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Hersteller von Photomasken, Silizium-Stencil-Masken und Formen für die Nanoimprint-Lithographie für die Halbleiterindustrie
Tekscend Photomask Corp.
Tokio · DresdenNeu auf Amplifa
Über Tekscend Photomask
Tekscend Photomask Corp. ist ein Anbieter von Photomasken für die Halbleiterfertigung mit Hauptsitz im Shiodome City Center in Tokio. Das Produktportfolio umfasst Photomasken für Halbleiter, Photomasken für verschiedene weitere Anwendungen, Silizium-Stencil-Masken sowie Formen für die Nanoimprint-Lithographie (NIL). Die Fertigung basiert auf moderner Mikrostrukturierungstechnik; im europäischen Standort Dresden wurde gemeinsam mit IMS Nanofabrication der erste Multibeam Mask Writer Europas vorgestellt, der das Schreiben von Photomasken mit Multibeam-Technologie ermöglicht. 2025 nahm Tekscend Photomask Japan eine neue NIL-Fertigungslinie in Betrieb und kündigte Investitionen in die Photomask Writing-Kapazität in Europa sowie ein neues Werk in Singapur an. Das Unternehmen beliefert die Halbleiterindustrie weltweit und versteht sich nach eigener Aussage als erster Wahl für seine Kunden.
- Standort
- 105-7133 Tokio
- Verfahren
- Photomask-Herstellung (Photomasks for Semiconductors), Molds for Nanoimprinting / Nanoimprint Lithography (NIL), Silicon Stencil Mask, Photomasks for Various Applications, Multibeam Mask Writing (Mask Writer, Kooperation mit IMS Nanofabrication), Photomasken für Halbleiter, Formen für Nanoimprinting (NIL), Silizium Stencil Masks
- Werkstoffe
- Silizium, Multibeam Mask Writing, Nanoimprint-Lithographie
- Branchen
- Halbleiterindustrie
- 01
Photomask Writing (Multibeam Mask Writer)
- 02
Mikrostrukturierung
- 03
Qualitätsprüfung
- 04
Auslieferung an Halbleiterhersteller
Werkstoffe & Verfahren
Silizium
Grundmaterial für Silizium-Stencil-Masken und Photomasken.
Multibeam Mask Writing
Schreibverfahren für Photomasken in Kooperation mit IMS Nanofabrication, vorgestellt als erster Multibeam Mask Writer Europas in Dresden.
Nanoimprint-Lithographie
Verfahren zur Herstellung von Formen (Molds) für Nanoimprinting, mit neuer Fertigungslinie in Japan seit 2025.
Standorte
Tokio
JPHauptsitz
Dresden
DEEuropastandort mit Photomask Writing-Kapazität
- Werkstoffe
- Silizium
- Multibeam Mask Writer (IMS Nanofabrication)
Singapur
SGNeues Werk (Spatenstich 2025)
Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Photomask-Herstellung (Photomasks for Semiconductors)Engineering | – | – | – | – | Silizium |
| Molds for Nanoimprinting / Nanoimprint Lithography (NIL)Engineering | – | – | – | – | – |
| Silicon Stencil MaskEngineering | – | – | – | – | Silizium |
| Photomasks for Various ApplicationsEngineering | – | – | – | – | – |
| Multibeam Mask Writing (Mask Writer, Kooperation mit IMS Nanofabrication)Engineering | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Multibeam Mask Writer | IMS Nanofabrication | – | – | – | Dresden (Europa) |
Zusatzleistungen
Historie
- 2024
Gemeinsame Präsentation des ersten Multibeam Mask Writers Europas mit IMS Nanofabrication bei AMTC Dresden (11.11.2024).
- 2024
Partnerschaftsvereinbarung mit Shiga Lakes (26.12.2024).
- 2025
Einführung neuer Unternehmens-MVV (01.04.2025).
- 2025
Inbetriebnahme einer neuen Nanoimprint-Lithographie-(NIL)-Fertigungslinie in Japan (15.07.2025).
- 2025
Kapazitätsausbau in Europa durch strategische Investition in Photomask Writing (21.07.2025).
- 2025
Spatenstich für ein neues Werk in Singapur (31.10.2025).
- 2026
MOU über Investitionsförderung mit Icheon City, Südkorea (30.03.2026).
- 2026
Ausstellung und Vortrag bei NNT 2026 (07.10.2026).