Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Fertigung elektronischer Baugruppen: SMT- und THT-Bestückung von Prototypen bis Großserie, ISO 9001 zertifiziert.
TECDESIGN Elektronik GmbH
Ellerau (Schleswig-Holstein), Metropolregion Hamburg · Werk 1 & Werk 2, ca. 1.250 m²Neu auf Amplifa
Wir über uns
TECDESIGN Elektronik GmbH ist ein eigentümergeführter EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) mit Sitz in Ellerau vor den Toren Hamburgs. Das 1987 gegründete Familienunternehmen bestückt elektronische Baugruppen in SMT- und THT-Technik – von Prototypen und Kleinserien bis zur Großserie – nach internationalen IPC-Standards (u. a. J-STD-001 und IPC-A-610), RoHS-konform in bleifreier Technologie. Die Smart SMT Factory mit zwei SIPLACE-Fertigungslinien von ASMPT bestückt bis zu 117.900 Bauelemente pro Betriebsstunde bei Leiterplattengrößen bis 600 x 460 mm und Bauteilgrößen von 01005 bis 45 x 87,5 mm. Zum Portfolio gehören Reflow-, Dampfphasen- und Selektivlöten unter Stickstoff, 3D-AOI-Inspektion, 2D-Röntgenspektroskopie, Funktionstest, Klimatest, Softwareprogrammierung, Design for Manufacturing sowie Obsoleszenz-Management. Abnehmer sind u. a. Mess- und Datentechnik, Automotive, Telekommunikation, Luftfahrt, Recycling, Industrieelektronik, Medizintechnik, Verkehrsleittechnik und Schiffbau. Das QM-System ist seit 2005 nach DIN EN ISO 9001 durch den TÜV Süd zertifiziert.
- Standort
- Ellerau
- Verfahren
- SMT-Bestückung von Leiterplatten (Smart SMT Factory), THT-Bestückung, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Automatisches Selektivlöten unter Stickstoff-Atmosphäre, Automatisierter Schablonendruck mit 2D-Inspektion (Lotpaste, Kleber), Dispenstechnologie, Rework und Prototyping von Baugruppen
- Werkstoffe
- SMT-Bestückung, THT-Bestückung, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Selektivlöten unter Stickstoff, Dispenstechnologie, 3D-AOI-Prüfung nach IPC-A-610, 2D-Röntgenspektroskopie
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, EcoVadis Gold, Ökostrom-Zertifikat (100% erneuerbare Energien, 2025-2026), TÜV-Zertifikat Biogas (min. 15% Bioerdgas, 01.10.2025-30.09.2026), CO2-neutrale Website, ISO 9001, IPC J-STD-001 / IPC-A-610, RoHS-konforme Fertigung, ESD/MSL (DIN EN 61340)
- Gegründet
- 1987
- Branchen
- Mess- und Datentechnik, Automotive, Telekommunikation, Luftfahrt, Recycling, Industrieelektronik
- 01
Wareneingang mit Scan-Traceability (MODI Vision)
- 02
Materialbeschaffung & Obsoleszenz-Management
- 03
Schablonendruck mit 2D-Inspektion
- 04
SMT-/THT-Bestückung (SIPLACE/JUKI)
- 05
Reflow-, Dampfphasen- & Selektivlöten
- 06
AOI / X-Ray / Funktionstest
- 07
Rework & Prototyping
- 08
Montage, Verpackung, Auslieferung
Verfahren & Fertigungstechnik
SMT-Bestückung
Surface-Mount-Technology von 01005 bis 45 x 87,5 mm Bauteilgröße mit 30 µm Setzgenauigkeit (3σ).
THT-Bestückung
Through-Hole-Bestückung, auch für deutlich größere Bauteile als im SMT-Bereich möglich.
Reflowlöten
Konvektionslöten mit der Ersa HOTFLOW 2/12 für reproduzierbare Lötstellen.
Dampfphasenlöten
Batch-Dampfphasenlöten mit Rehm Condenso und ASSCON-Anlagen für thermisch schonende Prozesse.
Selektivlöten unter Stickstoff
Automatisches Selektivlöten mit der Kurtz Ersa-Anlage für gleichbleibend hochwertige Lötstellen.
Dispenstechnologie
Automatisierter Kleber- und Pastenauftrag inkl. 2D-Inspektion.
3D-AOI-Prüfung nach IPC-A-610
True-3D-Messung mit Koh Young Zenith Alpha HS+ (KI-gestützt, Höhenmessbereich bis 25 mm).
2D-Röntgenspektroskopie
Zerstörungsfreie Prüfung uneinsehbarer Lötstellen, z. B. unter BGAs, bei Erstfreigabe.
Elektrischer Funktionstest
Schaltungsgerechter, kundenspezifischer Funktionstest inkl. protokollierter Kalibrierung.
Design for Manufacturing
Fertigungsoptimierung der Leiterplatte inkl. Nutzenfertigung für effizientere Produktion.
Standorte
Ellerau (Werk 1 & Werk 2)
DEFirmensitz, SMT-/THT-Fertigung und Prüfung
- Stückgewicht / Größe
- Leiterplatten bis 600 x 460 mm, Bauteile 01005 bis 45 x
- Losgröße
- Prototypen, Klein-, Mittel- und Großserien
- Werkstoffe
- Baugruppenfertigung nach IPC J-STD-001 / IPC-A-610, RoHS-konform
- 2 SIPLACE-Fertigungslinien (ASMPT): High-Mix-Low-Volume und vollautomatisch High-Volume
- Kurtz Ersa Selektivlötanlage
- Ersa HOTFLOW 2/12 Konvektionslötanlage
- Rehm Condenso Dampfphasenlötsystem
- ASSCON VP56-1000 und Quicky 300 Dampfphasenlötsysteme
- DEK Horizon 03i / 01i Schablonendrucker
- JUKI FX-3, KE-2070L, KE-2080L, KE-3020L Bestückungsautomaten
- Koh Young Zenith Alpha HS+ 3D-AOI
- Schneider & Koch LaserVision Compact II/III AOI
- ZEVAC 2D-Röntgengerät
- ERSASCOPE 2 PLUS
- Memmert Universalwärmeschrank (Klimatest)
- Mantis Inspektionssystem
- MODI Vision Wareneingangsscanner
Baugruppen & Branchen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückung von Leiterplatten (Smart SMT Factory)Montage | Setzgenauigkeit 30 µm (3σ) | 600 mm (Leiterplattengröße) × 460 mm | – | Prototypen – Großserien | Elektronische Bauelemente (01005 bis 45 x 87,5 mm) |
| THT-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| ReflowlötenFügen | – | – | – | – | – |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Automatisches Selektivlöten unter Stickstoff-AtmosphäreFügen | – | – | – | – | – |
| Automatisierter Schablonendruck mit 2D-Inspektion (Lotpaste, Kleber)Montage | – | – | – | – | – |
| DispenstechnologieMontage | – | – | – | – | – |
| Rework und Prototyping von BaugruppenMontage | – | – | – | – | – |
| Elektrischer Funktionstest (schaltungsgerecht, kundenspezifisch)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 3D-AOI Prüfung nach IPC-A-610Prüfung | – | 25 mm (Höhenmessbereich) | – | – | – |
| 2D-Röntgenspektroskopie (X-Ray, zerstörungsfreie Prüfung uneinsehbbarer Lötstellen)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Klima- und KlimawechseltestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Softwareprogrammierung (PIC, GAL, PAL, FLASH, EPROM, EEPROM, ROM)Engineering | – | – | – | – | – |
| Design for Manufacturing / Fertigungsoptimierung inkl. NutzenfertigungEngineering | – | – | – | – | – |
| Obsoleszenz-ManagementEngineering | – | – | – | – | – |
| Tempern und Langzeitlagerung elektronischer BauelementeWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Manuelle Reinigung von BaugruppenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Gerätemontage / komplette MateriallogistikMontage | – | – | – | – | – |
21 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückungslinie (High-Mix-Low-Volume) | ASMPT (ASM Assembly Systems/Siemens) SIPLACE | 1 | – | – | Ellerau |
| SMT-Bestückungslinie (vollautomatisch, High-Volume) | ASMPT (ASM Assembly Systems/Siemens) SIPLACE | 1 | – | – | Ellerau |
| Selektivlötanlage | Kurtz Ersa | 1 | – | – | Ellerau |
| 3D-AOI Messsystem (True-3D) | Koh Young Technology Zenith Alpha HS+ | 1 | Höhenmessbereich bis 25 mm | – | Ellerau |
| Reflow-Konvektionslötanlage | Ersa HOTFLOW 2/12 | 1 | – | 2012 | Ellerau |
| Dampfphasenlötsystem (Batch) | Rehm Condenso | 1 | – | 2007 | Ellerau |
| Dampfphasenlötsystem | ASSCON Quicky 300 | 1 | – | 1999 | Ellerau |
| Dampfphasenlötanlage | ASSCON VP56-1000 | 1 | – | 2004 | Ellerau |
| 2D-Röntgengerät | ZEVAC | 1 | – | 2004 | Ellerau |
| Vollautomatischer Schablonendrucker | DEK Horizon 03i | 1 | – | 2006 | Ellerau |
| Schablonendrucker (Prototypenlinie) | DEK Horizon 01i | 1 | – | 2012 | Ellerau |
| Chip Shooter SMT-Bestückungsautomat | JUKI FX-3 | 1 | – | 2008 | Ellerau |
| SMT-Bestückungsautomat | JUKI KE-3020L | 1 | – | 2010 | Ellerau |
| SMT-Bestückungsautomat | JUKI KE-2080L | 1 | – | 2011 | Ellerau |
| SMT-Bestückungsautomat | JUKI KE-2070L | 1 | – | 2008 | Ellerau |
| SMT-Bestückungsautomat | JUKI FX-1R | – | – | 2006 | Ellerau |
| Optisches Leiterplatteninspektionssystem (AOI) | Schneider & Koch Prüftechnik LaserVision Compact II / III | 1 | – | 2006/2008 | Ellerau |
| Inspektionssystem (Bohrkontrolle) | ERSA ERSASCOPE 2 PLUS | 1 | – | 2007 | Ellerau |
| Universalwärmeschrank (Klimatest) | Memmert | 1 | – | – | Ellerau |
| Manuelle Sichtkontrolle (Leiterplatten-Inspektionssystem) | Mantis | – | – | – | Ellerau |
| Wareneingangsscanner | MODI Vision | 1 | – | – | Ellerau |
Zusatzleistungen
Qualitätsmanagement
Baugruppen durchlaufen während der Produktion eine Vielzahl von Zwischenkontrollen inklusive 100 % 3D-AOI-Prüfung nach IPC-A-610 sowie 2D-Röntgenspektroskopie, Funktionstest und Klimatest. Das QM-System ist seit 2005 nach DIN EN ISO 9001 (seit 2017 nach der Norm 9001:2015) durch den TÜV Süd zertifiziert und wird durch jährliche Überwachungsaudits, einen eigenen QMB-TÜV sowie lückenlose Material- und Prozess-Traceability ergänzt.
| Nachweis | Ellerau |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IPC J-STD-001 / IPC-A-610 | |
| RoHS-konforme Fertigung | |
| ESD/MSL (DIN EN 61340) |
Firmengeschichte
- 1987
Gründung der Firma TECDESIGN zum 01.10.1987 durch Jörg Struwe; Produktion von Baugruppen in THT-Bestückungstechnik.
- 1991
Erste Schritte in der SMT-Bestückungstechnik.
- 1993
Anschaffung des ersten vollautomatischen SMT-Bestückungsautomaten.
- 1994
Zweiter SMT-Bestückungsautomat für parallele Produktion.
- 1998
Dritter Stand-Alone SMT-Bestückungsautomat.
- 1999
Dampfphasenlöten mit der ASSCON Quicky 300 in der Prototypenfertigung.
- 2000
Gründung der TECDESIGN Elektronik GmbH; erste SMT-Fertigungslinie mit JUKI FS 710/720.
- 2002
Planung eines Neubaus mit Verdopplung der Produktionsfläche.
- 2003
Fertigstellung des Fertigungsgebäudes in Ellerau, Umzug im Mai.
- 2004
JUKI KE-760L, Dampfphasenlötanlage ASSCON VP56-1000 und ZEVAC-Röntgengerät.
- 2005
Erstzertifizierung nach DIN EN ISO 9001:2000 im Februar; JUKI KE-2060L.
- 2006
Neue JUKI-Kompaktlinie (DEK Horizon 03i, FX-1R, KE-2060L); AOI Schneider & Koch LaserVision Compact II.
- 2007
ERSASCOPE 2 PLUS, Dampfphasenlötsystem Rehm Condenso; Aufstockung des Produktionsbereichs.
- 2008
JUKI KE-2070L und FX-3; ca. 350 qm mehr Fläche; 22 Mio. Bauteile/Monat im Einschichtbetrieb; über eine Million Baugruppen produziert.
- 2010
JUKI KE-3020L ersetzt die KE-760L.
- 2011
JUKI KE-2080L ersetzt FX-1R und KE-2060L.
- 2012
Vollautomatisierung der High-Speed-Linie; DEK Horizon 01i für die Prototypenlinie; Ersa HOTFLOW 2/12.
- 2017
Umstellung des QM-Zertifikats auf ISO 9001:2015.
- 2022
Erstmals EcoVadis Goldmedaille für Nachhaltigkeit.
- 2025
Umstellung auf 100 % Ökostrom und 15 % Biogas.