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Ausrüstung und Verbrauchsmaterial für Halbleiterprozesse: Wafer-Handling, Photolithografie, Wet Process, CMP und Ersatzteile.
SPS International (SPS Europe B.V.)
Putten (NL) · Ingolstadt · Hamburg · Dresden · Vaulx-Milieu (FR) · Milano · Catania (IT) · Liverpool (UK) · Helsinki (FI) · Colorado Springs, CO (US) · Damascus, OR (US) · Singapur · Sungai PetaniNeu auf Amplifa
Über SPS
SPS International ist ein international tätiger Anbieter von Produkten und Services für die Halbleiter- und Life-Science-Industrie mit Hauptsitz in Putten, Niederlande. Das Portfolio umfasst Wafer-Handling-Systeme (WHS), Photolithografie- und Beschichtungsausrüstung (POLOS), Fluid-Handling-Komponenten (esPRO) sowie Prozesscassetten, Wafer-Shipping-Verpackungen, CMP-Verbrauchsmaterial und Ersatzteile. Eigene Produktentwicklungen sind unter anderem Spin Coater bis 450 mm Substratgröße, masklose Lithografiesysteme, Mask Aligner, ALD-Systeme, Megasonic-Reinigungstanks sowie automatische Wafer-Transfers. Daneben bietet SPS Tool-Refurbishment, Roboter-Refurbishment, Semitool-Upgrades, Polierservices und CMP-Prozesstraining an; über 9.000 Teile sind ab Lager verfügbar. Verwendete Werkstoffe sind neben Edelstahl und Aluminium vor allem chemisch resistente Kunststoffe wie PTFE, PFA, PEEK, PVDF und PP sowie Quarz. Mit über 35 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie beliefert das Unternehmen mit Büros in Europa, den USA und Asien Kunden weltweit.
- Standort
- TS Putten, Niederlande
- Verfahren
- Spin Coating (Spin Coater POLOS SPINx-Serie, 150/200/300/450 mm, bis 12.000 RPM), Maskless Lithographie (POLOS Print UV Standard, Beam, Beam XL, NanoWriter), Mask Aligner (MDA-400LJ, MDA-400M, MDA-400M-6, MDA-600S, MA-400X, MDA-80MS, MDA-12FA), Spray Coating (POLOS UC330, UC320, UC360c), Atomic Layer Deposition (ALD: AT200, AT410, AT650T thermisch; AT650P Plasma), Wafer Handling (Wafer Transfers, Sorter, Aligner, Vacuum Wands, Wafer Picks, Presenter), Wafer Shipping (Moisture Barrier Bags ab 25 bis 300 mm, Wafer Shippers, Vacuum Sealer bis 1000 mm), Process Cassettes & Boxes (PP, PTFE, PFA, PEEK; Metall-Cassetten aus Aluminium/Edelstahl)
- Werkstoffe
- Polypropylen (PP, NPP), PTFE, PFA, PEEK, PVDF, Quarz, Aluminium, Edelstahl (SST)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Life Science, Labor/Pharma
- 01
Engineering & Produktentwicklung (POLOS, WHS, esPRO)
- 02
Fertigung/Beschaffung von Komponenten und Verbrauchsmaterial
- 03
Lager & Ersatzteilversorgung (>9.000 Teile)
- 04
Vertrieb über eigene Büros weltweit
- 05
Service: Refurbishment, Wartung, Training
Werkstoffe & Verfahren
PTFE
Chemisch resistent,用于 Prozesskammern, Cassetten, Bädern und PTFE-Teilen im Wet Process.
PFA
Für Rohrleitungen, Fittings, Druckbehälter und Prozesscassetten in chemischen Anwendungen.
PEEK
Hochtemperaturstabiler Kunststoff für Prozesscassetten und Boxen.
PVDF
Für Prozessbäder und Komponenten in der Nasschemie.
Polypropylen (PP/NPP)
Gehäuse- und Prozesskammermaterial der Spin Coater sowie Prozesscassetten.
Edelstahl
Für Metall-Cassetten, Gasfilter und Komponenten im Wafer-Handling.
Aluminium
Metall-Cassetten (WHS-M1) und Aluminium-Testwafer.
Silizium
Substratmaterial für Wafer-Anwendungen in Lithografie, Coating und Cleaning.
Quarz
Material für Prozessbäder und Quartz Boats im Wet Process.
Glas
Substratmaterial für Lithografie- und Coating-Prozesse.
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Spin Coating (Spin Coater POLOS SPINx-Serie, 150/200/300/450 mm, bis 12.000 RPM)Kunststoff | – | 450 mm Substratdurchmesser | – | – | Silizium-Wafer, Glas, Metall, Kunststoff-Substrate |
| Maskless Lithographie (POLOS Print UV Standard, Beam, Beam XL, NanoWriter)Engineering | Auflösung 0,3-1,5 µm | 150 x 150 mm Substrat | – | – | Silizium, Glas, Metall, Kunststoff |
| Mask Aligner (MDA-400LJ, MDA-400M, MDA-400M-6, MDA-600S, MA-400X, MDA-80MS, MDA-12FA)Engineering | – | – | – | – | Silizium-Wafer, Glas |
| Spray Coating (POLOS UC330, UC320, UC360c)Kunststoff | – | – | – | – | Photoresist auf Wafer-Substraten |
| Atomic Layer Deposition (ALD: AT200, AT410, AT650T thermisch; AT650P Plasma)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Wafer Handling (Wafer Transfers, Sorter, Aligner, Vacuum Wands, Wafer Picks, Presenter)Montage | – | 76 mm bis 200 mm (SafeGuard WHS-T1) | – | – | Silizium-Wafer, Compound-Wafer, Thin Wafer |
| Wafer Shipping (Moisture Barrier Bags ab 25 bis 300 mm, Wafer Shippers, Vacuum Sealer bis 1000 mm)Montage | – | 1000 mm (Vacuum Sealer) | – | – | Silizium-Wafer |
| Process Cassettes & Boxes (PP, PTFE, PFA, PEEK; Metall-Cassetten aus Aluminium/Edelstahl)Montage | – | 300 mm | – | – | PP, PTFE, PFA, PEEK, Aluminium, Edelstahl |
| Wet Process (Reinigung & Ätzen: Spin Process Stations, Megasonic Cleaning, Process Baths)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium-Wafer |
| CMP (Pad Conditioner, Polishing Pads, Slurry Filter/Pumpen, Retaining Rings, Slurry Monitoring)Oberfläche | – | bis 450 mm (Polishing) | – | – | Silizium-Wafer, SiC |
| Polishing Service (Edge Polishing, Cleaning, Permanent Bonding, Surface Polishing, Wafer Re-Sizing)Oberfläche | – | bis 450 mm | – | – | Silizium-Wafer |
| Grinding & Dicing (Film Applicator/Remover, Film Frame Mounter, Die Matrix Expander, UV Curing)Zerspanung | – | bis 300 mm | – | – | Silizium-Wafer |
| Tool Refurbishment & Maintenance (Robot Refurbishment, Semitool Upgrades, Spray Acid/Solvent Tool)Engineering | – | – | – | – | – |
| Filtration (Capsule, Chemical, DI-Water, CMP Slurry, Photoresist, Electroplate Liquid)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Heiztechnik (Inline Heater, Immersion Heater, Tank Heater, DI-Water Heater, Heat Exchanger, Grid)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Flow & Pressure Control (Flowmeter, Sensoren, Ventile, PFA Tubing & Fittings)Engineering | – | – | – | – | PFA, PTFE, Edelstahl |
| Pumpen (Membran-, Bellows-, Metering-, Dispense-, Double Diaphragm Pumps, Slurry Pumps)Engineering | – | – | – | – | – |
| Prozess-Monitoring (KxS Wet Chemical Concentration Monitor, Drain Flow, Motor & Bearing Monitoring)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Film Characterization (Fr-Scanner, Fr-ES, Fr-Pro, Fr-Mic Schichtdickenmessung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| CMP Prozess Training (10-Modul-Kurs)Engineering | – | – | – | – | – |
| Ozone Generation (AT-Ozone Generator)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Photoresist (HARE-SQ Negativ-Tone Photoresist)Kunststoff | – | – | – | – | Photoresist |
21 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Spin Coater (Tabletop) | POLOS (SPS) SPIN150x | – | 150 mm Round oder 4"x4" Square, bis 12.000 RPM | – | – |
| Spin Coater | POLOS (SPS) SPIN200x | – | 200 mm Round oder 6"x6" Square | – | – |
| Spin Coater | POLOS (SPS) SPIN300x | – | 300 mm Round oder 8"x8" Square | – | – |
| Spin Coater (Advanced) | POLOS (SPS) SPIN450x / 450 Advanced | – | 450 mm Round oder 10"x10" Square, Prozesskammer 502 mm | – | – |
| Automated Spin Processor | POLOS (SPS) SPIN4000A / SPIN5000A | – | – | – | – |
| Maskless Lithography System (Direct Laser Writer) | POLOS (SPS) NanoWriter / NanoWriter Advanced | – | 100x100 mm Substrat, 0,3-0,9 µm Auflösung | – | – |
| Maskless Lithography System | POLOS (SPS) Beam XL Mk2 | – | 150x150 mm, 0,8 µm Auflösung | – | – |
| Maskless Exposure System (DMD) | POLOS (SPS) Print UV Standard | – | 70x70 mm Exposition, 1,5 µm Auflösung | – | – |
| Mask Aligner (Manuell) | POLOS (SPS) MDA-400LJ / MA-400X | – | – | – | – |
| Mask Aligner (Semi-Automatisch) | POLOS (SPS) MDA-80MS | – | – | – | – |
| Mask Aligner (Automatisch) | POLOS (SPS) MDA-12FA / MDA-400M / MDA-600S | – | – | – | – |
| Spray Coater | POLOS (SPS) UC330 / UC320 / UC360c | – | – | – | – |
| Hotplate | POLOS (SPS) Hotplate 200 / Hotplate 350 | – | 200 mm / 350 mm | – | – |
| Atomic Layer Deposition System (Thermal) | POLOS (SPS) AT200 / AT410 / AT650T | – | – | – | – |
| Atomic Layer Deposition System (Plasma) | POLOS (SPS) AT650P | – | – | – | – |
| Automatischer Wafer Transfer (SafeGuard) | WHS (SPS) WHS-T1 (T1 Series LCT2) | – | 76 mm bis 200 mm Wafer | – | – |
| Wafer Transfer / Sorter / Aligner / Presenter | WHS (SPS) WHS-T2/T3/T4, Sorter, WHS-A1-A6, WHS-P1-P4 | – | – | – | – |
| Spin Coater (Indeck/Tabletop) | Indeck/Semitool-basiert (SPS) Semitool Spincoater / SAT / SRD / SST | – | – | – | – |
| Megasonic Cleaning Tank | esPRO (SPS) | – | Batch/Shower/Cover Type | – | – |
| POLOS SPIN Wet Station | POLOS (SPS) | – | – | – | – |
| Ozone Generator | POLOS (SPS) AT-Ozone | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
SPS Group B.V. unterhält ein Managementsystem nach ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015 mit Fokus auf Qualitätskontrolle, termingerechter Lieferung und kontinuierlicher Verbesserung.
| Nachweis | SPS Group B.V. / SPS Europe |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 14001:2015 |
Historie
Über 35 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie; heute Büros in Europa, den USA, Singapur und Malaysia