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Entwicklung und Fertigung optoelektronischer Komponenten für ultraschnelle Datenübertragung bis 400 Gbps pro Kanal
VI Systems GmbH
BerlinNeu auf Amplifa
Über VI Systems
VI Systems GmbH (VIS) ist ein Entwickler, Hersteller und Vermarkter optoelektronischer Komponenten für optische Kommunikation und Sensoranwendungen. Das Berliner Unternehmen entwickelt und produziert energieeffiziente Vertikal-Cavity Surface-Emitting Laser (VCSEL), PIN-Photodetektoren sowie zugehörige Baugruppen für ultraschnelle Datenübertragung mit Zielgeschwindigkeiten von 400 Gbps pro Kanal über Single- und Multimode-Faser, optische Drahtlos- und Sensorik-Anwendungen. VI Systems konzentriert sich auf Design, Entwicklung und IP-Schutz fortschrittlicher optischer und elektronischer Komponenten und Subbaugruppen mit anschließendem Technologie-Transfer zu Kundeneinrichtungen oder eigener Fertigung über eine Kette von Foundries. Das Angebot umfasst optische und elektrische Testbeds bis 128 Gb/s sowie Charakterisierungsverfahren wie Near- und Far-Field-Messung, IR-Abbildung, Focused-Ion-Beam-(FIB)-Etching und Full-Wafer-Mapping. SiGe-BiCMOS-Integrierte Schaltungen werden in proprietären Hochfrequenz-Einkanal- oder Mehrkanal-Designs zu optoelektronischen Baugruppen integriert. Das Portfolio wird durch 10 erteilte US-Patente und zugehörige Patentfamilien geschützt.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Design and Prototyping / Modeling (3D Modeling), High Frequency Testing, Full Wafer Mapping / automated device inspection on wafer level, Testing and Characterization (near/far field, IR imaging, FIB etching, TEM, chemical analysis), Assemblies (high frequency single- or multichannel design, optoelectronic assemblies), Focused ion beam (FIB) etching of micro-devices, Design und Prototyping, 3D-Modellierung
- Werkstoffe
- Single Mode VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), PIN Photodetector, SiGe BiCMOS integrated circuits, PIN-Photodetektor, SiGe-BiCMOS-Integrierte Schaltungen
- Zertifikate
- Automatisierte Wafer-Level-Inspektion, Hochfrequenz-Testbeds bis 128 Gb/s, Full-Wafer-Mapping
- Branchen
- Optische Kommunikation, Datacenter-Netze, Sensorik, Photonik, AI-Optische-Links
- 01
Design und 3D-Modellierung
- 02
Prototyping
- 03
Wafer-Fertigung über Foundry-Kette
- 04
Wafer-Level-Inspektion und Full-Wafer-Mapping
- 05
Hochfrequenz-Testing und Charakterisierung
- 06
Assemblierung (SiGe-BiCMOS)
- 07
Technologie-Transfer und IP-Lizenzierung
Technologien und Verfahren
Single Mode VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)
Laserscheiben für ultraschnelle Datenübertragung und Sensorik bis 100–200 Gbps
PIN-Photodetektor
Empfängerbauelement für optische Kommunikations- und Sensoranwendungen
SiGe-BiCMOS-Integrierte Schaltungen
Hochfrequenz-Verstärker und Treiber (56 GBaud), integriert in optoelektronische Baugruppen
Standort
Berlin
DEHauptsitz / Entwicklung
- Losgröße
- Prototyp bis Techniktransfer
- Werkstoffe
- VCSEL, PIN-Photodetektoren, SiGe BiCMOS
- Automatisierte Wafer-Level-Inspektionseinrichtung
- Hochfrequenz-Testbeds (optisch/elektrisch) bis 128 Gb/s
- FIB-Etching mit Transmissionselektronenmikroskopie und chemischer Analyse
Komponenten und Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Design and Prototyping / Modeling (3D Modeling)Engineering | – | – | – | – | – |
| High Frequency TestingPrüfung | – | – | – | – | – |
| Full Wafer Mapping / automated device inspection on wafer levelPrüfung | – | – | – | – | – |
| Testing and Characterization (near/far field, IR imaging, FIB etching, TEM, chemical analysis)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Assemblies (high frequency single- or multichannel design, optoelectronic assemblies)Montage | – | – | – | – | SiGe BiCMOS |
| Focused ion beam (FIB) etching of micro-devicesZerspanung | – | – | – | – | – |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automated wafer-level device inspection facility | – | – | Wafer level | – | – |
| High frequency testbeds (optical/electrical) | – | – | up to 128 Gb/s | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Charakterisierung
VI Systems betreibt eine automatisierte Inspektionseinrichtung auf Wafer-Ebene sowie optische und elektrische Testbeds bis 128 Gb/s. Die Charakterisierung umfasst Near- und Far-Field-Messung, IR-Abbildung der oxidkonfinierten Apertur, FIB-Etching in Kombination mit Transmissionselektronenmikroskopie und chemische Analyse der extrahierten Schichten; diese Einrichtungen werden auch als Dienstleistung für Kunden angeboten.
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| Automatisierte Wafer-Level-Inspektion | |
| Hochfrequenz-Testbeds bis 128 Gb/s | |
| Full-Wafer-Mapping |
Historie
- 2015
Website-Veröffentlichung der VI Systems GmbH
- 2025
Ausweitung der Patentfamilien für optische Links der nächsten KI-Generation
- 2026
CEO Nikolay Ledentsov in The Photonics100 aufgenommen
- 2026
Anerkennung bei den Company of the Year Awards Germany 2026