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Hersteller spezieller Widerstände und passiver Bauelemente in Dickschichttechnik, Dünnfilm- und Drahttechnik am Standort Cadolzburg
SRT Resistor Technology GmbH
CadolzburgNeu auf Amplifa
Über SRT Resistor Technology
Die SRT Resistor Technology GmbH entwickelt und produziert kundenspezifische Widerstände und passive Bauelemente am Standort Cadolzburg bei Fürth. Der Produktionsschwerpunkt liegt auf Hochohm-Widerständen im Mega-, Giga- und Teraohm-Bereich bis 10 TΩ sowie Hochspannungswiderständen bis 6 kV (SMD) und 80 kV (bedrahtet) in Dickschichttechnik. Ergänzend werden Hochtemperatur-Chipwiderstände bis 300 °C, nichtmagnetische Widerstände, Präzisions- und Leistungswiderstände, Dünnfilm-Chipwiderstände, niederohmige Metal-Strip- und Shunt-Widerstände, Widerstandsteiler und -netzwerke sowie MLCC-Keramikkondensatoren und Keramik-Bruchsensoren gefertigt bzw. vertrieben. SRT konstruiert und baut auch die für die Widerstandsproduktion benötigten Fertigungseinrichtungen selbst. Kernwerkstoffe sind Keramiksubstrate, Aluminium-Nitrid, Dickschicht-Pasten, PtAg-Anschlussflächen und Metallfilme. Die Produkte gehen in Industrieelektronik, Sensorik, Sicherheitstechnik, Medizintechnik, Automobilelektronik und Tiefbohrtechnik; der Exportanteil liegt bei mehr als 80 %.
- Standort
- Cadolzburg
- Verfahren
- Herstellung von Dickschicht-Chipwiderständen (CHR, nicht-magnetisch, Baugrößen 0402-4020), Herstellung von Hochohm-Dickschicht-Chipwiderständen (CHS, 10M ... 1T), Herstellung von Präzisions-Hochohm-Dickschicht-Chipwiderständen (CHM/CRM, 100k ... 10T), Herstellung von Leistungs-Chipwiderständen auf Aluminium-Nitrid (CHP, 1216-4020), Herstellung kundenseitig trimmbarer Abgleich-Chipwiderstände (CRB/CRA), Abgleich mit Laser oder, Herstellung von Standard-Dickschicht-Chipwiderständen (CRS, 0R1 ... 500M), Herstellung von Leistungs-Chipwiderständen Dickschicht (CRW, mit Sandstrahl-Abgleich), Herstellung von Hochtemperatur-Chipwiderständen bis 300°C Einsatztemperatur
- Werkstoffe
- Aluminium-Nitrid (AlN), Platin-Silber (PtAg) Anschlussflächen, Nickel-Sperrschicht, Zinn (matt-verzinnt), Keramik (Substrat / MLCC / Bruchsensoren), Dickschicht-Pasten, Dünnfilm (Metalfilm), Draht (Wirewound)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015
- Gegründet
- 1996
- Branchen
- Industrieelektronik, Sensorik, Sicherheitstechnik, Medizintechnik, Automobilelektronik, Tiefbohrtechnik
- 01
Entwicklung und Konstruktion
- 02
Aufbringung Dickschicht-Pasten auf Keramiksubstrat
- 03
Kalzinierung und Abgleich (Laser/Sandstrahl)
- 04
Terminierung (PtAg bzw. Nickel/Verzinnung)
- 05
Prüfung und Verpackung (Schüttgut/Blistergurt)
- 06
Vertrieb über weltweites Kooperationsnetzwerk
Werkstoffe & Technologien
Dickschichttechnik
Kernverfahren für Hochohm-, Hochspannungs-, Präzisions- und Abgleich-Chipwiderstände auf Keramiksubstrat.
Dünnfilm (Metalfilm)
Präzisions-Chipwiderstände mit Toleranzen bis 0,01 %, auch korrosionsfest, High Voltage und HF bis 40 GHz.
Aluminium-Nitrid (AlN)
Hoch wärmeleitendes Substrat für Leistungs-Chipwiderstände der Serie CHP.
Platin-Silber (PtAg)
Anschlussflächen für Löten und Leitkleben, hochvakuumgeeignet und nicht-magnetisch.
Draht (Wirewound)
Technologie für bedrahtete Präzisions- und Leistungs-Drahtwiderstände.
Glasemail (Vitreous enamel)
Beschichtung von Hochleistungs-Drahtwiderständen (RX20, RXGI).
Keramik
Substrate für Chipwiderstände sowie MLCC-Kondensatoren und Keramik-Bruchsensoren.
Metal-Strip / Metal-Alloy
Niederohmige Shunt-Widerstände von 0,2 mΩ bis 200 mΩ.
Standorte
Cadolzburg
DEProduktion und Verwaltung
- Losgröße
- ab 30–100 Stück/Wert
- Werkstoffe
- Dickschicht-Pasten, Keramik, AlN, Dünnfilm, Draht
- Eigene Konstruktion und Bau von Fertigungseinrichtungen für die Widerstandsproduktion
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung von Dickschicht-Chipwiderständen (CHR, nicht-magnetisch, Baugrößen 0402-4020)Engineering | 0,5 ... 20% | – | – | ab 100 Stück/Wert (Schüttgut), ab 500 | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat, PtAg-Anschlussflächen |
| Herstellung von Hochohm-Dickschicht-Chipwiderständen (CHS, 10M ... 1T)Engineering | 0,25 ... 30% | – | – | ab 100 Stück/Wert | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat, PtAg-Anschlussflächen |
| Herstellung von Präzisions-Hochohm-Dickschicht-Chipwiderständen (CHM/CRM, 100k ... 10T)Engineering | 0,25 ... 30% | – | – | ab 30 Stück/Wert (Schüttgut) | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat, PtAg-Anschlussflächen, Nickel-Sperrschicht, Zinn |
| Herstellung von Leistungs-Chipwiderständen auf Aluminium-Nitrid (CHP, 1216-4020)Engineering | 1 ... 20% | – | – | ab 100 Stück/Wert | Aluminium-Nitrid (AlN), Dickschicht-Pasten, PtAg-Anschlussflächen |
| Herstellung kundenseitig trimmbarer Abgleich-Chipwiderstände (CRB/CRA), Abgleich mit Laser oderEngineering | 5 ... 30% | – | – | ab 100 Stück/Wert | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat, PtAg-Anschlussflächen |
| Herstellung von Standard-Dickschicht-Chipwiderständen (CRS, 0R1 ... 500M)Engineering | 0,5 ... 20% | – | – | ab 100 Stück/Wert | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat, Nickel-Sperrschicht, Zinn |
| Herstellung von Leistungs-Chipwiderständen Dickschicht (CRW, mit Sandstrahl-Abgleich)Engineering | 0,5 ... 20% | – | – | ab 100 Stück/Wert | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat, Nickel-Sperrschicht, Zinn |
| Herstellung von Hochtemperatur-Chipwiderständen bis 300°C EinsatztemperaturEngineering | – | – | – | – | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat |
| Herstellung von Hochspannungswiderständen bis 6 kV (SMD) und 80 kV (bedrahtet)Engineering | – | – | – | – | Dickschicht-Pasten, Keramik-Substrat |
| Herstellung von bedrahteten Hochohm-/Hochspannungs- und Präzisionswiderständen (GST, HVR, HVM, HVT,Engineering | 0,01 ... 30% | – | – | – | Metal Glaze, Draht (Wirewound), Kohleschicht, Metalloxid, Glasemail (Vitreous enamel), Silikon-Beschichtung |
| Herstellung von Dünnfilm-Chipwiderständen (Standard, korrosionsfest, High Voltage, HF bis 40 GHz)Engineering | 0,01 ... 1% | – | – | – | Dünnfilm (Metalfilm) |
| Herstellung von niederohmigen Metal-Strip / Metal-Alloy / Shunt-Widerständen (LR, WMR, MA, BFL)Engineering | 0,5 ... 10 % | – | – | – | Metal-Strip, Metal-Alloy |
| Herstellung von Widerstandsteilern und -netzwerken (CDV, TFAN)Engineering | 0,05 ... 10% | – | – | – | Dickschicht-Pasten, Dünnfilm |
| Herstellung von SMD-Multilayer-Keramikkondensatoren (MLCC), Kondensator-Netzwerken SIL undEngineering | – | – | – | – | Keramik |
| Konstruktion und Erstellung von Fertigungseinrichtungen für die WiderstandsproduktionEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert und wird laufend an Marktanforderungen angepasst. Produktmerkmale wie Langzeitstabilität, Lötwärmebeständigkeit und Feuchtebeständigkeit werden nach DIN EN 140401-802 (CECC 40401-802) spezifiziert.
| Nachweis | Cadolzburg |
|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
- 1996
Gründung in Cadolzburg durch MBO des Produktbereichs Widerstände der Siegert GmbH.
- 2005
Gründung eines Joint-Venture-Unternehmens mit dem chinesischen Widerstandshersteller DoubleCircle in Bengbu/Provinz Anhui.