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TECHiFAB – Fertigung

Entwickelt neuromorphe Beschleuniger-Chips und BiFeO3-Memristoren für Edge-AI-Hardware

TECHiFAB Logo

TECHiFAB GmbH

Radeberg (DE) · HauptsitzNeu auf Amplifa

2011Beginn der BFO-Entwicklung
RadebergStandort

Über TECHiFAB

TECHiFAB GmbH ist ein Hightech-Unternehmen mit Sitz in Radeberg (Sachsen), das sich auf neuromorphes Computing und In-Memory-Edge-AI spezialisiert. Auf der firmeneigenen Halbleiterplattform TiF® entwickelt das Unternehmen analoge, rekonfigurierbare Beschleuniger-Chips sowie BiFeO3-Memristoren (Bismuth Ferrite Oxide, BFO) als Grundbauelemente skalierbarer neuromorpher Architekturen. Die Technologie verarbeitet und speichert Information – inspiriert vom menschlichen Gehirn – am selben physikalischen Ort und soll nach Unternehmensangaben rechenleistungsfähigere und energieeffizientere KI-Chips gegenüber konventionellen CMOS-basierten Von-Neumann-Architekturen ermöglichen. Die Materialklasse BFO wird seit 2011 entwickelt und bildet den Kern der TiF®-Design-Library. Produkte und technische Dokumentation (Whitepaper) richten sich an Kunden aus Halbleiter- und KI-Branche; Anfragen erfolgen auf Anfrage-Basis über die Website.

Standort
Radeberg
Verfahren
Halbleiterfertigung (TiF®-Plattform, BiFeO3-Memristoren, neuromorphe Chips), Neuromorphe Beschleuniger-Chips (analog, rekonfigurierbar), In-Memory Edge AI Plattform (TiF®), TiF®-Memristoren (BiFeO3) als Bauelemente/Design-Library, Whitepaper/Technische Dokumentation
Werkstoffe
Bismuth Ferrite Oxide (BFO), Bismuth Ferrite Oxide (BiFeO3)
Zertifikate
ISO 9001
Branchen
Halbleiter, Künstliche Intelligenz / Edge AI, ICT
  1. 01

    Materialentwicklung BFO (BiFeO3)

  2. 02

    Halbleiterplattform TiF®

  3. 03

    Design-Library TiF®-Memristoren

  4. 04

    Neuromorphe Chip-Architektur

  5. 05

    Technische Dokumentation / Whitepaper

Materialien & Plattform

BFO

Bismuth Ferrite Oxide (BiFeO3)

Firmeneigene Materialklasse für analoge, rekonfigurierbare Memristoren als Bauelemente neuromorpher KI-Chips.

Standorte

Radeberg

DE

Hauptsitz

Werkstoffe
BiFeO3 (BFO)

Produkte & Bauelemente

TiF®-Memristor-Chip im Carrier
TiF®-Memristor-Chip im CarrierNeuromorphes Computing · Halbleiter
Neuromorpher Chip
Neuromorpher ChipIn-Memory Edge AI · Halbleiter

Einblicke in die Fertigung

Memristor-Technologie von TECHiFAB
Memristor-Technologie von TECHiFAB
Hardware-AI-Lösungen von TECHiFAB
Hardware-AI-Lösungen von TECHiFAB
TiF®-Technologie im Überblick
TiF®-Technologie im Überblick

Branchen

HalbleiterKünstliche Intelligenz / Edge AIICT

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Halbleiterfertigung (TiF®-Plattform, BiFeO3-Memristoren, neuromorphe Chips)Additiv––––BiFeO3 (Bismuth Ferrite Oxide, BFO)

Zusatzleistungen

Neuromorphe Beschleuniger-Chips (analog, rekonfigurierbar)In-Memory Edge AI Plattform (TiF®)TiF®-Memristoren (BiFeO3) als Bauelemente/Design-LibraryWhitepaper/Technische Dokumentation

Qualität

Dem Unternehmen liegen keine veröffentlichten Angaben zu Zertifizierungen oder Qualitätssicherungsverfahren vor.

NachweisRadeberg
ISO 9001

Historie

  1. 2011

    Beginn der Entwicklung der Materialklasse Bismuth Ferrite Oxide (BFO) nach Unternehmensangaben

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