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Hochzuverlässige Halbleiter, Mikroelektronik und RF-/Microwave-Dienstleistungen für Raumfahrt, Verteidigung und Avionik.
Teledyne Technologies Incorporated – Aerospace & Defense Electronics
Teledyne Aerospace & Defense Electronics – Unternehmensteile mit Standorten vorwiegend in den USA und GroßbritannienNeu auf Amplifa
Über Teledyne Aerospace & Defense Electronics
Teledyne Aerospace & Defense Electronics ist ein Geschäftsbereich der 1960 von Henry Singleton und George Kozmetsky gegründeten Teledyne Technologies Incorporated. Der Bereich umfasst Unternehmen wie Teledyne HiRel Semiconductors, Teledyne Micropac und Teledyne RF & Microwave, die hochzuverlässige Halbleiter, Mikro- und Optoelektronik für extreme Umgebungen in Raumfahrt, Verteidigung, Avionik, Transport, Industrie und Medizintechnik entwickeln und fertigen. Das Leistungsportfolio reicht von der Qualifizierung und dem Screening von Halbleitern von Space COTS bis QML-V, Standard- und kundenspezifischen SCD-Screening-Flows sowie RF-Tests bis 65 GHz mit ATE und Wafer-Level-Probing bis 70 GHz über Umweltscreening nach MIL-Standards (MIL-PRF-19500, MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535, MIL-STD-883, MIL-STD-750) bis zu Chip-and-Wire-Assembly, hermetischer Verkapselung, Die-Services und Build-to-Print-Assembly. Zu den Kunden zählen Raytheon, General Dynamics, Lockheed, BAE und EADS sowie Raumfahrtprogramme wie GPS. Im Februar 2025 gingen die militärischen Aktivitäten von Qioptiq an Teledyne Technologies über und sind Teil von Teledyne Aerospace & Defense Electronics.
- Standort
- Teledyne Aerospace & Defense Electronics – Unternehmensteile mit Standorten vorwiegend in den USA und Großbritannien
- Verfahren
- Semiconductor qualification and screening (Space COTS bis QML-V), RF-Test bis 65 GHz mit ATE, Wafer-level probing bis 70 GHz, Standard- und Custom-SCD-Screening-Flows, Kundenqualifizierung und Test-Services, Engineering, Design & Manufacturing Services (EDMS), Power Distribution (Design & Fertigung), High Speed Fiber Optics
- Werkstoffe
- Halbleiter/Hochzuverlässigkeits-Mikroelektronik, Optoelektronik, Halbleiter / Hochzuverlässigkeits-Mikroelektronik, MIL-PRF-38534 Class H und K, MIL-STD-883, MIL-STD-750
- Zertifikate
- AS9100C, ISO 9001:2015, MIL-PRF-38534 Class H und K (TRB Option), DOD DMEA Trusted Supplier, ITAR Registration, AS9100 Rev D, AS9100, MIL-PRF-38534 Class H/K, ITAR-Registrierung
- Gegründet
- 1960 (Tele
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Weltraum, Avionik, Transport, Industrie
- 01
Engineering, Design & Manufacturing Services (EDMS)
- 02
Halbleiter-Qualifizierung und Screening (Space COTS bis QML-V)
- 03
Wafer-Level-Probing bis 70 GHz, RF-Test bis 65 GHz mit ATE
- 04
Umweltscreening nach MIL-PRF-19500, MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535, MIL-STD-883,
- 05
Chip-and-Wire-Assembly bis komplexe Hybride inkl. hermetischer Verkapselung
- 06
Die-Services: Sichtprüfung, Sortierung, Waffle-/Gel-Pack, ESD-Test
- 07
Build-to-Print-Assembly für passive und aktive Komponenten
- 08
Lot Acceptance Testing (Class H und K)
Werkstoffe und Verfahren
Halbleiter / Hochzuverlässigkeits-Mikroelektronik
Design und Fertigung hochzuverlässiger Halbleiter und Mikroelektronik für extreme Umgebungen in Raumfahrt, Verteidigung, Transport und Industrie.
Optoelektronik
Optoelektronische Komponenten und Systeme für mission-kritische Luft-, Raumfahrt-, Industrie- und Medizinanwendungen.
MIL-PRF-38534 Class H und K
QML-zertifizierte Screening- und LAT-Flows für hybride Mikroschaltungen.
MIL-STD-883
Umweltscreening und Prüfung von Mikroelektronik-Bauelementen nach militärischem Standard.
MIL-STD-750
Prüfstandard für diskrete Halbleiterbauelemente wie Transistoren und Dioden.
Standorte
Teledyne HiRel Semiconductors
USQualifizierung und Screening von Halbleitern (Space COTS bis QML-V)
- Werkstoffe
- Halbleiter, Wafer
- ATE RF-Test bis 65 GHz
- Wafer-Level-Probing bis 70 GHz
- Trockene Stickstoff-Exsikkatoren für Waferlagerung
Teledyne Micropac
USHochzuverlässige Mikro- und Optoelektronik, Engineering, Design & Manufacturing Services
- Werkstoffe
- Mikroelektronik, Optoelektronik
- Power Distribution
- High Speed Fiber Optics
- Space Illumination
Teledyne RF & Microwave (Microwave Solutions – RF&M)
USUmweltscreening, elektrische Prüfung, Chip-and-Wire-Assembly, Die-Services
- Werkstoffe
- Die (Transistoren, Dioden, MMICs), Hybride
- MIL-STD-750/MIL-STD-883-Umweltprüflabor
- DC-/RF-Elektrotest 100 kHz–40 GHz
- CW-Leistungstest bis 200 W
- SEM (Rasterelektronenmikroskopie)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor qualification and screening (Space COTS bis QML-V)Prüfung | – | – | – | – | Halbleiter |
| RF-Test bis 65 GHz mit ATEPrüfung | – | – | – | – | – |
| Wafer-level probing bis 70 GHzPrüfung | – | – | – | – | Halbleiter, Wafer |
| Standard- und Custom-SCD-Screening-FlowsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Kundenqualifizierung und Test-ServicesPrüfung | – | – | – | – | – |
| Engineering, Design & Manufacturing Services (EDMS)Engineering | – | – | – | – | – |
| Power Distribution (Design & Fertigung)Montage | – | – | – | – | – |
| High Speed Fiber OpticsMontage | – | – | – | – | – |
| Space IlluminationMontage | – | – | – | – | – |
| Environmental screening to MIL-PRF-19500, MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535, MIL-STD-883, MIL-STD-750Prüfung | – | – | – | – | – |
| Lot Acceptance Testing (LAT) an Die- und packaged devices (transistors, diodes, MMICs)Prüfung | – | – | – | – | – |
| DC- und RF-elektrische Prüfung 100 kHz bis 40 GHzPrüfung | – | – | – | – | – |
| CW-Leistungstest bis 200 WattPrüfung | – | – | – | – | – |
| Chip- und Wire-Assembly von Single Die bis komplexe HybrideFügen | – | – | – | – | – |
| Hermetisches VersiegelnFügen | – | – | – | – | – |
| Die-Services: Sichtprüfung, Sortierung, Waffle- und Gel-Pack-Verpackung, ESD-Test (HBM/MM per ESDA)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Build-to-print assembly für passive und aktive KomponentenMontage | – | – | – | – | – |
| Stabilization bake und Temperature cycle (-65 bis +150 °C)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Constant acceleration und PIND (particle impact noise detection)Prüfung | – | – | – | – | – |
| HTRB (high temperature reverse bias) und Burn-in / Life testPrüfung | – | – | – | – | – |
| Fine und gross seal test; radiografische Prüfung; external visualPrüfung | – | – | – | – | – |
| Bond pull / die shear; solderability; lead integrity; SEM (Rasterelektronenmikroskopie)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Internal visual (assemblies und assembled components)Prüfung | – | – | – | – | – |
| 100% Sichtprüfung auf kommerziellem und militärischem Level (MIL-PRF-19500, MIL-STD-750)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Lagerung von Wafern in trockenen Stickstoff-ExsikkatorenSonstiges | – | – | – | – | Wafer |
| Over-temperature RF testing (ambient bis volle militärische/Space-Temperaturextreme)Prüfung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Zertifizierungen
Prüfung erfolgt in nach MIL-STD-750 und MIL-STD-883 zertifizierten Umweltprüflaboren inkl. 100 %-Sichtprüfung, Burn-in, TEM-Zyklen von −65 bis +150 °C, PIND, Röntgenprüfung und SEM. Qualifizierungen reichen von Space COTS bis QML-V (MIL-PRF-38534 Class H/K).
| Nachweis | Teledyne HiRel Semiconductors | Teledyne Micropac | Teledyne RF & Microwave |
|---|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | |||
| AS9100 | |||
| MIL-PRF-38534 Class H/K | |||
| DOD DMEA Trusted Supplier | |||
| ITAR-Registrierung |
Historie
- 1960
Teledyne von Henry Singleton und George Kozmetsky gegründet.
- 2025
Militärische Aktivitäten von Qioptiq im Februar 2025 an Teledyne Technologies verkauft, Teil von Teledyne Aerospace & Defense Electronics.