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Ultraschall-Schweißanlagen für Metall- und Kunststoffverbindungen in Automotive, Batterie- und Leistungselektronik
STAPLA Ultraschall-Technik GmbH
Kelsterbach (DE)Neu auf Amplifa
Über STAPLA / Schunk Sonosystems
Die STAPLA Ultraschall-Technik GmbH wurde 1982 gegründet und ist heute Teil der Schunk Group mit der Markenwelt Schunk Sonosystems. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Ultraschall-Schweißsysteme für Metalle und Kunststoffe. Beim Ultraschall-Metallschweißen entstehen metallurgisch reine, hochfeste Verbindungen ohne Zusatzwerkstoffe und ohne Schmelze, etwa für Wire Harnesses mit Querschnitten von 0,08 bis 200 mm², für Batteriekontaktierung von der Zellproduktion bis zum Battery Contacting, für gasdichte Verschlüsse von Füllventilen in der Kältetechnik sowie für lötfreie Verbindungen in der Leistungselektronik (IGBT- und IPM-Module). Mit der Integration der MS Ultraschall Technologie Group (UTG) wurde das Portfolio um das Ultraschall-Kunststoffschweißen erweitert, das unter anderem in Medizintechnik, Elektronik und Verpackung eingesetzt wird. Neben Anlagen bietet das Unternehmen Beratung und Versuchsschweißungen (Proving Trials) an. Der Hauptsitz befindet sich in Kelsterbach bei Frankfurt am Main; historisch bestand ein zweiter Standort in Boston, Massachusetts.
- Standort
- Kelsterbach
- Verfahren
- Ultraschall-Metallschweißen, Ultraschall-Kunststoffschweißen, Ultraschallschweißen von Wire Harnesses (Querschnitte 0,08 bis 200 mm²), Ultraschallschweißen für Batterietechnologie (Zellproduktion bis Battery Contacting), Ultraschallschweißen für Kühltechnik (Verschließen der Füllventile gasdicht), Ultraschallschweißen für Leistungselektronik (IGBT/IPM-Module, lötfreie Verbindungstechnik), Beratung (Consultancy), Versuchs-/Proving-Welding Trials
- Werkstoffe
- Ultraschall-Metallschweißen, Ultraschall-Kunststoffschweißen, L-Splice, BW20, MINIC-III, DS20-III (Variante TF)
- Gegründet
- 1982
- Branchen
- Automotive, Batterietechnologie, Kältetechnik, Leistungselektronik, Elektronik, Medizintechnik
- 01
Beratung und Versuchsschweißungen (Proving Trials)
- 02
Anlagenentwicklung und Konstruktion
- 03
Fertigung der Ultraschall-Schweißsysteme
- 04
Prozessüberwachung und Inbetriebnahme
- 05
Service und technischer Support
Verfahren und Anlagen
Ultraschall-Metallschweißen
Erzeugt metallurgisch reine, hochfeste Verbindungen ohne Zusatzwerkstoffe oder Schmelze, z. B. für Kabelsplices und Batteriekontakte.
Ultraschall-Kunststoffschweißen
Chemiefreies, präzises Fügeverfahren für Kunststoffe, insbesondere in Medizintechnik, Elektronik und Verpackung.
L-Splice
Ultraschall-Metallschweißanlage für Leiterquerschnitte bis 200 mm² im Wire-Harness-Bereich.
BW20
Modulares Ultraschall-Schweißsystem, im Bereich Batterietechnik von der Zellproduktion bis zum Battery Contacting eingesetzt.
MINIC-III
Ultraschall-Schweißsystem für Drahtanwendungen.
DS20-III (Variante TF)
Anlage für das Ultraschall-Metallschweißen von Draht zu Klemme in der Wire-Harness-Fertigung.
Standort
Kelsterbach
DEHauptsitz mit Entwicklung, Fertigung und Vertrieb
- Werkstoffe
- Metalle, Kunststoffe
- Ultraschall-Metallschweißanlage L-Splice
- Modulares Schweißsystem BW20
- Schweißsystem MINIC-III
- Schweißsystem DS20-III (TF)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Ultraschall-MetallschweißenFügen | – | – | – | – | Metalle |
| Ultraschall-KunststoffschweißenKunststoff | – | – | – | – | Kunststoffe |
| Ultraschallschweißen von Wire Harnesses (Querschnitte 0,08 bis 200 mm²)Fügen | – | – | – | – | Metalle (Kabel/Drähte) |
| Ultraschallschweißen für Batterietechnologie (Zellproduktion bis Battery Contacting)Fügen | – | – | – | – | Lithium-Ionen-Batterie-Komponenten |
| Ultraschallschweißen für Kühltechnik (Verschließen der Füllventile gasdicht)Fügen | – | – | – | – | Metalle |
| Ultraschallschweißen für Leistungselektronik (IGBT/IPM-Module, lötfreie Verbindungstechnik)Fügen | – | – | – | – | Metalle |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Ultraschall-Metallschweißanlage | Schunk Sonosystems / STAPLA L-Splice | – | Querschnitte bis 200 mm² | – | – |
| Ultraschall-Metallschweißanlage (modulares System) | Schunk Sonosystems BW20 | – | – | – | – |
| Ultraschall-Schweißsystem für Drahtanwendungen | Schunk Sonosystems MINIC-III | – | – | – | – |
| Ultraschall-Metallschweißanlage (Draht-zu-Klemme, Variante TF) | Schunk Sonosystems DS20-III | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 1982
Gründung der Stapla Ultraschall-Technik GmbH; später internationale Ausrichtung mit Hauptsitz in Frankfurt/Kelsterbach und Standort in Boston, Massachusetts.
- 1998
Dr. Harald Frank wurde Geschäftsführer (CEO/CFO) der STAPLA-Gesellschaften in Frankfurt und Boston.
- 2005
Zusammenführung der deutschen Ultraschall-Metallschweiß-Aktivitäten innerhalb der Schunk Group.
Integration der MS Ultraschall Technologie Group (UTG) in Schunk Sonosystems; Erweiterung um das Ultraschall-Kunststoffschweißen.