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Hersteller von LTCC-Keramiksubstraten, Gehäusen, Boards und Bestückungen für die Elektronik- und Sensorikindustrie
VIA electronic GmbH
HermsdorfNeu auf Amplifa
Über VIA electronic
Die VIA electronic GmbH mit Sitz in Hermsdorf (Thüringen) ist ein Hersteller von Bauelementen in LTCC-Technologie (Low Temperature Co-Fired Ceramic). Das Unternehmen fertigt mehrschichtige Keramiksubstrate, bei denen mehrere Lagen Keramik mit metallischen Leiterbahnen in einem Co-Firing-Prozess bei 850–900 °C gebrannt werden. Das Produktspektrum umfasst LTCC-Gehäuse, Standard- und Sensorpackages, LTCC-Boards wie Interposer und planare Strukturen sowie Bestückungen mit aufgelöteten Rahmenelementen und Pins. Die LTCC-Technologie ermöglicht leistungsstarke Multilayer-Strukturen auf Keramiksubstraten mit geringem Signalverlust, guter Wärmeableitung und hoher Zuverlässigkeit. Das Unternehmen gehört zur weltweit agierenden KOA-Unternehmensgruppe mit japanischem Mutterunternehmen KOA Corporation. Kunden erhalten individuelle Beratung durch eigene Ingenieure, unter anderem zu den Technology Suites für High Density Interconnection und Harsh Environment Anwendungen.
- Standort
- Hermsdorf
- Verfahren
- LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – mehrschichtige Keramiksubstrate mit Metallleitern, LTCC Gehäuse, Standardpackages, Sensorpackages, LTCC boards (z.B. Interposer, planare Strukturen), LTCC Bestückung (z.B. aufgelötete Rahmen, Pins), High Density Interconnection & Harsh Environment Technology Suites, LTCC-Herstellung (Low Temperature Co-Fired Ceramic), Multilayer-Keramiksubstrate, LTCC Boards (Interposer, planare Strukturen)
- Werkstoffe
- LTCC-Keramik (Low Temperature Co-Fired Ceramic), Metall (Leiterbahnen/leitende Pasten), Metallleiter (leitende Pasten)
- Branchen
- Elektronikindustrie, Sensorik
- 01
Engineering-Beratung
- 02
LTCC-Herstellung (Multilayer-Keramiksubstrate)
- 03
Bestückung (z. B. aufgelötete Rahmen, Pins)
Werkstoffe und Verfahren
LTCC-Keramik (Low Temperature Co-Fired Ceramic)
Keramikmaterial für mehrschichtige Substrate, im Co-Firing bei 850–900 °C mit Metallleitern gebrannt.
Metallleiter (leitende Pasten)
Bilden leitende Pfade für Signale und Leistung innerhalb der Keramik-Multilayer-Struktur.
Standorte
Hermsdorf
DEHauptsitz
- Werkstoffe
- LTCC-Keramik, Metallleiter
LTCC-Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – mehrschichtige Keramiksubstrate mit MetallleiternGuss | – | – | – | – | LTCC-Keramik, Metallleiter (leitende Pasten) |
| LTCC Gehäuse, Standardpackages, SensorpackagesGuss | – | – | – | – | LTCC-Keramik |
| LTCC boards (z.B. Interposer, planare Strukturen)Guss | – | – | – | – | LTCC-Keramik |
| LTCC Bestückung (z.B. aufgelötete Rahmen, Pins)Montage | – | – | – | – | LTCC-Keramik, Metall (Lötverbindungen) |
| High Density Interconnection & Harsh Environment Technology SuitesEngineering | – | – | – | – | LTCC-Keramik |
Zusatzleistungen
Historie
Gehört zur weltweit agierenden KOA-Unternehmensgruppe (japanisches Mutterunternehmen KOA Corporation)