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Entwicklung und Fertigung von Routern, Gateways und Netzwerkkomponenten für industrielle IoT-Anwendungen
TELTONIKA NETWORKS UAB
Kaunas · Vilnius · Molėtai · DallasNeu auf Amplifa
Über Teltonika Networks
Teltonika Networks ist ein litauisches Unternehmen, das professionelle Netzwerkhardware für industrielle Anwendungen und das Internet of Things entwickelt und fertigt. Das Portfolio umfasst zellulare Router, Gateways, Ethernet-Switches, Modems, Embedded-Systeme, Wireless Access Points sowie individuelle Netzwerkprodukte; ergänzend wird die cloudbasierte Fernverwaltungsplattform Remote Management System (RMS) angeboten. Die Fertigung erfolgt konzernintern innerhalb der Teltonika IoT Group, zu der neben Teltonika Networks auch die Bereiche Telematik, Telemedizin, Energie und EMS-Dienstleistungen gehören. Die Produktion umfasst SMT-Bestückung, Leiterplattenfertigung inklusive digitalem Lötstoplack-Druck und vertikaler kontinuierlicher Galvanik sowie Elektronik- und Kunststoffmontage. Der Hauptsitz von Teltonika Networks befindet sich in Kaunas, Konzernproduktionsstandorte liegen in Vilnius und Molėtai. Die Produkte werden exportorientiert an Systemintegratoren und industrielle Kunden vertrieben.
- Standort
- LT-51436 Kaunas
- Verfahren
- Surface-Mount-Technology-(SMT)-Bestückung, Leiterplattenfertigung (PCB) inkl. digitalem Lötstoplack-Druck und vertikaler kontinuierlicher, Elektronik-Montage / Leiterplattenbestückung (electronics assembly plant), Kunststoffverarbeitung und mechanische Komponentenfertigung (plastics and mechanical components), Montage elektronischer Bauelemente (electronic components assembly unit), Halbleiter-Chip-Design, -Fertigung, -Assembly und -Testing (geplant, Bau vorerst ausgesetzt), Remote Management System (RMS) für Fernzugriff und Fernverwaltung von Geräten, Individuelle Netzwerkprodukte (custom networking products)
- Werkstoffe
- Surface-Mount-Technology-Bestückung, Leiterplattenfertigung, Elektronikfertigungsdienste, Kunststoff- und mechanische Komponentenfertigung
- Gegründet
- 1998
- Branchen
- Industrielle Netzwerktechnik / Industrial IoT, Internet of Things (IoT), Telematik / Flottenmanagement, Telematik / Flottenmanagement (Konzern)
- 01
Hardware- und Softwareentwicklung (inkl. Firmware)
- 02
Leiterplattenfertigung (PCB)
- 03
SMT-Bestückung
- 04
Elektronik- und Komponentenmontage
- 05
Kunststoff- und mechanische Komponentenfertigung
- 06
Test und Konfiguration
- 07
Vertrieb inkl. Remote Management System und Support
Fertigungsverfahren
Surface-Mount-Technology-Bestückung
Bestückung von Leiterplatten für Router, Gateways und IoT-Geräte.
Leiterplattenfertigung
Eigenfertigung von Leiterplatten mit digitalem Lötstoplack-Druck und vertikaler kontinuierlicher Galvanik (VCP).
Elektronikfertigungsdienste
Konzernschwestern bieten EMS-Dienstleistungen für externe Kunden an (Teltonika EMS).
Kunststoff- und mechanische Komponentenfertigung
Fertigung von Gehäusen und mechanischen Bauteilen für Netzwerkgeräte.
Standorte
Kaunas
LTHauptsitz Teltonika Networks
- Werkstoffe
- Elektronik
- Remote Management System
- Vertrieb und Support
Vilnius (Liepkalnis)
LTProduktionsstandort, High-Tech-Hill-Park
- Werkstoffe
- Elektronik, Kunststoff
- SMT-Bestückungslinien
- PCB-Fabrik >33.000 m² mit Lötstoplack-Druck und VCP
- Elektronik-Montagewerk
- Kunststoff- und mechanische Komponentenfabrik
Molėtai
LTHigh-Tech-Technologiezentrum (Netzwerktechnik und Telemedizin)
- Werkstoffe
- Elektronik
- Fertigung von Netzwerkgeräten und Telemedizinprodukten
Dallas
USVertriebsbüro
Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Surface-Mount-Technology-(SMT)-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| Leiterplattenfertigung (PCB) inkl. digitalem Lötstoplack-Druck und vertikaler kontinuierlicherOberfläche | – | – | – | – | – |
| Elektronik-Montage / Leiterplattenbestückung (electronics assembly plant)Montage | – | – | – | – | – |
| Kunststoffverarbeitung und mechanische Komponentenfertigung (plastics and mechanical components)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Montage elektronischer Bauelemente (electronic components assembly unit)Montage | – | – | – | – | – |
| Halbleiter-Chip-Design, -Fertigung, -Assembly und -Testing (geplant, Bau vorerst ausgesetzt)Engineering | – | – | – | – | – |
6 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückungslinie | – | – | – | 2006 | Liepkalnis, Vilnius, Litauen |
| PCB-Fabrik (>33.000 m²) mit digitalem Lötstoplack-Druck und vertikaler kontinuierlicher Galvanik | – | 1 | mehr als 33.000 m² | 2025 | Liepkalnis, Vilnius, Litauen (High-Tech Hill) |
| Elektronik-Montagewerk | – | 1 | – | 2025 | Liepkalnis, Vilnius, Litauen (High-Tech Hill) |
| Kunststoff- und mechanische Komponentenfabrik | – | 1 | – | 2025 | Liepkalnis, Vilnius, Litauen (High-Tech Hill) |
| Montagewerk für elektronische Bauelemente | – | 1 | – | 2025 | Liepkalnis, Vilnius, Litauen (High-Tech Hill) |
| Hochtechnologie-Zentrum (Telemedizin und Netzwerktechnik) | – | 1 | – | 2022 | Molėtai, Litauen |
Zusatzleistungen
Historie
- 1998
Gründung von Teltonika durch Arvydas Paukštys in Vilnius.
- 2003
Erstes GPS-Tracking-Gerät T-BOX N12; Beginn des Telematik-Geschäfts.
- 2005
Einführung der ersten Flottenmanagement-Plattform TAVL.
- 2006
Erste SMT-Produktionslinie im Vilniuser Stadtteil Liepkalnis.
- 2007
Erster zellularer Router RUT100 und erstes GSM-Modul TM2 – Beginn des industriellen Netzwerk-Geschäfts.
- 2008
Internationale Expansion: Geschäftsstellen in Hongkong und Pakistan, neue Abteilung in Kaunas.
- 2014
Beginn von Elektronikfertigungsdiensten für externe Kunden (später Teltonika EMS).
- 2020
Ankündigung des Technologieparks Teltonika High-Tech Hill in Vilnius.
- 2021
Gründung von Teltonika Energy nach Einführung des Ladegeräts TeltoCharge.
- 2022
Eröffnung des 34-Mio.-€-High-Tech-Technologiezentrums in Molėtai; 50-Mio.-€-EIB-Finanzierung.
- 2023
14-Mio.-€-Technologiekooperationsabkommen mit Taiwans ITRI zum Aufbau einer Halbleiterindustrie in Litauen.
- 2024
Marius Derenčius übernimmt Konzernführung; Büroeröffnung in Dallas (USA).
- 2025
Eröffnung von vier neuen Fabriken in Liepkalnis (Vilnius) im Rahmen von 320 Mio. € Investition, darunter PCB-Fabrik mit über 33.000 m².