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Entwickelt neuromorphe Beschleuniger-Chips und BiFeO3-Memristoren für Edge-AI-Hardware
TECHiFAB GmbH
Radeberg (DE) · HauptsitzNeu auf Amplifa
Über TECHiFAB
TECHiFAB GmbH ist ein Hightech-Unternehmen mit Sitz in Radeberg (Sachsen), das sich auf neuromorphes Computing und In-Memory-Edge-AI spezialisiert. Auf der firmeneigenen Halbleiterplattform TiF® entwickelt das Unternehmen analoge, rekonfigurierbare Beschleuniger-Chips sowie BiFeO3-Memristoren (Bismuth Ferrite Oxide, BFO) als Grundbauelemente skalierbarer neuromorpher Architekturen. Die Technologie verarbeitet und speichert Information – inspiriert vom menschlichen Gehirn – am selben physikalischen Ort und soll nach Unternehmensangaben rechenleistungsfähigere und energieeffizientere KI-Chips gegenüber konventionellen CMOS-basierten Von-Neumann-Architekturen ermöglichen. Die Materialklasse BFO wird seit 2011 entwickelt und bildet den Kern der TiF®-Design-Library. Produkte und technische Dokumentation (Whitepaper) richten sich an Kunden aus Halbleiter- und KI-Branche; Anfragen erfolgen auf Anfrage-Basis über die Website.
- Standort
- Radeberg
- Verfahren
- Halbleiterfertigung (TiF®-Plattform, BiFeO3-Memristoren, neuromorphe Chips), Neuromorphe Beschleuniger-Chips (analog, rekonfigurierbar), In-Memory Edge AI Plattform (TiF®), TiF®-Memristoren (BiFeO3) als Bauelemente/Design-Library, Whitepaper/Technische Dokumentation
- Werkstoffe
- Bismuth Ferrite Oxide (BFO), Bismuth Ferrite Oxide (BiFeO3)
- Zertifikate
- ISO 9001
- Branchen
- Halbleiter, Künstliche Intelligenz / Edge AI, ICT
- 01
Materialentwicklung BFO (BiFeO3)
- 02
Halbleiterplattform TiF®
- 03
Design-Library TiF®-Memristoren
- 04
Neuromorphe Chip-Architektur
- 05
Technische Dokumentation / Whitepaper
Materialien & Plattform
Bismuth Ferrite Oxide (BiFeO3)
Firmeneigene Materialklasse für analoge, rekonfigurierbare Memristoren als Bauelemente neuromorpher KI-Chips.
Standorte
Radeberg
DEHauptsitz
- Werkstoffe
- BiFeO3 (BFO)
Produkte & Bauelemente


Einblicke in die Fertigung



Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Halbleiterfertigung (TiF®-Plattform, BiFeO3-Memristoren, neuromorphe Chips)Additiv | – | – | – | – | BiFeO3 (Bismuth Ferrite Oxide, BFO) |
Zusatzleistungen
Qualität
Dem Unternehmen liegen keine veröffentlichten Angaben zu Zertifizierungen oder Qualitätssicherungsverfahren vor.
| Nachweis | Radeberg |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 2011
Beginn der Entwicklung der Materialklasse Bismuth Ferrite Oxide (BFO) nach Unternehmensangaben