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Leiterplattenhersteller: Multilayer, HDI, HF, Starr-Flex, IMS und Dickkupfer-PCBs vom Prototyp bis zur Serie
Sunshine PCB GmbH
Remscheid · Chemnitz · Shenzhen · Jiujiang · PenangNeu auf Amplifa
Über Sunshine PCB
Die Sunshine PCB GmbH ist ein deutscher Leiterplattenhersteller mit Hauptsitz und Produktion in Remscheid und ist seit 2013 Teil der börsennotierten Sunshine Global Circuits Ltd. in China. Das Portfolio umfasst einseitige und doppelseitige Leiterplatten, Multilayer bis 48 Lagen sowie HDI-, Hochfrequenz- (bis 77 GHz), Starr-Flex-, IMS- und Dickkupfer-Leiterplatten bis 210 µm Kupfer. Gefertigt wird aus FR4 in verschiedenen Spezialisierungen (u. a. halogenfrei, hohes Tg, niedriges Dk/Df), Polyimid, Aluminium-Kernen, Keramik und VLP-Kupferfolien. Fertigungstechnologien umfassen Direktbelichtung, Laserbohren von Microvias, kameragesteuerte CNC-Fräsbearbeitung, Impedanzfertigung und Prüfung per AOI, elektrische Bareboard-Tests und Impedanzmessung. Zu den Abnehmerbranchen zählen Automobilindustrie, Medizintechnik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik, Industrietechnik, LED/Beleuchtung und Kommunikationselektronik. Am Standort Remscheid werden Prototypen und Kleinserien gefertigt; die Serienproduktion erfolgt an den chinesischen Werken in Shenzhen und Jiujiang sowie in Penang, Malaysia, mit einer Gesamtproduktionskapazität von über 80.000 m² pro Monat.
- Standort
- Remscheid
- Verfahren
- Einseitige Leiterplatten, Doppelseitige Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten bis 48 Lagen, Standardleiterplatten (rigid PCBs), Dickkupfer-Leiterplatten (Heavy Copper), HDI-Leiterplatten (Microvias, Blind/Buried Vias), Starr-Flex-Leiterplatten, IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate)
- Werkstoffe
- FR4.0 Standardmaterial (brommiert), FR4.1 Standardmaterial (halogenfrei), FR4 mit hohem Tg-Wert, FR4 mit niedrigem Dk/Df-Wert, Kupfer, Polyimid (Flex), Aluminium (IMS-Heatsink), Keramik (Leiterplatten)
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, DIN EN ISO 14001:2015, DIN EN ISO 50001:2018, UL, ISO 9001:2015 / ISO 14001 / IATF 16949:2016 / ISO 13485:2016 / ISO 45001:2018 /, AS9100 (Jiujiang), ISO 9001:2015 (Penang, Malaysia), ISO 9001, ISO 14001, ISO 50001, IATF 16949, ISO 13485, ISO 45001, EN 9100 (AS9100)
- Gegründet
- 1969 (Stan
- Mitarbeiter
- ca. 40 (Remscheid),
- Branchen
- Automobilindustrie, Medizintechnik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik/Energietechnik, Industrietechnik
- 01
Datenaufbereitung & DFM-Support
- 02
Engineering (Stack-Ups, Impedanz-Modellierung, Materialauswahl)
- 03
Belichtung / Direktbelichtung
- 04
Ätzen & kontinuierliche Beschichtung
- 05
Laminieren & Bohren (inkl. Laser-Microvias)
- 06
Mechanische Bearbeitung (CNC-Fräsen, Ritzen, Tiefenfräsung)
- 07
Prüfung (AOI, elektrische Tests, Impedanzmessung, Laboranalyse)
- 08
Versand mit Prüfdokumentation
Materialien & Technologien
FR4 Standard (brommiert)
Glasgewebeverstärktes Epoxidharz als Standardbasismaterial für starre Leiterplatten.
FR4 halogenfrei
Halogenfreies Standardbasismaterial für Anwendungen mit erhöhten Umweltanforderungen.
FR4 mit hohem Tg-Wert
Für höhere thermische Belastungen im Betrieb und Laminierprozess.
FR4 mit niedrigem Dk/Df
Verlustarmes Basismaterial für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.
Kupfer / Dickkupfer
Leiterbahnen und Dickkupferlagen bis 210 µm für hohe Ströme und Leistungselektronik.
Polyimid
Flexibles Basismaterial für Starr-Flex- und flexible Leiterplatten.
Aluminium (IMS)
Aluminium-Heatsink mit dielektrischer Lage für verbesserte Wärmeableitung bei Hochleistungs-LED und Leistungselektronik.
Keramik
Basismaterial für Keramikleiterplatten am Standort Penang.
VLP-Kupferfolien (niedriges Profil)
Kupferfolien mit niedrigem Profil in Kombination mit extrem verlustarmen Materialien für HF-Leiterplatten.
Produktionsstandorte
Remscheid
DEHauptsitz und Produktion (Prototypen, Kleinserien)
- Stückgewicht / Größe
- Multilayer 2–12 Lagen, HDI, Starr-Flex, IMS
- Losgröße
- Prototyp bis Kleinserie
- Werkstoffe
- FR4, Kupfer, Polyimid, Aluminium
- Kameragesteuerte CNC-Fräsautomaten
- Direktbelichtungsanlagen
- Inline-AOI-Systeme
Chemnitz
DEVertriebsstandort
Shenzhen
CNProduktion
- Stückgewicht / Größe
- Multilayer 2–48 Lagen, HDI, High Speed
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie, QTA 10 Werktage
- Werkstoffe
- FR4, Kupfer
- Direktbelichtungsanlagen
- Vertikale kontinuierliche Beschichtungsanlagen
- Vakuumunterstützte Epoxidharzfüllanlagen
- Automatisierte Handhabungssysteme
Jiujiang 1
CNProduktion
- Stückgewicht / Größe
- Multilayer 2–16 Lagen, Dickkupfer, HF, Starr-Flex
- Losgröße
- Prototyp bis Großserie, QTA 10 Werktage
- Werkstoffe
- FR4, Kupfer, Polyimid
- Sprühbeschichtungsanlagen
- Inline-AOI-Systeme
Jiujiang 2
CNProduktion (hochautomatisiertes Werk)
- Stückgewicht / Größe
- Multilayer 2–26 Lagen, Dickkupfer 3–6 oz, Backpanels, HDI
- Losgröße
- Großserie
- Werkstoffe
- FR4, Kupfer
- Automatisierte PCB-Fertigungslinie mit intelligenter Fertigung
- SLP/mSAP-Linie
Penang
MYProduktion (Vision Industries Sdn. Bhd.)
- Stückgewicht / Größe
- Multilayer 2–12 Lagen, HF/Mikrowellen, Keramikleiterplatten
- Losgröße
- Prototyp bis Serie
- Werkstoffe
- Keramik, FR4, Kupfer
Leiterplatten-Technologien
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Einseitige LeiterplattenPCB-Fertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Doppelseitige LeiterplattenPCB-Fertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Multilayer-Leiterplatten bis 48 LagenPCB-Fertigung | Impedanztoleranz +/-5% | – | – | – | FR4.0, FR4.1 halogenfrei, FR4 mit hohem Tg, FR4 mit niedrigem Dk/Df, Kupfer |
| Standardleiterplatten (rigid PCBs)PCB-Fertigung | – | – | – | – | FR4 |
| Dickkupfer-Leiterplatten (Heavy Copper)PCB-Fertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 (Prepregs) |
| HDI-Leiterplatten (Microvias, Blind/Buried Vias)PCB-Fertigung | – | – | – | – | Kupfer, FR4 |
| Starr-Flex-LeiterplattenPCB-Fertigung | – | 3,0 mm Enddicke | – | – | Polyimid, Kupfer, FR4 |
| IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate)PCB-Fertigung | – | – | – | – | Aluminium, Kupfer, Prepreg |
| Hochfrequenz-Leiterplatten (HF, bis 77 GHz)PCB-Fertigung | – | – | – | – | VLP-Kupferfolien, Hochfrequenz-Basismaterialien |
| Prototypenfertigung / KleinserienPCB-Fertigung | – | 610 mm × 450 mm | – | – | FR4 |
| KeramikleiterplattenPCB-Fertigung | – | – | – | – | Keramik |
| Flexible LeiterplattenPCB-Fertigung | – | – | – | – | Polyimid |
| BackpanelsPCB-Fertigung | – | – | – | – | FR4 |
| SLP/mSAP-Linie (substrate-like PCB, modifizierter Semi-Additiv-Prozess)PCB-Fertigung | – | – | – | – | – |
| Mechanische Bearbeitung: Ritzen/Sprungritzen, kontrollierte Tiefenfräsung, TiefenbohrungenPCB-Fertigung | – | – | – | – | FR4, Kupfer |
| Laserbohren von MicroviasPCB-Fertigung | Durchmesser 0,05–0,15 mm | – | – | – | Kupfer, FR4, Polyimid |
| Impedanzmessung mit TDR oder NetzwerkanalysatorPrüfung | – | – | – | – | – |
| AOI (Innerlayer/Outerlayer), elektrische Bareboard-Tests, visuelle Endkontrolle, LabortestsPrüfung | – | – | – | – | – |
| DFM-Support, Stack-up-Design, Impedanz-Modellierung, MaterialauswahlEngineering | – | – | – | – | – |
| 3D-Druck / additive Verfahren (F&E, Green Manufacturing Technology Center)Additiv | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Kameragesteuerte CNC-Fräsautomaten | – | – | – | – | Remscheid |
| Direktbelichtungsanlagen | – | – | – | – | – |
| Vertikale kontinuierliche Beschichtungsanlagen | – | – | – | – | – |
| Inline-AOI-Systeme | – | – | – | – | – |
| Vakuumunterstützte Epoxidharzfüllanlagen | – | – | – | – | – |
| Sprühbeschichtungsanlagen | – | – | – | – | – |
| Automatisierte Handhabungssysteme | – | – | – | – | – |
| Automatisierte PCB-Fertigungslinie | – | – | – | 2022 | Jiujiang 2 |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Die Qualitätssicherung umfasst 100 % AOI auf Innen- und Außenlagen, 100 % elektrische Bareboard-Netzlistentests, visuelle Endkontrolle sowie Impedanzmessungen mit TDR oder Netzwerkanalysator. An den chinesischen Standorten steht ein Labor für Fehleranalyse mit SEM/EDX, Thermoschock, CAF und Ionenchromatographie zur Verfügung; Prüfberichte, Erstmusterprüfungen und Kundenaudits sind möglich.
| Nachweis | Remscheid | Shenzhen | Jiujiang | Penang |
|---|---|---|---|---|
| ISO 9001 | ||||
| ISO 14001 | ||||
| ISO 50001 | ||||
| IATF 16949 | ||||
| ISO 13485 | ||||
| ISO 45001 | ||||
| EN 9100 (AS9100) | ||||
| UL |
Unternehmenshistorie
- 1969
Beginn der Leiterplattenfertigung am Standort Remscheid
- 2001
Gründung der Sunshine Global Circuits Co., Ltd. und Start der Produktion in Shenzhen, China
- 2007
Zertifizierung des Umweltmanagementsystems (ISO 14001) in Shenzhen
- 2011
Eröffnung eines Vertriebsstandortes in den USA
- 2012
Eröffnung eines Vertriebsstandortes in Chemnitz, Deutschland
- 2013
Zukauf des Produktionsstandortes Remscheid und Umfirmierung in Sunshine PCB GmbH; Start der Produktion in Jiujiang
- 2018
Börsengang, notiert am Shenzhen Stock Exchange (300739); Gründung des Green Manufacturing Technology Center (GMTC) in Shenzhen
- 2019
Gesamtproduktionskapazität übersteigt 80.000 m² pro Monat, über 2.100 Mitarbeitende weltweit
- 2020
Werk Jiujiang nach ISO 45001 zertifiziert und als 'Grüne Fabrik' anerkannt; Installation einer Geothermie-Anlage in Jiujiang
- 2021
Start der Produktion im zweiten Fertigungswerk in Jiujiang
- 2022
Automatisierte PCB-Linie mit intelligenter Fertigung in Jiujiang II; Baubeginn einer neuen Fabrik in Zhuhai
- 2023
Übernahme des Leiterplattenherstellers Vision Industries Sdn. Bhd. in Penang, Malaysia