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Entwickelt und fertigt IGBT- und SiC-Leistungsmodule für Motion Control, erneuerbare Energien und Stromversorgung

Vincotech GmbH

Unterhaching (DE) · Bicske (HU) · Shanghai (CN) · Bucheon (KR)Neu auf Amplifa

1996Gegründet

700+Mitarbeitende weltweit

2011Teil der Mitsubishi Electric Corporation

4Standorte (DE, HU, CN, KR)

HRB 175280, MünchenHandelsregister

Über Vincotech

Vincotech entwickelt und fertigt Leistungsmodule (Power Module) mit IGBT- und SiC-MOSFET-Technologie für Motion Control, erneuerbare Energien und Stromversorgungsanwendungen. Als chip-unabhängiger Hersteller bietet das Unternehmen Standard- und kundenspezifische (tailormade) Module, u. a. auf den Plattformen flow und VINco. Die Fertigung umfasst Die-Attach per Löten oder Silbersintern, DCB-Substrate aus Aluminiumoxid, Siliziumnitrid oder Aluminiumnitrid, Press-fit- und VINcoPress-Montage sowie werkseitig aufgebrachte Wärmeleitmaterialien per Schablonendruck. Abnehmerbranchen sind Industrie- und Embedded-Drives, USV, Energiespeicher, DC-Schnellladung, Ladeinfrastruktur, Solar-, Wind- und Brennstoffzellen-Wechselrichter sowie HVAC. Vincotech wurde 1996 gegründet, gehört seit 2011 zur Mitsubishi Electric Corporation, beschäftigt über 700 Mitarbeitende weltweit und hat die Zentrale in Unterhaching bei München; F&E und Produktion befinden sich in Bicske (Ungarn), ergänzt durch Vertriebsbüros in Shanghai und Bucheon.

Standort: Unterhaching
Verfahren: Leistungsmodule fertigen (IGBT/MOSFET-Power-Module, standard und tailormade), Die-Attach: Löten (Sn-basierte Legierungen, advanced soldering), Die-Attach: Silbersintern (Silver sintering), Press-fit-Technologie: lötfreies Montieren von Modulen auf PCB (Top-/Bottom-Side, Kaltverschweißung), VINcoPress-Technologie: direktes Anpressen des Substrats an den Kühlkörper, Schablonendruck (Stencil printing) von Wärmeleitpaste und Phasenwechselmaterial (pre-applied TIM), Produktprüfung und Test in Produktion und vor Auslieferung (u. a. UL-relevante Sicherheitsmerkmale,, Tailored/custom power module design
Werkstoffe: Siliziumkarbid (SiC MOSFET), IGBT (Silizium), Aluminiumoxid (Al2O3) DCB-Substrat, Siliziumnitrid (Si3N4) DCB-Substrat, Aluminiumnitrid (AlN) DCB-Substrat, Kupfer (DCB-Kupfer, Press-fit-Pins Kupferlegierung), Zinn-basierte Lotlegierungen (Die-Attach), Silber (Sinter-Die-Attach)
Zertifikate: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015
Gegründet: 1996
Mitarbeiter: 700+
Branchen: Motion Control – Industrial Drives, Motion Control – Embedded Drives, Power Supplies – UPS, Power Supplies – ESS Energy Storage Systems, Power Supplies – DC Fast Charging, Power Supplies – EV Automotive Off-Board Chargers

01
Anwendungsberatung und Anforderungsdefinition
02
Konstruktion und Simulation (VINcoSIM)
03
Tailormade-/Standardmodul-Design
04
Die-Attach (Löten oder Silbersintern)
05
Substratmontage, Gehäuseverarbeitung
06
Schablonendruck von Wärmeleitmaterial (pre-applied TIM)
07
Press-fit-/VINcoPress-Montagetechnologie
08
Produktprüfung in der Fertigung und Endprüfung vor Auslieferung
09
Lifecycle-Support, 8D-Reports, Failure Analysis

Werkstoffe & Verfahren

SiC

Siliziumkarbid (SiC MOSFET)

Halbleitertechnologie für leistungsdichte Module mit reduzierten Schaltverlusten, u. a. 650 V und 1200 V.

IGBT

IGBT (Silizium)

Silizium-Chips als bewährte Basis für Standard-Leistungsmodule.

Al2O3

Aluminiumoxid (Al2O3) DCB-Substrat

Kosteneffizientes Standard-DCB mit guter Wärmeleitfähigkeit für konventionelle Anwendungen.

Si3N4

Siliziumnitrid (Si3N4) DCB-Substrat

Mechanisch robustes Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit für hochzuverlässige Module.

AlN

Aluminiumnitrid (AlN) DCB-Substrat

Höchste Wärmeleitfähigkeit für anspruchsvolle Hochleistungssysteme, auch mit VINcoPress.

Kupfer (DCB-Kupfer, Press-fit-Pins)

Kupferlegierungs-Pins mit Nickel- und Zinnfinish für lötfreie, gasdicht kaltverschweißte Verbindungen.

Zinn-basierte Lotlegierungen (Die-Attach)

Bewährtes Chip-Substrat-Fügen; Advanced-Soldering-Varianten reduzieren Lunker und erhöhen die Lebensdauer.

Silber-Sinter-Die-Attach

Hoch leitfähige, temperaturstabile Chipanbindung für Hochleistungs- und Hochtemperaturanwendungen.

Nickel (Pin-Plattierung)

Vernickelung der Press-fit-Pins als Zwischenschicht unter dem Zinnfinish.

TIM

Wärmeleitpasten und Phasenwechselmaterial (pre-applied TIM)

Werkseitig per Schablonendruck aufgebracht, z. B. Wacker P12, PSX-P7, Thermigrease TG20032, HTPT und PTM6000HV (bis 5,2 W/(m·K)).

Standorte

Unterhaching

Zentrale/Headquarters

Bicske

F&E und Produktion (Vincotech Hungária Kft.)

Werkstoffe: IGBT/SiC, DCB-Substrate Al2O3/Si3N4/AlN, Kupfer, Silber, Zinnlegierungen, TIM

Die-Attach (Löten, Silbersintern)
Schablonendruck für pre-applied TIM
Press-fit-Montage
VINcoPress-Montage

Shanghai

Vertriebsbüro (Representative Office)

Bucheon

Vertriebsbüro (Vincotech Korea)

Branchen

Motion Control – Industrial DrivesMotion Control – Embedded DrivesPower Supplies – UPSPower Supplies – ESS Energy Storage SystemsPower Supplies – DC Fast ChargingPower Supplies – EV Automotive Off-Board ChargersRenewables – Solar InvertersRenewables – Wind InvertersRenewables – Fuel Cell InvertersHVAC

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Leistungsmodule fertigen (IGBT/MOSFET-Power-Module, standard und tailormade)Montage	–	–	–	–	SiC MOSFETs, IGBTs, DCB-Substrate Al2O3, Si3N4, AlN
Die-Attach: Löten (Sn-basierte Legierungen, advanced soldering)Fügen	–	–	–	–	Sn-basierte Lotlegierungen, Silizium-Chips, DCB-Substrate
Die-Attach: Silbersintern (Silver sintering)Fügen	–	–	–	–	Silber, Silizium-Chips, DCB-Substrate
Press-fit-Technologie: lötfreies Montieren von Modulen auf PCB (Top-/Bottom-Side, Kaltverschweißung)Montage	–	–	–	–	Kupferlegierung (Press-fit-Pins, vernickelt und verzinnt)
VINcoPress-Technologie: direktes Anpressen des Substrats an den KühlkörperMontage	–	–	–	–	AlN-Substrat, Si3N4-Substrat
Schablonendruck (Stencil printing) von Wärmeleitpaste und Phasenwechselmaterial (pre-applied TIM)Oberfläche	–	–	–	–	Wacker P12, PSX-P7, Thermigrease TG20032, HTPT/HPTP, PTM6000HV
Produktprüfung und Test in Produktion und vor Auslieferung (u. a. UL-relevante Sicherheitsmerkmale,Prüfung	–	–	–	–	–

Zusatzleistungen

Tailored/custom power module designPre-applied thermal interface materials (TIM, stencil printing)Press-fit technologyVINcoPress technologySimulation support (VINcoSIM)Sample requestsLifecycle support, 8D reports, failure analysisTraceability

Referenzkunden

TUfast (TU München)AMZ Racing (ETH Zürich)Formula Student Team Delft (TU Delft)WWK Volleys München (Sponsoring)

Qualität

Vincotech ist ISO 9001-zertifiziert; das Werk Bicske ist ISO 14001-zertifiziert und fertigt UL-geprüfte Leistungsmodule. Produkte werden in der Fertigung und vor Auslieferung getestet, sind RoHS-/REACH-konform und vollständig rückverfolgbar (8D-Reports, Failure Analysis).

Nachweis	Unterhaching	Bicske
ISO 9001:2015
ISO 14001:2015

Historie

1996
Gründung von Vincotech
2011
Vincotech wird Teil der Mitsubishi Electric Corporation