungselektronik und im Halbleiterbereich eingesetzt, unter anderem in der Automotive-Elektronik, Industrieelektronik, Medizintechnik, Kommunikationstechnik sowie Luft- und Raumfahrt. Das Unternehmen hält mehrere Patente und verfügt über Niederlassungen bzw. Vertretungen in China, Indien, Mexiko, UK und der Schweiz. Das Serviceangebot umfasst 24h-Fernwartung, Vor-Ort-Service, Kalibrierung, Ersatzteile, Schulungen sowie thermische Sonderanlagen.
- Standort
- Wertheim
- Verfahren
- Reflow-Löten (Vollkonvektions-Reflow-Öfen, Inline), Vakuum-Reflow-Löten (porenfreies Löten unter Vakuum), Reflow-Löten mit Ameisensäure unter Vakuum (flussmittelfreie Preforms/Lotpasten, Power, Reflow-Löten mit kontinuierlichem Unterdruck (Bernoulli-Effekt, B-Serie, für Produkte 0,2-0,5 mm), Temperieren / Wärmebehandlung von Elektronikkomponenten (Aushärten, Trocknen von Klebern, Lacken), Heißfunktionstest (60 °C bis 155 °C) / Kaltfunktionstest (-50 °C bis -10 °C) mit Cube-Systemen, Kühlen auf Raumtemperatur (Cube-Systeme), UV-Anwendungen (Temperieranlagen & UV-Anwendungen)
- Werkstoffe
- Lötpaste, Leiterplatten (PCB), DCB (Direct Copper Bonded), Stanzgitter, flussmittelfreie Preforms, Edelstahl (Vakuumkammer)
- Zertifikate
- Patente zur thermischen Prozesskontrolle, 24h/7 Service & Kalibrierung
- Branchen
- SMT-/Elektronikfertigung, Leistungselektronik/Halbleiter, Automotive, Industrieelektronik, Medizintechnik, Kommunikationssysteme
- 01
Engineering & Anlagenkonzeption
- 02
Entwicklung & Produktion am Standort Wertheim
- 03
Kalibrierung & Prozessprüfung
- 04
Vertrieb inkl. thermischer Sonderanlagen und Gebrauchtanlagen
- 05
Service, Fernwartung, Wartung & Schulungen
Werkstoffe & Prozesse
Leiterplatten (PCB)
Werkstücke für Reflow- und Vakuum-Lötprozesse in der SMT-Fertigung
DCB (Direct Copper Bonded)
Substrate für Leistungselektronik, bearbeitet in Vakuum- und Ameisensäure-Lötsystemen mit 90–105 s Zykluszeit
Edelstahl (Vakuumkammer)
Werkstoff der Vakuumkammer in den Inline-Vakuum-Reflow-Systemen
flussmittelfreie Preforms
Lötmaterial für den werkzeugfreien Ameisensäure-Vakuumprozess der F-Serie
Lötpaste
Wird in den Reflow-Öfen kontrolliert aufgeschmolzen
Stanzgitter
Produktform, die im Vakuum-Reflow-Lötsystem verarbeitet wird
Standorte
Wertheim
DEHauptstandort: Entwicklung, Produktion, Vertrieb, Service
- Stückgewicht / Größe
- Schwerlasttransport bis 10 kg/m im Vakuumsystem
- Losgröße
- Serienfertigung, Sonderanlagen
- Werkstoffe
- Reflow, Vakuum-Reflow, Ameisensäure, Temperieren
- Vollkonvektions-Reflow-Öfen (R-Serie, Inline mit Katalyse & Stickstoffregelung)
- Vakuum-Reflow-Lötsysteme (V-Serie, V450/V630, Vakuumpumpe 300 m³/h)
- F-Serie: Reflow-Vakuum-Lötsystem mit Ameisensäure (F3/F4, Restsauerstoff < 100 ppm)
- B-Serie: Reflow-Lötsystem mit kontinuierlichem Unterdruck (Bernoulli-Effekt)
- Temperieranlagen T-Serie (horizontal, modulares Mehrfachspursystem)
- Temperieranlagen VH-Serie (vertikal, ölfreier Transport)
- Cube-Systeme für Heiß-/Kaltfunktionstest (60 bis 155 °C / -50 bis -10 °C)
Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Reflow-Löten (Vollkonvektions-Reflow-Öfen, Inline)Fügen | – | – | – | – | Lötpaste, Leiterplatten (PCB) |
| Vakuum-Reflow-Löten (porenfreies Löten unter Vakuum)Fügen | – | – | 10 kg/m | – | Leiterplatten, DCB, Stanzgitter, Werkstückträger |
| Reflow-Löten mit Ameisensäure unter Vakuum (flussmittelfreie Preforms/Lotpasten, PowerFügen | – | – | – | Zykluszeit 90-105 s (Standard-DCBs) | DCB, flussmittelfreie Preforms, Lotpasten |
| Reflow-Löten mit kontinuierlichem Unterdruck (Bernoulli-Effekt, B-Serie, für Produkte 0,2-0,5 mm)Fügen | – | – | – | 0,2 mm – 0,5 mm | Leiterplatten, dünne Elektronikprodukte |
| Temperieren / Wärmebehandlung von Elektronikkomponenten (Aushärten, Trocknen von Klebern, Lacken)Wärmebehandlung | – | – | – | – | Elektronikkomponenten, Kleber, Lacke |
| Heißfunktionstest (60 °C bis 155 °C) / Kaltfunktionstest (-50 °C bis -10 °C) mit Cube-SystemenPrüfung | – | – | – | Takt 15 sec | Elektronikkomponenten und Module |
| Kühlen auf Raumtemperatur (Cube-Systeme)Wärmebehandlung | – | – | – | – | Elektronikkomponenten |
| UV-Anwendungen (Temperieranlagen & UV-Anwendungen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Thermische Sonderanlagen / individuelle Lösungen (Lötprozess, Aushärten, Trocknen, Heiß- undEngineering | – | – | – | – | – |
| Vertrieb von Gebrauchtanlagen (grundgereinigt, kalibriert, prozesstechnisch und funktional geprüft)Engineering | – | – | – | – | – |
| Service, Wartung, Kalibrierung, Fernwartung, Schulungen (SMT Lötseminar, SMT Wartung)Engineering | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Vollkonvektions-Reflow-Öfen (Inline, mit Katalyse & Stickstoffregelung) | SMT Thermal Discoveries R-Serie | – | – | – | Wertheim |
| Vakuum-Reflow-Lötsysteme (Inline) | SMT Thermal Discoveries V-Serie (z. B. V450, V630) | – | Schwerlasttransport bis 10 kg/m; Vakuumpumpe 300 m³/h; V630 mit 5 Kühlzonen (weltweit größte | – | Wertheim |
| Reflow-Vakuum-Lötsystem mit Ameisensäure (F-Serie, Formic Acid) | SMT Thermal Discoveries F3 (1 Vorheizzone, 2 x Vakuum Heizzone), F4 (1 Vorheizzone, 3 x Vakuum Heizzone) | – | modular 3 oder 4 Heizzonen, 1-3 Kühlzonen; optional bis 3 Vakuumkammern; Restsauerstoff < 100 ppm | – | Wertheim |
| Reflow-Lötsystem mit kontinuierlichem Unterdruck (Bernoulli-Effekt, dreispuriger Transport) | SMT Thermal Discoveries B-Serie | – | für Produkte 0,2 mm - 0,5 mm; bis zu 4 Prozessgasreinigungseinheiten | – | Wertheim |
| Temperieranlagen (horizontal, modulares Mehrfachspursystem, bis zwei Transportebenen, | SMT Thermal Discoveries T-Serie | – | Modulares System in 0,7m Schritten / 210-560 | – | Wertheim |
| Temperieranlagen (vertikal, ölfreier Transport, mit Kühlzonen erhältlich) | SMT Thermal Discoveries VH-Series | – | Trägergröße 400 x 400 mm / 500 x 500 mm; 3 oder 4 Zonen auf und ab | – | Wertheim |
| Cube-Systeme für Heiß-/Kaltfunktionstest (Heiß: 60 °C bis 155 °C; Kalt: -50 °C bis -10 °C; Takt 15 | SMT Thermal Discoveries | – | kleine Stellfläche, Be-/Entladen an einer Stelle | – | Wertheim |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Anlagen werden prozesstechnisch und auf ihre Funktion geprüft; Gebrauchtanlagen werden grundgereinigt, kalibriert und prozesstechnisch überprüft. Integrierte Lambdasonden-Technologie überwacht kontinuierlich die Restsauerstoffwerte, Wächtersoftware erkennt kleinste Abweichungen im Prozessgasstrom.
| Nachweis | Wertheim |
|---|---|
| Patente zur thermischen Prozesskontrolle | |
| 24h/7 Service & Kalibrierung |
Historie
Fast 40 Jahre Entwicklung und Produktion von Lötanlagen und Systemen zur thermischen Prozessführung am Standort Wertheim