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Anlagen, Software und Verbrauchsmaterial für SMT-, SMD-, THT-, Backend- und Halbleiterproduktion – inklusive Service und Tests.
SMT Worldwide
Carrer de la Masia en Notari 4, 08800 Vilanova i la Geltrú (Barcelona), SpanienNeu auf Amplifa
Über SMT Worldwide
SMT Worldwide ist Teil der INCORPORA TECHNO GROUP, einem Netzwerk von Unternehmen, das die gesamte Wertschöpfungskette der Mikroelektronik- und Halbleiterindustrie abdeckt. Das Unternehmen verbindet Kunden mit führenden Technologieherstellern und liefert Ausrüstung, Software und Verbrauchsmaterial für SMT-, SMD-, THT-, Backend- und Halbleiterfertigung. Das Portfolio umfasst Bestückungs- und Montagelinien, Test- und Inspektionstechnik, Materialmanagement, Reinraumintegration sowie Software für MES/FIS und Prozessverfolgung. Ergänzend bietet SMT Worldwide Installation und Inbetriebnahme, After-Sales-Service, Wartung, Schulungen sowie Labordienstleistungen wie Micro Material Evaluation, Test Services und industrielle F&E-Dienstleistungen. Das Demo Factory Center in Vilanova i la Geltrú (Barcelona) dient als Zentrale und Prüffeld. Abgediente Branchen sind Automotive, Aerospace & Defense, Communications & IoT, Healthcare und Green Energy; der Support erfolgt weltweit mit lokaler Präsenz in jeder Region.
- Standort
- Vilanova i la Geltrú (Barcelona), Spanien
- Verfahren
- SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) - High & Medium-Speed Lines, THT-Bestückung (Through-Hole Technology / Component Insertion), Exotic Insertion, Reflow-Löten (Reflow Oven), Schablonendruck / Solder Paste Printing, Dispensing / Coating / Underfill / Potting / Sealing, Inspection SPI / AOI / X-Ray, Reinigung von PCBA (Cleaning Systems)
- Werkstoffe
- SMT-/SMD-Bestückung, THT-Bestückung / Component Insertion, Reflow-Löten, Dispensing / Coating / Underfill / Potting, Inspektion SPI / AOI / X-Ray, Elektronische Tests, Halbleiter-Backend, Materialmanagement
- Branchen
- Elektronik, Halbleiter, Automotive, Aerospace & Defense, Communications & IoT, Healthcare
- 01
Beratung & Projektdefinition
- 02
Auswahl der Anlagen-/Softwarelösungen
- 03
Vertrieb & Beschaffung
- 04
Installation & Commissioning
- 05
Schulung & Inbetriebnahme
- 06
Maintenance & After-Sales-Service
- 07
Test- und Labordienstleistungen
Technologien & Verfahren
SMT-/SMD-Bestückung
High- und Medium-Speed-Linien für Leiterplattenbestückung mit SMD-Komponenten.
THT-Bestückung / Component Insertion
Bedrahtete Bauteile, einschließlich Exotic Insertion, für gemischte Fertigung.
Reflow-Löten
Reflow-Öfen und Schablonendruck für Lotpaste in SMT-Linien.
Dispensing / Coating / Underfill / Potting
Auftrag von Schutz- und Vergussmaterialien, u. a. Conformal Coating mit HumiSeal.
Inspektion SPI / AOI / X-Ray
Prozess- und Qualitätskontrolle in SMT- und Backend-Fertigung.
Elektronische Tests
Flying Probe, In-Circuit Test, Funktionstest, Battery Test und Bauteilprogrammierung.
Halbleiter-Backend
Dicing, Die/Flip Chip/Wire Bonding, Plasma-Behandlung, Curing, AME und Prüfung wie SEM, Leak Testing und Bump-Inspektion.
Materialmanagement
Smart Warehouse, Komponentenzählung per Röntgen, Etikettierung und Fluid Storage für SMD/THT-Linien.
Reinraumintegration
PassBox, Laminar Flow und Shower für kontrollierte Fertigungsumgebungen.
Software (MES/FIS/AI)
Datenmanagement, Prozessverfolgung und KI-Funktionalität für die Elektronikproduktion.
Standorte
Vilanova i la Geltrú (Barcelona)
ESHeadquarter Center / Demo Factory Center
- Werkstoffe
- Elektronik- und Halbleiterfertigungstechnik
- VJ Electronix Rework-Systeme (Summit 750i/1800i/2200i, LXi, LT120, LT150)
- VJ Electronix X-Ray-Zählsysteme (XQuik II/Plus) und Röntgeninspektion (Apogee 90, Vertex)
- Essegi Automation Smart Warehouse (Ultraflex 1800, ISM3600/3900)
- Modula Vertikallagersysteme (Slim, Next, Lift ML25–ML75, HC Carousel)
- X-Treme Fluid Storage (XT/XS/XL/C-Line)
- KIC Thermal SPS Smart Profiler
- GDK Temperatur- und Feuchtemessgeräte
Anlagen & Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) - High & Medium-Speed LinesMontage | – | – | – | – | PCB / Leiterplatten, Elektronische Bauteile (SMD) |
| THT-Bestückung (Through-Hole Technology / Component Insertion)Montage | – | – | – | – | PCB / Leiterplatten |
| Exotic InsertionMontage | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (Reflow Oven)Fügen | – | – | – | – | Solder Paste |
| Schablonendruck / Solder Paste PrintingMontage | – | – | – | – | Lotpaste |
| Dispensing / Coating / Underfill / Potting / SealingOberfläche | – | – | – | – | Kunststoffe (Coating-/Potting-Materialien) |
| Inspection SPI / AOI / X-RayPrüfung | – | – | – | – | – |
| Reinigung von PCBA (Cleaning Systems)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| PCBA Protection (Conformal Coating)Oberfläche | – | – | – | – | HumiSeal Coatings (Markenname) |
| Depaneling (Trennen von Leiterplatten)Montage | – | – | – | – | PCB |
| Flying Probe Test (FP)Prüfung | – | – | – | – | PCBA |
| In-Circuit Test (ICT)Prüfung | – | – | – | – | PCBA |
| Funktionstest (Test Functional FT)Prüfung | – | – | – | – | PCBA |
| Battery TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Component Device ProgrammingMontage | – | – | – | – | – |
| Test Coverage Analysis & Testability ReportPrüfung | – | – | – | – | – |
| Electronic Test and Validation Services (SERV-023)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Micro Material Evaluation - Bewertung von Materialien und Verbrauchsmaterialien, LabortestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Industrial R&D and Innovation Services (SERV-030)Engineering | – | – | – | – | – |
| Semiconductor Backend: Die Bonding / Die SortingMontage | – | – | – | – | Wafer, Dies |
| Flip Chip BondingMontage | – | – | – | – | Wafer, Bumps |
| Wire BondingMontage | – | – | – | – | Wafer, Bond Wire |
| Dicing Saw & Laser DicingZerspanung | – | – | – | – | Wafer |
| Plasma Treatment (Wafer / Pre-Dicing / Package)Oberfläche | – | – | – | – | Wafer |
| Curing & Pre-HeatingWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| SEM-Analyse (Scanning Electron Microscopy)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Leak TestingPrüfung | – | – | – | – | – |
| X-Ray Inspection / Bump Inspection / Die Bonding & Wire Bonding InspectionPrüfung | – | – | – | – | – |
| Pre-Dicing Electric Test & InspectionPrüfung | – | – | – | – | Wafer |
| Optical Bonding (Cleaning-Activation, Lamination, Sealing-Dispensing, Curing, Post Bonding)Montage | – | – | – | – | – |
| Additive Manufacturing AME (Additive Microelectronics)Additiv | – | – | – | – | – |
| Printing ElectronicOberfläche | – | – | – | – | – |
| Clean Room Integration (PassBox, Laminar Flow, Shower)Montage | – | – | – | – | – |
| PCB Inkjet & Laser MarkingOberfläche | – | – | – | – | PCB |
| X-Ray Component CountingPrüfung | – | – | – | – | SMD Bauteile |
| SMT / THT / Combo Production Lines (Komplettlinien inkl. Auto Repair, AMR/AGV)Montage | – | – | – | – | – |
| Installation & Commissioning, After-Sales Service, Maintenance, User TrainingEngineering | – | – | – | – | – |
| MES / FIS / Data Management / AI Functionality / Process Tracker (Software)Engineering | – | – | – | – | – |
16 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Rework-System | VJ Electronix Summit 750i / 1800i / 2200i / LXi / LT120 / LT150 | – | – | – | – |
| Rework-System (Legacy) | VJ Electronix Summit 1800 / 1800S / SRT Micra | – | – | – | – |
| X-Ray Counting System | VJ Electronix XQuik / XQuik II / XQuik II Plus | – | – | – | – |
| X-Ray Inspection System | VJ Electronix Apogee 90 / Vertex | – | – | – | – |
| Automatisches Komponentenlager (Smart Warehouse) | Essegi Automation Ultraflex 1800 / ISM3600 / ISM3900 | – | – | – | – |
| Storage Cabinet mit Feuchteregelung | Essegi Automation Cabinet 500 | – | – | – | – |
| Incoming Material Station | Essegi Automation | – | – | – | – |
| Automatisches Vertikallagersystem (Vertical Lift Module) | Modula Slim / Next / Lift ML25, ML50, ML75 / HC Horizontal Carousel | – | – | – | – |
| Bin-based Warehouse Shuttle | FUTURE ATT | – | – | – | – |
| X-Ray Component Counter | FUTURE ATT | – | – | – | – |
| Automatic Labeling Machine | FUTURE ATT | – | – | – | – |
| Fluid Storage Cabinet (XT / XS / XL / C-Line) | X-Treme XT Line, XS Line, XL Line, C-Line | – | – | – | – |
| SMART FLUID CABINET (Coating/Dispensing Monitoring) | MSTECH Europe | – | – | – | – |
| Software: ISM Software | Essegi Automation ISM Software | – | – | – | – |
| Thermal Profiler (SPS Smart Profiler) | KIC Thermal SPS Smart Profiler | – | – | – | – |
| Temperature and Humidity Controller / Air-Conditioning Equipment | GDK Option 6 (APEX) | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie & Verbund
SMT Worldwide ist Teil der INCORPORA TECHNO GROUP, einem Netzwerk von Unternehmen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Mikroelektronik- und Halbleiterindustrie.