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TECprocess – Fertigung

Entwicklung und Produktion von Mikrobearbeitungsmaschinen für Laser-, Fräs- und Diamantschneidanwendungen

TECprocess Logo

TECprocess SA

La Chaux-de-Fonds (CH)Neu auf Amplifa

1988Gegründet
2021Reaktivierung mit neuem Hauptsitz in La Chaux-de-Fonds
500 x 400 x 400 mmVerfahrwege NEXELAN Laser (X/Y/Z)
< 1 m²Footprint NEXELAN Nina

Über TECprocess

TECprocess ist ein 1988 gegründetes Schweizer Unternehmen mit Hauptsitz in La Chaux-de-Fonds im Zentrum der Schweizer Mikropräzision. Seit der Reaktivierung im Jahr 2021 konzentriert sich das Unternehmen auf die Entwicklung und Produktion fortschrittlicher Mikrobearbeitungslösungen. Das Portfolio umfasst die Femtosekunden-Laserplattform NEXELAN mit automatischem Werkzeugwechsler (RAYVOLVER) für bis zu sechs Laserbearbeitungs- und Messoperationen, die modulare 3- und 5-Achs-Fräsmaschine NEXELAN Allrounder für Fräs- und Diamantschneidanwendungen sowie die High-Speed-Fräsmaschine NEXELAN Nina mit Parallelkinematik und integrierter robotergestützter Beladung. Neben Neumaschinen bietet TECprocess Wartung, Reparatur, Predictive Maintenance, Retrofit und Upgrade bestehender Anlagen sowie in Zusammenarbeit mit Luthy Machines SA weitere Produktionsmittel wie CNC-Fräsmaschinen, Schleiflösungen, Drehmaschinen und Reinigungslösungen an. Darüber hinaus verfügt das Unternehmen über die vollständige Projektdatenbank von BC Technologies und kann entsprechende Maschinen replizieren. Zielbranchen sind Mikrotechnik, Photonik, Uhren- und Schmuckindustrie sowie Medizintechnik.

Standort
La Chaux-de-Fonds, Schweiz
Verfahren
USP-Laser-Bearbeitung (2D/2.5D/3D-Gravur, Ablation, Schneiden, Texturieren, Black-Marking), 3- und 5-Achs-Fräsen und Diamantschneiden (Mikrobearbeitung), High-Speed-Fräsen (Mikropräzision, bis 36 Werkzeuge), Wartung und Reparatur, Ersatzteillieferung, Predictive Maintenance, Maschinen-Retrofit und Upgrade, Weitere Produktionsmittel (CNC-Fräsmaschinen, Schleiflösungen, Drehmaschinen, Reinigungslösungen)
Werkstoffe
Keramik, Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung (ns/ps/fs, 1030/515 nm), 3- und 5-Achs-Mikrofräsen mit Diamantschneiden, High-Speed-Fräsen (NEXELAN Nina)
Gegründet
1988
Branchen
Mikrotechnik, Photonik, Uhren- und Schmuckindustrie, Medizintechnik
  1. 01

    Entwicklung

  2. 02

    Maschinenbau (Laser- und Mikrofräsmaschinen)

  3. 03

    Service: Wartung, Reparatur, Retrofit

  4. 04

    Vertrieb ergänzender Produktionsmittel (mit Luthy Machines SA)

Materialien und Verfahren

USP-Laser

Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung (ns/ps/fs, 1030/515 nm)

2D/2.5D/3D-Gravur, Ablation, Schneiden, Texturieren, Black-Marking und Laser-Drehen für alle Materialien inklusive Keramik und Metall.

Fräsen

3- und 5-Achs-Mikrofräsen mit Diamantschneiden

Modulare Mikrobearbeitung mit Optionen wie Sichtsystem, robotergestützter Beladung und Doppelspindel.

HSC

High-Speed-Fräsen (NEXELAN Nina)

Hybride Parallelkinematik mit Linearantrieben, bis zu 36 Werkzeugen und nahezu null Chip-to-Chip-Zeit.

Standort

Standort La Chaux-de-Fonds

La Chaux-de-Fonds

CH

Hauptsitz, Entwicklung und Produktion

Werkstoffe
Keramik, Metalle (Uhren/Schmuck/Medizintechnik)
  • NEXELAN Laser (Femtosekunden-Lasermaschine, 5-Achs)
  • NEXELAN Allrounder (3-/5-Achs-Mikrofräsmaschine)
  • NEXELAN Nina (High-Speed-Fräsmaschine, Parallelkinematik)

Maschinen und Lösungen

NEXELAN Laser – Femtosekunden-Laserplattform
NEXELAN Laser – Femtosekunden-LaserplattformUSP-Laserbearbeitung · Mikrotechnik, Uhren, Medizintechnik
NEXELAN Allrounder – 3-/5-Achs-Mikrofräsmaschine
NEXELAN Allrounder – 3-/5-Achs-MikrofräsmaschineFräsen und Diamantschneiden · Mikrotechnik
NEXELAN Nina – High-Speed-Fräsmaschine
NEXELAN Nina – High-Speed-FräsmaschineHigh-Speed-Fräsen · Mikropräzision

Einblicke in die Fertigung

3D-Laserbearbeitung einer Schweizer Topografie, Schicht für Schicht mit 1 µm
3D-Laserbearbeitung einer Schweizer Topografie, Schicht für Schicht mit 1 µm

Branchen

MikrotechnikPhotonikUhren- und SchmuckindustrieMedizintechnik

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
USP-Laser-Bearbeitung (2D/2.5D/3D-Gravur, Ablation, Schneiden, Texturieren, Black-Marking)Oberfläche–500 mm × 400 mm––alle Materialien (inkl. Keramik, Metall)
3- und 5-Achs-Fräsen und Diamantschneiden (Mikrobearbeitung)Zerspanung–––––
High-Speed-Fräsen (Mikropräzision, bis 36 Werkzeuge)Zerspanung–––––

3 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Femtosekunden-Lasermaschine (5-Achs-Laserbearbeitung)TECprocess NEXELAN Laser–Verfahrwege X/Y/Z: 500 x 400 x 400 mm, Tisch 150 x 210 mm–La Chaux-de-Fonds
3-/5-Achs-Mikrofräsmaschine mit DiamantschneidenTECprocess NEXELAN Allrounder–––La Chaux-de-Fonds
High-Speed-Fräsmaschine mit Parallelkinematik und LinearantriebenTECprocess NEXELAN Nina–Footprint < 1 m²–La Chaux-de-Fonds

Zusatzleistungen

Wartung und ReparaturErsatzteillieferungPredictive MaintenanceMaschinen-Retrofit und UpgradeWeitere Produktionsmittel (CNC-Fräsmaschinen, Schleiflösungen, Drehmaschinen, Reinigungslösungen)Replikation von BC-Technologies-MaschinenRobotergestützte automatische Beladung

Historie

  1. 1988

    Unternehmensgründung

  2. 2011

    Ein Schritt voraus in der Laserbearbeitung – Fertigung im Laser-Bearbeitungsbereich seit 2011

  3. 2021

    Reaktivierung des Unternehmens mit neuem Hauptsitz in La Chaux-de-Fonds

  4. 2025

    Messauftritte: EPHJ 2025 (Stand H107.6), Laser World of Photonics 2025 (Stand A2 129), Ceramic Network

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