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Hersteller von High-Tech-Leiterplatten, Folienheizern und Silikon-Heizelementen für Industrie, Avionik und Medizintechnik.
Vaas-Leiterplattentechnologie GmbH
Schwäbisch GmündNeu auf Amplifa
Über Vaas-Leiterplattentechnologie
Die Vaas-Leiterplattentechnologie GmbH mit Sitz in Schwäbisch Gmünd ist seit 1971 als Hersteller von Leiterplatten tätig und fertigt auf einer Produktionsfläche von fast 10.000 m² Prototypen und Serien für einen internationalen Kundenkreis. Die Produktpalette umfasst starre, flexible und Starr-Flex-Leiterplatten, Multilayer bis 32 Lagen, HDI- und SBU-Technik, Dickkupfer-Platinen für Hochstromanwendungen, Metallkern- und CiC-Schaltungen sowie impedanzoptimierte Hochfrequenz-PCBs. Neben Leiterplatten entwickelt und produziert das Unternehmen seit über 30 Jahren Folienheizer, Heizelemente aus Silikon und komplette Heizkits. Die Fertigung erfolgt nach IPC-Klassen 2 und 3 sowie MIL-Standards mit Materialdicken von 15 µm bis 6 mm und Abmessungen bis 140 cm. Abnehmerbranchen sind Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Sicherheit und Verteidigung, Telekommunikation, maritime Anwendungen sowie der Maschinenbau. Ergänzend bietet das Unternehmen Engineering/CAM-Services, Labor- und Röntgenanalytik, Erstmusterprüfungen nach VDA und DIN EN 9102 sowie Backup-Produktion über internationale Handelspartner.
- Standort
- Schwäbisch Gmünd
- Verfahren
- Starre Leiterplatten (2-seitig durchkontaktiert, Multilayer bis 32 Lagen), Flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten, SBU Sequential Build Up Technik / HDI, Micro Via Copperfilling / Blind- & Buried Via Technik / Stacked Vias, Backdrilling, Dickkupfertechnik (Hochstrom-/Dickkupferanwendungen), Metallkern / Heat-Sink / CiC (Kupfer-Invar-Kupfer)
- Werkstoffe
- FR4, Hochfrequenzmaterialien, PTFE / Teflon (Hybrid-Aufbauten mit FR4), Polyimid, LCP-Laminate, Kupfer (Dickkupfer, hohe Cu-Schichtstärken), CIC / Kupfer-Invar-Kupfer, Metallkern
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, UL-Zertifizierung, Energieaudit DIN EN 16247, UL-Zertifizierung (E 86597 A), IPC Klasse 2 & 3, MIL-Standards, FAI nach VDA / DIN EN 9102
- Gegründet
- 1971
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt / Avionik, Medizintechnik, Sicherheit & Verteidigung, Telekommunikation, Maschinenbau & Industrie, Maritime Anwendungen (On- und Offshore)
- 01
Projektspezifische Beratung & CAM (FMEA, Lagenaufbau-Entwurf)
- 02
Leiterplattenfertigung (Ätzen, Belichtung, HAL, Via-Verschluss)
- 03
AOI-Prüfung & Final QC
- 04
Labor- & Röntgenanalytik, Erstmusterprüfungen (FAI)
- 05
Logistik (Kanban, Express, Track & Trace)
- 06
Handelskompetenz / Backup-Produktion über internationale Partner
Werkstoffe & Verfahren
FR4
Basislaminate für starre, 2-seitig durchkontaktierte Leiterplatten und Multilayer bis 32 Lagen.
Polyimid
Einsatz für flexible, Starr-Flex-Leiterplatten und temperaturbeständige Aufbauten in der Avionik.
PTFE / Teflon (Hybrid-Aufbauten)
Hybrid-Aufbauten mit FR4 für Hochfrequenz- und Telekommunikationsanwendungen.
LCP-Laminate
Multilayer mit LCP-Laminaten, unter anderem für kryogene Aerospace-Anwendungen.
Dickkupfer (hohe Cu-Schichtstärken)
Stromschienen und Hochstromanwendungen mit integrierter Steuerelektronik und Wärmemanagement.
CIC / Kupfer-Invar-Kupfer
Metallkern- und CiC-Schaltungen für vibrationsresistente und thermisch belastete Anwendungen.
Gold (Hartvergoldung, Goldfinger)
Oberflächentechnik für langlebige, lötfreudige Kontaktflächen.
Silicon (Heizelemente)
Heizelemente aus Silikon und Siliconheizmatten für Medizintechnik und Industrie.
Hochfrequenzmaterialien
Impedanzoptimierte Schaltungen für Telekommunikation und Hochfrequenztechnik.
Invar
Aufbauten mit Invar für Aerospace-spezifische Anforderungen.
Standorte
Schwäbisch Gmünd
DEProduktion & Verwaltung
- Stückgewicht / Größe
- Platinenstärke 15 µm bis 6 mm, Abmessungen bis 140 cm
- Losgröße
- Prototyp bis Serie
- Werkstoffe
- FR4, Polyimid, Hochfrequenzmaterialien, PTFE, LCP, Dickkupfer, CIC, Metallkern
- 2 HAL-Maschinen (bleifrei & bleihaltig)
- Vollautomatische Belichtungsanlage in LED-Technik
- AOI-Prüfsystem
- 2 Ätzlinien (im Aufbau, 2024)
- Robotersysteme zur Automatisierung (im Aufbau)
- Anlage zur automatisierten Schlifferstellung (im Aufbau)
- Solaranlage 130 kW
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Starre Leiterplatten (2-seitig durchkontaktiert, Multilayer bis 32 Lagen)Leiterplattenfertigung | Leiterbahntoleranz 20% | Übergroße Abmessungen bis 140 cm | – | Prototypen – Serien | FR4, Hochfrequenzmaterialien, Polyimid, LCP-Laminate, Metallkern, CIC (Kupfer-Invar-Kupfer), PTFE/Teflon-Hybrid-Aufbauten |
| Flexible LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Polyimid, Dünnlaminate, Coverlay |
| Starr-Flex-LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Polyimid, FR4 |
| SBU Sequential Build Up Technik / HDILeiterplattenfertigung | Microvias/Pads Durchmesser 75 μm / 250 μm | – | – | – | FR4 |
| Micro Via Copperfilling / Blind- & Buried Via Technik / Stacked ViasLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| BackdrillingLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4 |
| Dickkupfertechnik (Hochstrom-/Dickkupferanwendungen)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer (hohe Cu-Schichtstärken) |
| Metallkern / Heat-Sink / CiC (Kupfer-Invar-Kupfer)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Metallkern, Kupfer-Invar-Kupfer |
| Hochfrequenz-PCB / impedanzoptimierte SchaltungenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | Hochfrequenzmaterialien, PTFE/Teflon, LCP |
| EinpresstechnikLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Via Verschluss IPC 4761 Typ 1-7 (geplugged und übermetallisiert oder mit Kupfer gefüllt)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| Goldfingertechnologie / Hartvergoldung (Oberflächen)Oberfläche | – | – | – | – | Gold, Kupfer |
| HAL (Hot Air Levelling, bleifrei & bleihaltig)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| FolienheizerHeiztechnik | – | – | – | Prototypen – Serien | Polyimid-Folie |
| Heizelemente aus SiliconHeiztechnik | – | – | – | – | Silicon |
| Komplette HeizkitsHeiztechnik | – | – | – | – | – |
| Löt-, Benetzungs- & KlebetestsPrüfung | – | – | – | – | – |
| Ätzen (2 neue Ätzlinien im Aufbau)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | Kupfer |
| Engineering/CAM-Service inkl. FMEA, Lagenaufbau-Entwurf, ImpedanzberechnungEngineering | – | – | – | – | – |
| Materialdicken von 15 μm bis 6 mm (Platinenstärke)Leiterplattenfertigung | – | – | 15 μm – 6 mm | – | FR4 |
| Handelskompetenz / Backup-Produktion von Leiterplatten über internationale HandelspartnerLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | FR4 |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| HAL Maschine (bleifrei & bleihaltig) | – | 2 | – | – | Schwäbisch Gmünd |
| Vollautomatische Belichtungsanlage in LED-Technik | – | 1 | – | ab 2002 | Schwäbisch Gmünd |
| AOI-Prüfsystem (automatische optische Inspektion) | – | – | – | – | Schwäbisch Gmünd |
| Ätzlinie | – | 2 | – | 2024 (im | Schwäbisch Gmünd |
| Robotersysteme zur Automatisierung der Produktion | – | – | – | 2024 (im | Schwäbisch Gmünd |
| Anlage zur automatisierten Schlifferstellung (Microsections) | – | – | – | 2024 (im | Schwäbisch Gmünd |
| Solaranlage | – | 1 | 130 kW | – | Schwäbisch Gmünd |
Zusatzleistungen
Qualität
Leiterplatten durchlaufen nach IPC-Klasse gestaffelte Prüfungen inklusive Schliffprüfungen, Löttests, Temperaturschocktests (288 °C/10 s) und Impedanzmessungen. Das QM-System ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert; die Produktion erfolgt nach IPC-Klassen 2 und 3, MIL-Standards und UL-Norm (E 86597 A).
| Nachweis | Schwäbisch Gmünd |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| UL-Zertifizierung (E 86597 A) | |
| Energieaudit DIN EN 16247 | |
| IPC Klasse 2 & 3 | |
| MIL-Standards | |
| FAI nach VDA / DIN EN 9102 |
Unternehmensentwicklung
- 1971
Gründung der Vaas Industrie-Elektronik GmbH durch Wolfgang Vaas, Leiterplattenfertigung im Werk Hüttlingen auf 1500 m² Produktionsfläche
- 1991
Übernahme der Fa. Leitron, Verlagerung der Fertigung nach Schwäbisch Gmünd, Umbenennung in Vaas Leiterplattentechnologie GmbH
- 1993–1995
Zertifizierung nach UL-Norm und ISO, Produktion nach MIL- und IPC-Normen
- 1998 & 2001
Erweiterung der Produktionsflächen auf 6800 m² Fertigungsfläche
- ab 2002
Kontinuierliche Investitionen: 2 HAL-Maschinen, vollautomatische LED-Belichtung, AOI-Prüfung
- 2009
Umstellung des QM-Systems auf ISO 9001:2008
- 2015
Erweiterung der Fertigungskapazitäten um über 2000 m²
- 2017
Einführung der ISO 9001:2015
- 2024
Im Aufbau: 2 neue Ätzlinien, Automatisierung der Schlifferstellung, Robotersysteme in der Produktion