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Design und Produktion von Probe Cards und Test-Interfaces für den Wafer-Test von Halbleiter-Chips
Technoprobe S.p.A.
Cernusco Lombardone (IT) · Osnago (IT) · Vimercate (IT) · Agrate Brianza (IT) · Catania (IT) · Rousset (FR) · München (DE) · San Jose, CA (US) · Singapur (SG) · Cabuyao, Laguna (PH) · Suwon-si (KR) ·Neu auf Amplifa
Über Technoprobe
Technoprobe ist ein 1996 gegründetes italienisches Unternehmen mit Sitz in Cernusco Lombardone (LC), das auf Design, Entwicklung und Produktion von Probe Cards für den Wafer-Level-Test von Halbleiter-Chips spezialisiert ist. Das electromechanische Produktportfolio reicht von Cantilever- und EPOXY-Technologie über die proprietäre TPEG™ Vertical MEMS-Technologie bis zu Final Test Boards und Test-Interfaces (FusionLink/DIS Tech); jedes Produkt ist kundenspezifisch gefertigt. Die mechanische Fertigung der Kernkomponenten – Housing, Space Transformer, Stiffener – erfolgt in der eigenen mechanischen Werkstatt in Osnago mit CNC-Fräsen, CNC-Schleifmaschinen, Micro-Drilling sowie teilautomatisiertem Robotikbetrieb bei thermisch kontrollierter Mikron-Präzision. Werkstoffe umfassen Nickellegierungen, (nicht)magnetischen Edelstahl, Keramik, Aluminium, Kupfer, Messing, Titan, Stahl, Technopolymere und Silicium-Wafer. Mit 3.355 Mitarbeitenden, vier F&E-Zentren und einem weltweiten Netz aus Produktions- und Servicestandorten (u. a. Singapur, Philippinen, Korea, China, Taiwan, Japan, USA, Frankreich, Deutschland) beliefert Technoprobe Branchen wie Halbleiter, Automotive, Data Center, 5G, IoT und Consumer Electronics. Seit 2022 ist das Unternehmen an der Euronext Growth Milan notiert und seit 2024 im FTSE MIB.
- Standort
- Cernusco Lombardone (LC)
- Verfahren
- Design, Entwicklung und Produktion von Probe Cards (Wafer-Test für Chipselektronik), Cantilever-Technologie für Probe Cards, TPEG Vertical MEMS Technologie (Vertikale MEMS-Nadeln,First Vertical Probe Head 2000: 960 Nadeln,, COBRA needle technology, EPOXY technology (Probe Cards), Advanced Micromachining (F&E), 2D-3D MEMS Fertigung von miniaturisierten elektromechanischen Komponenten, Additive Fertigung im Mikromaßstab (Microfabrica Inc.)
- Werkstoffe
- Nickellegierungen, Magnetischer und nichtmagnetischer Edelstahl, Stahl, Keramik, Aluminium, Kupfer, Messing, Titan
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 27001, ISO 9001 (Korea), ISO 14001 (Korea, Taiwan), ISO 45001 (Korea, Taiwan), RBA Validated Assessment Program, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001
- Gegründet
- 1996
- Mitarbeiter
- 3355
- Branchen
- Halbleiter, Mikroelektronik, Digital Data & 5G, IoT, Data Center, Automotive & Self-driving cars
- 01
Design und Engineering der Probe Card
- 02
Fertigung mechanischer Komponenten (Housing, Space Transformer, Stiffener) im
- 03
MEMS-Probe-Head-Fertigung (TPEG™/Vertical MEMS)
- 04
Elektronik- und Board-Integration (Motherboards, Final Test Boards)
- 05
Metrologie und Prüfung (Athena Probe Card Analyzer)
- 06
Auslieferung, Service und Reparatur über Kundencenter weltweit
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Design, Entwicklung und Produktion von Probe Cards (Wafer-Test für Chipselektronik)Prüfung | – | – | – | – | Silicium (Wafer), Nickellegierungen, Keramik |
| Cantilever-Technologie für Probe CardsPrüfung | – | – | – | – | – |
| TPEG Vertical MEMS Technologie (Vertikale MEMS-Nadeln,First Vertical Probe Head 2000: 960 Nadeln,Prüfung | min. Pitch 240 µm | – | – | – | – |
| COBRA needle technologyPrüfung | – | – | – | – | – |
| EPOXY technology (Probe Cards)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Advanced Micromachining (F&E)Zerspanung | – | – | – | – | – |
| 2D-3D MEMS Fertigung von miniaturisierten elektromechanischen KomponentenAdditiv | – | – | – | – | Keramik |
| Additive Fertigung im Mikromaßstab (Microfabrica Inc.)Additiv | – | – | – | – | – |
| Motherboards und Final Test Boards (FusionLink, PCB/Interface-Herstellung)Prüfung | – | – | – | – | Kunststoff |
| CNC-Fräsen (palletisiert, teilautomatisiert mit anthropomorphen Robotern, thermisch kontrolliert)Zerspanung | Mikron-Präzision; Ebenheit ≤ 10 µm | – | – | – | Nickellegierungen, nichtmagnetischer und magnetischer Edelstahl, Keramik, Aluminium, Kupfer, Messing, Technopolymere, Plexiglas, PEEK, Titan |
| CNC-SchleifenZerspanung | – | – | – | – | Stahl, Edelstahl |
| Micro-Drilling von Space Transformern (Mikrobohrungen ab 1/100 mm Durchmesser,Zerspanung | Mikron-Positionierungs- und Durchmesser-Toleranzen | – | – | – | Keramik |
| Fertigung von Stiffeners (Stahlrahmen)Umformung | – | – | – | – | Stahl |
| Produktion von mechanischen Bauteilen nach ZeichnungZerspanung | – | – | – | – | Nickellegierungen, Edelstahl, Keramik, Aluminium, Kupfer, Messing, Titan, Kunststoff |
| Qualitätsprüfung mit optischen und mechanischen Messmaschinen (Präzision bis ein Zehntel Mikron)Prüfung | 0,1 µm Messpräzision | – | – | – | – |
| Probe Card Analyzing / Metrologie (optische, mechanische und elektrische Messung; WLI,Prüfung | X/Y = 0,16 µm; Z = 0,15 µm; LEP 0,3 µm; Cres 0,005 Ohm; | 300 mm (Wafer 12'') | – | – | – |
| Reparatur- und Service-Center für Probe CardsPrüfung | – | – | – | – | – |
6 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC palletisierte Fräsmaschinen | – | – | – | – | Osnago (LC), Italien |
| CNC Schleifmaschinen | – | – | – | – | Osnago (LC), Italien |
| Spezialbohrmaschinen (Driller) für Micro-Drilling von Space Transformern | – | – | – | – | Osnago (LC), Italien |
| Anthropomorphe Roboterarme für automatisiertes Palettenladen/Entladen (~50% der Fräsmaschinen) | – | – | – | – | Osnago (LC), Italien |
| Optische und mechanische Messmaschinen (Präzision 0,1 µm) | – | – | – | – | Osnago (LC), Italien |
| Fully Automated Probe Card Analyzer (Athena) | Technoprobe Athena | – | Full-Wafer 12''/300 mm; Fein-Pitch ab 25 µm; max. Array Force 600 kg; 9216 Kanäle | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
Alle Standorte teilen dieselben internationalen Qualitätsstandards; die Qualitätskontrolle der mechanischen Fertigung erfolgt mit optischen und mechanischen Messmaschinen mit einer Präzision bis zu einem Zehntel Mikron. Für die Metrologie von Probe Cards steht der vollautomatisierte Probe Card Analyzer Athena zur Verfügung (optische, mechanische und elektrische Messung, u. a. WLI, Loopback-Test, Kontaktwiderstand).
| Nachweis | Cernusco Lombardone | Osnago | Singapur | Cabuyao, Laguna | Suwon-si, Gyeonggi-do |
|---|---|---|---|---|---|
| ISO 9001 | |||||
| ISO 14001 | |||||
| ISO 45001 | |||||
| ISO 27001 |
Historie
- 1989
Giuseppe Crippa gründet mit Sohn Cristiano einen kleinen Betrieb zur Herstellung von Proben für Probe Cards
- 1993
Erste Unternehmensstruktur im Haus der Familie Crippa in Merate (LC); 'Technoprobe' als Einzelunternehmen
- 1995
Formale Gründung der Technoprobe S.r.l.
- 1996
Offizielle Gründung von Technoprobe; Kauf des ersten Gebäudes in Cernusco Lombardone mit ca. 10 Mitarbeitern
- 1997
Erster Firmensitz in Cernusco Lombardone
- 2000
Auslieferung des ersten Vertical Probe Head (COBRA, 960 Nadeln, 240 µm Pitch)
- 2001
Erste internationale Expansion: Technoprobe France in Rousset
- 2003
Technoprobe Singapore: Produktionsstätte und Service Center
- 2007
Erste Probe Card mit Vertical MEMS Technologie am Markt; 'Most Innovative Technology' Award (SWTest San Diego); Gründung Technoprobe America (San José)
- 2010
Start in den Philippinen mit 15 Mitarbeitern
- 2011
Beginn der Expansion des Standorts Italien (neue Fabrik 2013, +4.000 m²); Einführung TPEG™ MEMS
- 2014
Zu den weltweit führenden Probe Card Herstellern
- 2015
Gründung Technoprobe Korea (Produktion und technischer Support)
- 2017
Neue Fabrik in Cernusco Lombardone (+7.000 m²); drittgrößter Probe Card Hersteller weltweit; Gründung Technoprobe Japan
- 2019
Akquisition von Microfabrica Inc.; Reparaturzentrum in Taiwan; Eröffnung China-Fabrik; zweitgrößter Probe Card Hersteller weltweit
- 2021
TPI Agrate (3.500 m² F&E); vier Jahre in Folge bester Probe Card Lieferant (VLSI Research); TPI5-Gebäude in Cernusco Lombardone, temporär Impfhub gegen Covid-19 (160.000 Impfdosen)
- 2022
Notierung an der Euronext Growth Milan (15. Februar); Eröffnung Technoprobe Catania (500 m² Design Center)
- 2023
Akquisition von Harbor Electronics (Santa Clara); Teradyne erwirbt 10% Anteil und verkauft seine Device Interface Solutions Division an Technoprobe
- 2024
Fusion der DIS Tech Italia Srl in Technoprobe S.p.A.; siebtes Jahr in Folge bester Test-Subsysteme-Lieferant (TechInsights); Aufnahme in FTSE MIB
- 2026
Platz 1 der 'Top 130 Italian Companies' bei Leader dell'Innovazione 2026; Intel EPIC Supplier Award 2025; TSMC Excellent Performance Award 2024