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Entwicklung und Fertigung automatischer Testsysteme (ATE) für Halbleiter-ICs, MEMS, Elektronikplatinen und Module
SPEA S.p.A.
Volpiano (Turin) · Suzhou · Shenzhen · Chongqing · Fernwald (Steinbach, Frankfurt) · Tyler · Chandler (Arizona) · Santa ClaraNeu auf Amplifa
Über SPEA
SPEA S.p.A. mit Sitz in Volpiano bei Turin (Italien) entwickelt und fertigt seit 1976 automatische Testsysteme (Automatic Test Equipment, ATE) für elektronische Bauteile und Baugruppen. Das Produktportfolio umfasst Flying Probe Tester, In-Circuit Tester, EOL-Funktionstester, LED- und Batterietester sowie Testsysteme für Mixed-Signal-Halbleiter, Leistungshalbleiter (SiC/GaN), Wafer-Prober, MEMS-Testzellen und KGD-Testzellen (u. a. Modell H7000) für Known-Good-Die-Prüfung von SiC- und GaN-Dies direkt auf dem Diced Wafer. Ergänzt wird das Angebot durch KI-gestützte automatische Defekterkennung (QSoft Leonardo OS) sowie Boundary-Scan-Tests kombiniert mit ICT für bestückte Leiterplatten. Kunden stammen vor allem aus der Halbleiterindustrie, der Automobil- und Luft- und Raumfahrttechnik sowie der Energie- und Solartechnik. SPEA unterhält Fertigung und Verwaltung in Volpiano sowie Niederlassungen in China (Suzhou, Shenzhen, Chongqing), Deutschland (SPEA GmbH, Fernwald) und den USA (Tyler/Chandler) und eröffnet einen Innovation Hub in Santa Clara.
- Standort
- Volpiano (TO)
- Verfahren
- In-Circuit Testing (ICT), Flying Probe Testing, EOL Functional Testing, LED Light Testing, Battery Testing, Mixed Signal Semiconductor Testing, Power Semiconductor Testing, Wafer Probing and Testing
- Werkstoffe
- Flying Probe Testing, In-Circuit Testing (ICT), EOL Functional Testing, LED Light Testing, Battery Testing, Mixed Signal Testing, Power Semiconductor Testing, Wafer Probing and Testing
- Zertifikate
- Integriertes QHSE-Management-System
- Gegründet
- 1976
- Branchen
- Halbleiter, Automotive, Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Energie & Solar, Elektronik, Medizintechnik
- 01
Engineering und Design der Testsysteme
- 02
Fertigung der ATE-Systeme in Volpiano
- 03
Software-Entwicklung (QSoft Leonardo OS, KI-Defekterkennung)
- 04
Integration und Test
- 05
Vertrieb und Service über weltweite Niederlassungen
Testtechnologien und Verfahren
Flying Probe Testing
Flexibles Kontaktieren von Elektronik-Boards ohne Adapter, auch für kleine Stückzahlen.
In-Circuit Testing (ICT)
Prüfung bestückter Leiterplatten (PCBA) in Hochvolumenfertigung, auch kombiniert mit Boundary Scan.
EOL Functional Testing
End-of-Line-Funktionstest elektronischer Baugruppen und Module.
LED Light Testing
Prüfung von LED-Modulen.
Battery Testing
Test von EV- und Consumer-Batterien.
Mixed Signal Testing
Test von Mixed-Signal-Halbleiter-ICs.
Power Semiconductor Testing
Prüfung von Leistungshalbleitern sowie SiC- und GaN-Dies.
Wafer Probing and Testing
Test von Halbleiter-Wafern.
MEMS Testing
Testzellen und Stimulus-Einheiten für MEMS-Sensoren.
KGD Testing (H7000)
Known-Good-Die-Prüfung inkl. Hochspannungstest von SiC- und GaN-Dies direkt auf dem Diced Wafer.
KI-gestützte Defekterkennung (QSoft Leonardo OS)
Automatische Defekterkennung durch Kombination von KI und automatischem Test.
Smart Card Testing
Testzellen und HF/UHF-Tester für Smart Cards.
Standorte
Volpiano (Turin)
ITHauptsitz, Verwaltung und Produktion
- Flying Probe Tester
- In-Circuit Tester
Fernwald (Steinbach, Frankfurt)
DENiederlassung SPEA GmbH
Suzhou
CNNiederlassung
Shenzhen
CNNiederlassung
Chongqing
CNNiederlassung
Tyler
USNiederlassung SPEA America LLC
Chandler (Arizona)
USNiederlassung SPEA America LLC
Santa Clara
USInnovation Hub
Testsysteme und Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| In-Circuit Testing (ICT)Prüfung | – | – | – | – | PCBA |
| Flying Probe TestingPrüfung | – | – | – | – | Elektronik-Boards |
| EOL Functional TestingPrüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| LED Light TestingPrüfung | – | – | – | – | LED-Module |
| Battery TestingPrüfung | – | – | – | – | Batterien |
| Mixed Signal Semiconductor TestingPrüfung | – | – | – | – | Halbleiter-ICs |
| Power Semiconductor TestingPrüfung | – | – | – | – | Leistungshalbleiter, SiC-Dies, GaN-Dies |
| Wafer Probing and TestingPrüfung | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| MEMS TestingPrüfung | – | – | – | – | MEMS-Sensoren |
| KGD (Known Good Die) TestingPrüfung | – | – | – | – | SiC-Dies, GaN-Dies, Halbleiter-Dies |
| Boundary Scan Testing (kombiniert mit ICT)Prüfung | – | – | – | – | PCBA |
| Smart Card TestingPrüfung | – | – | – | – | Smart Cards |
| Automatisierte Defekterkennung mit Künstlicher IntelligenzPrüfung | – | – | – | – | Elektronische Produkte |
| Design und Fertigung von Automatic Test Equipment (ATE)Engineering | – | – | – | – | – |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Flying Probe Tester | SPEA | – | – | – | Volpiano (TO), Italien |
| In-Circuit Tester | SPEA | – | – | – | Volpiano (TO), Italien |
| EOL Functional Tester | SPEA | – | – | – | – |
| LED Light Tester | SPEA | – | – | – | – |
| Battery Tester | SPEA | – | – | – | – |
| Mixed Signal Tester | SPEA | – | – | – | – |
| Power Semiconductor Tester | SPEA | – | – | – | – |
| Wafer Prober & Tester | SPEA | – | – | – | – |
| MEMS Test Cell | SPEA | – | – | – | – |
| KGD Test Cell | SPEA H7000 | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
SPEA arbeitet mit einem integrierten Managementsystem für Qualität, Umwelt, Arbeitssicherheit und Ethik (QHSE Integrated Policy) und verpflichtet Lieferanten über einen Code of Conduct. Ziel ist die kontinuierliche Verbesserung von Produkt- und Prozessqualität.
| Nachweis | Volpiano (Turin) |
|---|---|
| Integriertes QHSE-Management-System |
Historie
- 1976
Gründung von SPEA; seitdem Entwicklung und Herstellung automatischer Testsysteme für Elektronik und Halbleiter
- 2021
Gründung eines ESG-Committees zur Verankerung nachhaltiger Entwicklung
- 2026
Eröffnung des neuen Innovation Hub in Santa Clara (Silicon Valley)