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SPT – Fertigung

Hersteller von Halbleiterwerkzeugen sowie mikropräzisen Bauteilen in Keramik, Hartmetall und Stahl

SPT Logo

SPT Roth Ltd

Schweiz (Hauptsitz) · Singapur · China · Philippinen · Japan · USA (Vertriebs- & Produktionspartner)Neu auf Amplifa

ca. 50 JahreErfahrung in der Halbleiterindustrie
6Standorte weltweit

Über SPT

Die SPT Roth Ltd mit Hauptsitz in der Schweiz ist auf Halbleiterwerkzeuge und mikromechanische Präzisionsteile spezialisiert. Das Unternehmen verfügt über rund 50 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und ist nach eigenen Angaben langjähriger Marktführer im Bereich Halbleiterwerkzeuge mit einem breiten Sortiment an Standarddesigns und kundenspezifischen Lösungen. Neben den Werkzeugen fertigt SPT kundenspezifische Keramikteile im Keramikspritzgussverfahren (Ceramic Injection Molding, CIM) sowie Hochpräzisionsteile aus Hartmetall und Stahl. Die Fertigung umfasst die Mikro-Bearbeitung harter Materialien und die Herstellung von Chip-Bond-Werkzeugen aus Hochleistungskeramik. Zur SPT Group gehören neben dem Schweizer Hauptsitz Standorte in Singapur, China, auf den Philippinen und in Japan sowie ein Vertriebs- und Produktionspartner in den USA. Kunden stammen vor allem aus der Halbleiterindustrie.

Standort
Schweiz (Hauptsitz)
Verfahren
Chip-Bond-Werkzeuge, Herstellung, Keramikspritzguss (CIM - Ceramic Injection Molding), Mikro-Bearbeitung von harten Materialien (Feinmechanik), Kundenspezifische Präzisionsteile in Keramik (CIM/Keramikspritzguss), Kundenspezifische Hochpräzisionsteile in Hartmetall und Stahl, Mikro-Bearbeitung harter Materialien, Standard- und kundenspezifische Halbleiterwerkzeuge
Werkstoffe
Keramik (Hochleistungskeramik / HPC), Hartmetall, Stahl, Keramikspritzguss (Ceramic Injection Molding), Hochleistungskeramik (HPC)
Branchen
Halbleiterindustrie
  1. 01

    Keramikspritzguss (CIM) kundenspezifischer Keramikteile

  2. 02

    Mikro-Bearbeitung von Hartmetall und Stahl

  3. 03

    Herstellung von Chip-Bond-Werkzeugen

Werkstoffe & Verfahren

CIM

Keramikspritzguss (Ceramic Injection Molding)

Verfahren zur Fertigung hochpräziser, kundenspezifischer Mikropräzisionsteile aus Keramik.

HPC

Hochleistungskeramik (HPC)

Werkstoff für Chip-Bond-Werkzeuge und mikromechanische Präzisionsteile.

HM

Hartmetall

Einsatz für kundenspezifische Hochpräzisionsteile in der Mikro-Bearbeitung.

St

Stahl

Werkstoff für kundenspezifische Spezialkomponenten der Feinmechanik.

SPT Weltweit

Schweiz

CH

Hauptsitz der SPT Group

Singapur

SG

Standort

China

CN

Standort

Philippinen

PH

Standort

Japan

JP

Standort

USA

US

Vertriebs- & Produktionspartner

Bauteile & Produkte

Mikropräzisionsteile in Keramik
Mikropräzisionsteile in KeramikKeramikspritzguss (CIM) · Halbleiterindustrie
Präzisionsteile in Hartmetall und Stahl
Präzisionsteile in Hartmetall und StahlMikro-Bearbeitung · Feinmechanik

Branchen

Halbleiterindustrie

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Chip-Bond-Werkzeuge, HerstellungMontage––––Keramik
Keramikspritzguss (CIM - Ceramic Injection Molding)Kunststoff––––Keramik
Mikro-Bearbeitung von harten Materialien (Feinmechanik)Zerspanung––––Hartmetall, Stahl

Zusatzleistungen

Kundenspezifische Präzisionsteile in Keramik (CIM/Keramikspritzguss)Kundenspezifische Hochpräzisionsteile in Hartmetall und StahlMikro-Bearbeitung harter MaterialienStandard- und kundenspezifische Halbleiterwerkzeuge

Firmengeschichte

  1. Rund 50 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie; langjähriger Marktführer im Bereich Halbleiterwerkzeuge

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