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Entwicklung von Mikro-Akustiklösungen wie Lautsprechern, Aktuatoren, Kopfhörertreibern und Akustikmodulen
Sound Solutions Austria GmbH
WienNeu auf Amplifa
Über uns
Sound Solutions Austria GmbH mit Sitz in Wien (1100) entwickelt seit 1929 Mikro-Akustiklösungen für die Unterhaltungsindustrie und ist seit Mitte der 1990er Jahre auf die Miniaturisierung von Audio- und Haptik-Komponenten für mobile Anwendungen spezialisiert. Das Portfolio umfasst Lautsprecher, Aktuatoren, Kopfhörertreiber und Akustikmodule, die nach Kundenwunsch und -anforderung entwickelt werden. Der Standort fungiert als globales Technologie- und Innovationszentrum von Sound Solutions International und ist seit 2021 Teil von FIT (Foxconn Interconnect Technology), einem der größten Auftragsfertiger der Consumer-Industrie. Die Kernkompetenzen reichen von der Produktentwicklung (NTI) über die Unterstützung in der NPI-Phase bis zur Serienfertigung, die Entwicklung von Assembly-Prozessen und Fertigungskonzepten sowie Materialforschung. Für Verifikation und Mustererstellung nutzt das Unternehmen Simulationen, Rechenmodelle, Prototyping-Anlagen vor Ort sowie Labore mit teils selbst entwickelten Test- und Messsystemen zur akustischen Vermessung und Lebensdauerprüfung. Zudem unterstützt das Team die Produktionsstandorte in Asien vor Ort bei Prozessentwicklung und -umsetzung.
- Standort
- Wien
- Verfahren
- Entwicklung von Mikro-Akustiklösungen (Lautsprecher, Aktuatoren, Kopfhörertreiber, Akustikmodule), Prototyping, New Product Initiative (NPI) / Übergang Produktmuster in Serienfertigung, Akustische Vermessung und Lebensdauertest, Produktentwicklung (NTI), NPI-Unterstützung / Übergang zur Serienfertigung, Assembly-Prozess- und Fertigungskonzeptentwicklung, Materialforschung
- Werkstoffe
- Magnetwerkstoff, Kupfer (Coil), Simulation und Rechenmodelle, Prototyping, New Product Initiative (NPI), Akustische Vermessung und Lebensdauertest
- Zertifikate
- ISO 9001
- Gegründet
- 1929
- Branchen
- Unterhaltungsindustrie, Consumer Electronics, Mobile Anwendungen
- 01
Produktentwicklung (NTI)
- 02
Simulation und Rechenmodelle
- 03
Prototyping
- 04
NPI / Übergang zur Serienfertigung
- 05
Test- und Messsystementwicklung
- 06
Prozessunterstützung Serienfertigung (Asien)
Materialien und Technologien
Kupfer (Coil)
Kupferspulen werden als Schwingspulen in Mikrolautsprechern und Aktuatoren eingesetzt.
Magnetwerkstoff
Magnetkomponenten bilden das statische Feld im Aufbau von Mikrolautsprechern.
Simulation und Rechenmodelle
Simulation des Produktverhaltens beschleunigt die Entwicklung von Lautsprechern und Applikationen.
Prototyping
Verschiedene Technologien und Anlagen vor Ort ermöglichen die rasche Umsetzung von Ideen in physische Prototypen.
New Product Initiative (NPI)
Unterstützung beim Übergang vom Produktmuster in die Serienfertigung.
Akustische Vermessung und Lebensdauertest
Industriestandards und selbstentwickelte Tools zur akustischen Vermessung und Lebensdauerprüfung.
Standort
Wien
ATGlobales Technologie- und Innovationszentrum (F&E)
- Werkstoffe
- Kupfer (Coil), Magnetwerkstoff
- Prototyping-Anlagen
- Akustische Messsysteme
- Lebensdauer-Testsysteme
- Simulations- und Rechentools
Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Entwicklung von Mikro-Akustiklösungen (Lautsprecher, Aktuatoren, Kopfhörertreiber, Akustikmodule)Engineering | – | – | – | – | Kupfer (Coil) |
| Prototyping | – | – | – | – | – |
| New Product Initiative (NPI) / Übergang Produktmuster in SerienfertigungEngineering | – | – | – | – | – |
| Akustische Vermessung und LebensdauertestPrüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Testing
SSI nutzt state-of-the-art Labore, um Computer-Modelle und Simulationen mit der Realität abzugleichen. Dazu kommen Industriestandards und selbst entwickelte Tools zur akustischen Vermessung und zum Testen der Lebensdauer.
| Nachweis | Wien |
|---|---|
| ISO 9001 |
Unsere Geschichte
- 1929
Unternehmensgründung unter Philips
- 2006
Teil des Spin-offs von NXP Semiconductors
- 2011
Akquisition durch Knowles
- 2016
Gründung der Sound Solutions International als eigenständiges Unternehmen
- 2021
Übernahme durch Foxconn Interconnect Technology (FIT); Standort seit 2021 Teil von FIT