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Entwicklung und Fertigung von Embedded-Compute-Modulen, Systemen und HMI-Lösungen für OEMs
Tria Technologies
EuropaNeu auf Amplifa
Über Tria Technologies
Tria Technologies ist ein Entwickler und Hersteller von Embedded-Computing-Lösungen für OEMs. Das Unternehmen bietet eine breite Palette an Standard-Compute-Modulen (OSM, Qseven, SMARC, COM Express, COM-HPC), Single-Board-Computern und Wireless-Modulen, die in Eigenentwicklung entstehen und vollständig anpassbar sind. Darüber hinaus entwirft und fertigt Tria komplette Systeme inklusive Kühlung, Speicher, Storage, Grafik, Stromversorgung, Gehäuse sowie HMI-Lösungen mit integriertem Display, Touchscreen und Bedienelementen. Das Leistungsportfolio umfasst auch die Anpassung von BIOS, Firmware, Betriebssystemen und Software inklusive Pre-Loading sowie die Integration in OEM-Produktionslinien. Die Fertigung und Systemmontage erfolgen inhouse an europäischen Standorten; über ein globales Logistiknetzwerk – unter anderem mit Vertriebspartnern wie Avnet, EBV, Farnell und Newark – werden Kunden weltweit beliefert. Zielbranchen sind Robotik, Healthcare und Landwirtschaft.
- Standort
- Europa
- Verfahren
- Design und Herstellung von Compute-Modulen (OSM, Qseven, SMARC, COM Express, COM-HPC, SBCs), Full System Integration (Kühlung, Speicher, Storage, Grafik, Power, Connectivity, Gehäuse), HMI-Bau (Compute, Display, Touchscreen, Bedienelemente in einer Einheit), In-house Compute Manufacturing & System Assembly, BIOS-, Firmware-, OS- & Software-Customization und Pre-loading, Display & Touchscreen Design and Integration, OEM Production Line Integration / Global Logistics & Extended Manufacturing, Compute-Module (Industriestandard & proprietär)
- Werkstoffe
- OSM-Module, SMARC-Module, Qseven-Module, COM Express-Module, COM-HPC-Module, Single-Board-Computer, HMI-Systeme, Wireless-Module
- Branchen
- Robotik, Healthcare, Landwirtschaft
- 01
Research, Development & Design
- 02
Compute-Modul-Design (Standard & Custom)
- 03
In-house Compute Manufacturing
- 04
System Assembly & Systemintegration
- 05
Software-Customization & Pre-Loading
- 06
Global Logistics & Extended Manufacturing
Leistungen & Technologien
OSM-Module
Kompakte Open Source Module: Standard-Compute-Module, z. B. OSM-LF-IMX95 mit NXP i.MX 95 Prozessor.
SMARC-Module
Industriestandard-Compute-Module für Embedded-Anwendungen.
Qseven-Module
Industriestandard-Compute-Module für Embedded-Anwendungen.
COM Express-Module
Industriestandard-Compute-Module für Embedded-Anwendungen.
COM-HPC-Module
Hochleistungs-Compute-Module, z. B. mit Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren für Edge-AI-Anwendungen.
Single-Board-Computer
Einplatinencomputer als Systembausteine für OEM-Produkte.
HMI-Systeme
Integration von Compute, Display, Touchscreen und Bedienelementen in einer robusten Einheit.
Wireless-Module
SPB611 und SPB209 für Wi-Fi, Bluetooth und Mesh-Networking in Embedded-Systemen.
Standorte
Europa
DEDesign und Fertigung
Produkte & Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Design und Herstellung von Compute-Modulen (OSM, Qseven, SMARC, COM Express, COM-HPC, SBCs)Engineering | – | – | – | – | Leiterplatten/Elektronik (nicht näher spezifiziert) |
| Full System Integration (Kühlung, Speicher, Storage, Grafik, Power, Connectivity, Gehäuse)Montage | – | – | – | – | – |
| HMI-Bau (Compute, Display, Touchscreen, Bedienelemente in einer Einheit)Montage | – | – | – | – | – |
| In-house Compute Manufacturing & System AssemblyMontage | – | – | – | – | – |
| BIOS-, Firmware-, OS- & Software-Customization und Pre-loadingEngineering | – | – | – | – | – |
| Display & Touchscreen Design and IntegrationEngineering | – | – | – | – | – |
| OEM Production Line Integration / Global Logistics & Extended ManufacturingEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden