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Entwicklung von Wireless-SoCs und Turnkey-Elektronikdesigns für IoT, Audio, Remote Controls und Smart Home.
T2M-SEMI - Technology Provider
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Über T2M-SEMI
T2M-SEMI ist ein 2010 gegründeter Technologieanbieter für Wireless-Halbleiter und Entwicklungsleistungen. Das Unternehmen liefert SoCs und Module für Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Bluetooth Audio, UWB, Matter, Zigbee und Thread sowie zugehörige Turnkey-Designservices. Die Design- und Entwicklungsleistungen umfassen Anforderungsanalyse, Systemarchitektur, Chipset-Auswahl, Schaltungsdesign, PCB-Layout, Embedded Firmware, RF-Optimierung, Prototypen-Validierung und Production Support. Produktfokus sind Remote Controls (u. a. Google TV G12/G22/G32), TWS-Earbuds und kabellose Audioprodukte sowie kundenspezifische vernetzte Produkte. Abgedeckte Applikationen reichen von Smart Meter, Medical Devices, Electronic Shelf Labels, IoT, Smart Lighting und Set-Top-Boxen bis zu Gaming-Peripherie, Lautsprechern, Soundbars und Tags. Der Vertrieb erfolgt über die Website per E-Mail, Kommunikationssprache ist Englisch.
- Verfahren
- Design & Development Services (End-to-End Engineering: Anforderungsanalyse, Systemarchitektur,, Audio Design & Development (TWS Earbuds, Neckbands, Wireless Audio: Hardware, Firmware,, RCU Design & Development (Remote Controls: Hardware Schematic, PCB Layout & RF-Optimierung,, RF Engineering & Optimization, Embedded Firmware Development & SDK-Customisierung, Prototype Bring-Up, Testing & Validation (Bluetooth-Interoperabilitätstests,, Design & Development Services (Hardware, PCB Layout, Embedded Firmware), Bluetooth/Wireless Integration & RF-Optimierung
- Werkstoffe
- Wireless SoCs & Module
- Gegründet
- 2010
- Branchen
- Smart Meter, Medical Devices, Electronic Shelf Labels, IoT, Smart Lighting, Set-Top-Boxen & Access Points
- 01
Anforderungsanalyse & Systemarchitektur
- 02
Chipset- & Komponentenauswahl
- 03
Schaltungsdesign & PCB-Layout
- 04
Firmware- & Wireless-Integration
- 05
RF-Engineering & Optimierung
- 06
Prototyp Bring-Up, Testing & Validierung
- 07
Production Support
Technologien & Verfahren
Wireless SoCs & Module
Chipportfolio für BLE, BT Audio, Wi-Fi, UWB, Matter, Zigbee, Thread und GNSS mit integrierter Security und RISC-V-Architektur.
Produkte & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Design & Development Services (End-to-End Engineering: Anforderungsanalyse, Systemarchitektur,Engineering | – | – | – | – | PCB (Leiterplatten), Halbleiter-Chipsätze |
| Audio Design & Development (TWS Earbuds, Neckbands, Wireless Audio: Hardware, Firmware,Engineering | – | – | – | – | Bluetooth-Chipsätze, PCB, Akkus, Mikrofone, Lautsprecher |
| RCU Design & Development (Remote Controls: Hardware Schematic, PCB Layout & RF-Optimierung,Engineering | – | – | – | – | BLE-Chipsätze, PCB |
| RF Engineering & OptimizationEngineering | – | – | – | – | – |
| Embedded Firmware Development & SDK-CustomisierungEngineering | – | – | – | – | – |
| Prototype Bring-Up, Testing & Validation (Bluetooth-Interoperabilitätstests,Prüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 2010
Gründung von T2M-SEMI laut JSON-LD (foundingDate)