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Elektronisches Design und Fertigung (DMS/EMS): SiP-Modulverpackung, PCBA, Leistungshalbleiter-Verpackung und globale Lieferkettenleistungen.

Universal Scientific Industrial Co., Ltd. (USI / 環旭電子)

Kunshan · Suzhou · Huizhou · weltweites Servicenetzwerk (China, Taiwan, USA, Europa)Neu auf Amplifa

1976Gegründet

50 Jahre (1976–2026)Jubiläum

Automotive über 40 Jahre ErfahrungBranchenerfahrung

Über USI

Universal Scientific Industrial (USI, 環旭電子) ist ein taiwanischer Elektronik-Dienstleister, der Design- und Fertigungsservices (DMS/EMS) für Elektronikprodukte anbietet. Das Leistungsspektrum umfasst System-in-Package(SiP)-Modulverpackung zur Miniaturisierung, Leiterplattenbestückung (PCBA), elektronisches Design (Elektrodesign, RF/Antennen, Audio/Akustik, Mechanik, Netzwerk- und Speicherlösungen, Smart-Car-Systeme), Design-Qualifizierung, Supply-Chain-Management, Qualitätsprüfung, Zertifizierung sowie After-Sales-Service über ein globales Servicenetzwerk. Produkte und Lösungen dienen den Märkten Funkkommunikation, Cloud & Storage, Industrie- und Medizintechnik, Unterhaltungselektronik, Automotive-Elektronik, Wearables, IoT und optische Kommunikation; im Automotive-Bereich verweist USI auf über 40 Jahre Erfahrung und OE-Kunden. 2026 präsentierte USI auf der PCIM Europe eine SiC-Embedding-Technologie: SiC-Chips sind in mehrlagige ABF-Substrate eingebettet, kombiniert mit SSC-Modulverpackung (einer Kupferfläche), Keramik-Isolationssubstraten und drahtloser Bondtechnik. Weitere Themen sind KI-Vision-Inspektion für die Smart Factory und eine Kooperation mit Agile Robots SE im Bereich humanoide und kollaborative Robotik. Fertigungs- und Servicestandorte bestehen weltweit, u. a. in China, Taiwan, den USA und Europa.

Standort: Kunshan
Verfahren: SiP (System-in-Package) 模組封裝 / 系統級封裝, 印刷電路板組裝 (PCBA) 製造服務, 電子產品設計與製造服務 (DMS/EMS), 高密度 ICT 電性測試, 功率半導體封裝：SiC 晶粒預埋於多層 ABF 基板、單面銅裸露 (SSC) 模組封裝、無線鍵合工藝, AI 視覺檢測 (品質檢測/製程自動化), SiP-Modul-Design und -Fertigung (Miniaturisierung), Elektronisches Design (Elektrodesign, RF/Antennen, Audio/Akustik, Mechanik, Netzwerklösungen,
Werkstoffe: 碳化矽 (SiC) 晶粒, ABF 基板 (多層), 陶瓷絕緣基板, SiC-Chips (碳化矽晶粒), Mehrlagiges ABF-Substrat, Keramisches Isolationssubstrat
Gegründet: 1976
Branchen: Funkkommunikation (Wireless), Cloud & Storage, Industrieelektronik & Medizintechnik, Unterhaltungselektronik, Automotive-Elektronik, Optische Kommunikation

01
Elektronisches Design (Elektrodesign, RF/Antennen, Audio, Mechanik, Netzwerk,
02
Design-Qualität & Validierung
03
SiP-Modulverpackung / PCBA-Fertigung
04
Leistungshalbleiter-Verpackung (SiC-Embedding)
05
Qualitätsprüfung & Zertifizierung
06
Lieferkettenmanagement
07
After-Sales-Service

Werkstoffe & Verfahren

SiC

SiC-Chips (碳化矽晶粒)

Siliziumkarbid-Chips werden in mehrlagige ABF-Substrate eingebettet (SiC-Embedding-Verpackungstechnologie).

ABF

Mehrlagiges ABF-Substrat

Trägermaterial für die Einbettung von SiC-Chips in der Leistungshalbleiter-Verpackung.

CER

Keramisches Isolationssubstrat

Wird in SSC-Leistungsmodulen mit einseitig freiliegender Kupferfläche eingesetzt.

Standorte

Kunshan

Fertigungsstandort (Smart Manufacturing)

Suzhou

Fertigungsstandort

Huizhou

Fertigungsstandort

Produkte & Bauteile

**SiP-Module, Wireless-Module, IoT-Lösungen**System-in-Package · Wireless/IoT

**Server-, Storage- und Netzwerkprodukte**PCBA-Fertigung · Cloud & Storage

**Automotive-Elektronik (E-Steuergeräte und Infotainment-Module)**DMS/EMS · Automotive

**Wearable- und Gesundheitselektronik**Miniaturisierung · Consumer/Medical

Einblicke in die Fertigung

Branchen

Funkkommunikation (Wireless)Cloud & StorageIndustrieelektronik & MedizintechnikUnterhaltungselektronikAutomotive-ElektronikOptische KommunikationRobotik (Kooperation)Unterhaltungselektronik (Consumer Electronics)NetzwerkserverWearable DevicesRobotik/Humanoid-Robotik (Kooperation)

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
SiP (System-in-Package) 模組封裝 / 系統級封裝Montage	–	–	–	–	–
印刷電路板組裝 (PCBA) 製造服務Montage	–	–	–	–	–
電子產品設計與製造服務 (DMS/EMS)Engineering	–	–	–	–	–
高密度 ICT 電性測試Prüfung	–	–	–	–	–
功率半導體封裝：SiC 晶粒預埋於多層 ABF 基板、單面銅裸露 (SSC) 模組封裝、無線鍵合工藝Montage	–	–	–	–	碳化矽 (SiC), ABF 基板, 陶瓷絕緣基板
AI 視覺檢測 (品質檢測/製程自動化)Prüfung	–	–	–	–	–

Zusatzleistungen

SiP-Modul-Design und -Fertigung (Miniaturisierung)Elektronisches Design (Elektrodesign, RF/Antennen, Audio/Akustik, Mechanik, Netzwerklösungen,Design-Qualität & ValidierungEMS/PCBA-Fertigung (Design & Manufacturing Services)Intelligente Fertigung (Smart Manufacturing)Lieferkettenmanagement (Supply Chain Management)QualitätsprüfungZertifizierungAfter-Sales-Service (globales Servicenetzwerk, eRMA)KI-Vision-Inspektionslösungen (AI-Smart-Factory)Leistungshalbleiter-Verpackung (SiC-Embedding, SSC-Modul)Wearable-LösungenIoT-LösungenMechanische Fähigkeiten (mit Memtech)

Referenzkunden

Agile Robots SE (Kooperations-/MOU-Partner)Weltklasse-OE-Kunden im Automotive-Bereich (namentlich nicht genannt)M2M-Modul-Markenführer (namentlich nicht genannt)Deutsche Bank (Käufer des ABIT-Gebäudes, historisch)

Historie

1976
Gründung von USI (Universal Scientific Industrial); das Unternehmen bewirbt 2026 sein 50-jähriges Jubiläum (1976–2026).
1989
ABIT Computer Corporation wird gegründet, das später von USI übernommen wird.
2000
ABIT-IPO an der TAIEX; Bau einer Fabrik in Suzhou, China.
2006
USI übernimmt im Mai das Mainboard-Geschäft und die Marke ABIT (Universal ABIT).
2009
Die Marke ABIT wird am 31. März eingestellt.
2026
USI America Inc. unterzeichnet MOU mit Agile Robots SE (humanoide/kollaborative Robotik); Präsentation der SiC-Embedding-Power-Verpackungstechnologie auf der PCIM Europe 2026; 4. Mal S&P Global ESG Score Top 1 % chinesischer Unternehmen; 5. Jahr in Folge im S&P Global Sustainability Yearbook (Top 5