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SUB-DATA – Fertigung

Dienstleistungsunternehmen für Leiterplattenbestückung, Lötprozesse, Leiterplattenreinigung und Montage elektronischer Baugruppen.

SUB-DATA Logo

SUB-DATA

Wurmsham-Pauluszell (84189) · Kirchheim b. München (Gründungsort)Neu auf Amplifa

1989Gegründet
ca. 600 m²Produktionsfläche Pauluszell
200 m²Fläche Leiterplattenbestückung
Prototyp bis MittelserieLosgrößen

Über SUB-DATA

SUB-DATA ist ein 1989 in Kirchheim bei München gegründetes Dienstleistungsunternehmen der Elektrotechnik mit Sitz in Wurmsham-Pauluszell (Landkreis Landshut). Das Inhaber geführte Unternehmen fertigt elektronische Baugruppen im Auftrag: Die Leistungen umfassen Leiterplattenbestückung in bedrahteter Technik (THT), SMD- und Mischbestückung, maschinelle Leiterplattenreinigung sowie die Montage der Platinen in Gehäuse. Darüber hinaus übernimmt SUB-DATA die Beschaffung von Bestückungsmaterial inklusive schwer beschaffbarer Bauteile. Gefertigt wird vom Prototyp über die Kleinserie bis zur Mittelserie; Muster werden auf Handbestückungsplätzen schnell realisiert. Auf ca. 600 m² nach EGB-Richtlinien ausgestatteter Produktionsfläche stehen SMD-Bestückungsautomaten mit Visionssystem, eine Dampfphasen-Lötanlage, eine Wellenlötanlage und eine computergesteuerte Reflow-Lötanlage zur Verfügung. SMD-Bauformen von 0201 bis Fine-Pitch mit 0,3 mm Raster, BGAs, Sonderbauformen sowie beidseitige Bestückung mit Klebereinheit sind abgedeckt; gelötet wird auch bleifrei.

Standort
Wurmsham - Pauluszell
Verfahren
Leiterplattenbestückung bedrahtet (THT), Leiterplattenbestückung SMD (inkl. Mischbestückung), Beidseitige SMD-Bestückung (mit Klebereinheit), Handbestückung / Musterfertigung, Dampfphasenlöten, Wellenlöten (bleifrei), Reflowlöten (computergesteuert), Schablonendruck (Lotpastendruck, halbautomatisch)
Werkstoffe
SMD-Bauteile 0201 bis Fine-Pitch (Raster 0,3 mm), BGA, Leiterplatten / Baugruppen, Bleifrei-Lot, BGA und Sonderbauformen, Bedrahtete Bauteile
Zertifikate
Vision-Inspektion (Bestückungsautomaten), ISO 9001
Gegründet
1989
Branchen
Elektrotechnik / Elektronik
  1. 01

    Bauteilebeschaffung / Materialbeistellung

  2. 02

    Schablonendruck (Lotpaste)

  3. 03

    SMD- und Handbestückung

  4. 04

    Löten (Reflow, Wellenlöten, Dampfphasenlöten)

  5. 05

    Leiterplattenreinigung

  6. 06

    Montage in Gehäuse

  7. 07

    Qualitätskontrolle

Werkstoffe & Verfahren

0201

SMD-Bauteile 0201 bis Fine-Pitch (Raster 0,3 mm)

Präzise Verarbeitung auf SMD-Bestückungsautomaten mit Visionssystem.

BGA

BGA und Sonderbauformen

Bestückung von Ball-Grid-Arrays und Sonderbauformen inklusive beidseitiger Bestückung mit Klebereinheit.

Pb-free

Bleifrei-Lot

Bleifreies Löten in der Wellenlötanlage SEHO Go Wave 1030.

THT

Bedrahtete Bauteile

Konventionelle Bestückung bedrahteter Komponenten vom Prototyp bis zur Mittelserie.

Standorte

Wurmsham-Pauluszell

DE

Produktionsgebäude (seit 1997)

Losgröße
Prototyp bis Mittelserie
Werkstoffe
SMD 0201 bis Fine-Pitch, BGA, bedrahtete Bauteile, bleifreies Lot
  • SMD-Bestückungsautomat mit Visionssystem
  • ASSCON Dampfphasen-Lötanlage VP800
  • SEHO Wellenlötanlage Go Wave 1030
  • Halbautomatischer Schablonendrucker
  • Computergesteuerte Reflow-Lötanlage
  • IMO Reinigungsanlage ÖKO 2000
  • Handbestückungsplätze

Bauteile & Baugruppen

Bestückte Leiterplatte (Baugruppe)
Bestückte Leiterplatte (Baugruppe)SMD-Bestückung · Elektronik
Elektronische Baugruppe nach Reinigung
Elektronische Baugruppe nach ReinigungLeiterplattenreinigung · Elektronik

Einblicke in die Fertigung

Firmengebäude Pauluszell
Firmengebäude Pauluszell
Produktion Leiterplattenbestückung
Produktion Leiterplattenbestückung

Branchen

Elektrotechnik / Elektronik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Leiterplattenbestückung bedrahtet (THT)Montage––MittelseriePrototyp – MittelserieLeiterplatten, bedrahtete Bauteile
Leiterplattenbestückung SMD (inkl. Mischbestückung)Montage–––Prototyp – MittelserieSMD-Bauteile 0201 bis Fine-Pitch (Raster 0,3 mm), BGAs, Sonderbauformen
Beidseitige SMD-Bestückung (mit Klebereinheit)Montage––––SMD-Bauteile
Handbestückung / MusterfertigungMontage–––Muster – Kleinserie–
DampfphasenlötenFügen––––Leiterplatten, Lötzinn (bleifrei möglich)
Wellenlöten (bleifrei)Fügen––––Leiterplatten, Bleifrei-Lot
Reflowlöten (computergesteuert)Fügen––––Leiterplatten, Lotpaste
Schablonendruck (Lotpastendruck, halbautomatisch)Fügen––––Lotpaste
Leiterplattenreinigung (maschinell)Oberfläche––––Baugruppen, Leiterplatten
Montage der Platinen in GehäuseMontage––––Platinen, Gehäuse
Bauteilevertrieb / MaterialbeschaffungEngineering––––Elektronische Bauteile
QualitätskontrollePrüfung–––––

7 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
SMD-Bestückungsautomat mit Visionssystem––––Pauluszell
Dampfphasen-LötanlageASSCON VP800–––Pauluszell
WellenlötanlageSEHO Go Wave 1030–––Pauluszell
Halbautomatischer Schablonendrucker––––Pauluszell
Reflow-Lötanlage (computergesteuert)––––Pauluszell
LeiterplattenreinigungsanlageIMO ÖKO 2000–––Pauluszell
Handbestückungsplätze––––Pauluszell

Zusatzleistungen

Leiterplattenbestückung (bedrahtet, SMD, Mischbestückung)LeiterplattenreinigungMontage der Platinen in GehäuseBauteilevertrieb / BeschaffungPrototypen- und Musterfertigung

Qualität

Qualitätskontrolle mit dem Ziel qualitativ hochwertiger und fehlerfreier Produkte; SMD-Bestückungsautomaten mit Visionssystem sichern die präzise Verarbeitung.

NachweisWurmsham-Pauluszell
Vision-Inspektion (Bestückungsautomaten)
ISO 9001

Historie

  1. 1989

    Gründung der Fa. SUB-DATA in Kirchheim b. München

  2. 1997

    Umzug in das neu erbaute Produktionsgebäude nach Pauluszell

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