Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Herstellung von Steckverbindern und Kabelkonfektionen für Elektronik und Datenverarbeitungstechnik
W+P PRODUCTS GmbH
32257 BündeNeu auf Amplifa
Über W+P PRODUCTS
Die W+P PRODUCTS GmbH mit Sitz in Bünde ist seit über 30 Jahren in der Welt der elektromechanischen Bauelemente tätig und stellt Steckverbinderlösungen für alle Anwendungsbereiche rund um die Leiterplatte her. Das Portfolio umfasst Stift- und Buchsenleisten, D-Sub-Verbinder, IC-, PLCC- und PGA-Sockel, Taster und Schalter, Flachbandkabelverbindungen, modulare und RJ-Steckverbindungen, Steckkartensockel, Wire-To-Board- und Board-to-Board-Verbinder, ZIF-/LIF-Stecker, Multimedia-, LED- und Power-Verbinder, Terminal Blocks, Waterproof- und Rundsteckverbinder sowie Leitungen und Kabelkonfektionen. Neben einem umfangreichen Standardportfolio mit mehr als 20.000 Produkten und Produktvarianten aus eigener Herstellung liegt die Stärke im Unternehmen in der Entwicklung maßgeschneiderter Individualfertigungen. Die automatisierte Fertigung findet in Deutschland und China statt. Die Isolierkörper werden aus Kunststoff gefertigt, Kontakte aus Metall bzw. Kupferlegierungen; Verfahren wie Crimpen, IDC, Press-Fit, WireWrap, SMT-Bestückung sowie THT/THR-, Reflow- und Wellenlöttechnik kommen zum Einsatz.
- Standort
- Bünde
- Verfahren
- Herstellung von Steckverbindern (Stiftleisten, Buchsenleisten, D-Sub, IC-Sockel, Taster/Schalter,, Kabelkonfektionen (Leitungen & Kabelkonfektionen, USB-Kabelkonfektionen, Netzwerkkabel), Crimpen (D-Sub Steckverbinder, Crimp-Montage), IDC-Verarbeitung (Insulation Displacement Contact), Press-Fit-Montage, SMT-Bestückung (Surface Mount Technology, für Bauteile-Design vorgesehen), THT/THR-Löttechnik (Through-Hole/Through-Hole-Reflow), Wellenlöten (Lötprofilempfehlung Lötbadtemperatur 260°C, max. 5 Sekunden)
- Werkstoffe
- Kunststoff (Isolierkörper), Kupfer (Kontakte, Leiter), SMT-Bestückung, THT/THR-Löttechnik, Wellenlöten, IDC-Verarbeitung, Crimpen, Press-Fit-Montage
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, DIN EN ISO 14001:2015, ISO 9001, ISO 14001
- Branchen
- Elektronik, Datenverarbeitungstechnik
- 01
Entwicklung und Engineering von Steckverbinderlösungen
- 02
Kunststoffspritzguss für Isolierkörper
- 03
Automatisierte Fertigung der Steckverbinder (Deutschland und China)
- 04
Kabelkonfektion und Montage (Crimpen, IDC, Press-Fit, WireWrap)
- 05
Vertrieb über Vertriebspartner und Distributoren
Werkstoffe & Verfahren
Kunststoff (Isolierkörper)
Spritzgegossene Isolierkörper, z. B. 1,5 mm und 1,7 mm Bauform bei Stiftleisten.
Kupfer (Kontakte, Leiter)
Kontakte und Kupferleitungen (u. a. AWG 24/26/28) für Verbinder und Kabelkonfektionen.
SMT-Bestückung
Surface-Mount-Technologie als Montage- und Verarbeitungsart zahlreicher Verbinderbaureihen.
THT/THR-Löttechnik
Through-Hole- und Through-Hole-Reflow-Montage, inkl. Lötprofilempfehlungen nach IPC/JEDEC J-STD-020C.
Wellenlöten
Verarbeitung mit Lötbadtemperatur 260 °C und max. 5 Sekunden Verweildauer.
IDC-Verarbeitung
Insulation Displacement Contact für Flachbandkabelverbindungen und IC-Sockelverbinder.
Crimpen
Crimp-Montage u. a. für D-Sub-Steckverbinder.
Press-Fit-Montage
Lötfreie Montage von Verbinderkontakten in Leiterplatten.
WireWrap-Montage
Montageart für D-Sub-Steckverbinder.
Standorte
Bünde
DEHauptsitz, Entwicklung, Fertigung, Vertrieb
- Werkstoffe
- Kunststoff, Kupferlegierungen
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung von Steckverbindern (Stiftleisten, Buchsenleisten, D-Sub, IC-Sockel, Taster/Schalter,Montage | – | – | – | – | Kunststoff (Isolierkörper), Metall (Kontakte), Kupferlegierungen (Kontakte, nicht näher spezifiziert) |
| Kabelkonfektionen (Leitungen & Kabelkonfektionen, USB-Kabelkonfektionen, Netzwerkkabel)Montage | – | – | – | – | AWG 24, AWG 26, AWG 28, Kupfer |
| Crimpen (D-Sub Steckverbinder, Crimp-Montage)Montage | – | – | – | – | – |
| IDC-Verarbeitung (Insulation Displacement Contact)Montage | – | – | – | – | – |
| Press-Fit-MontageMontage | – | – | – | – | – |
| SMT-Bestückung (Surface Mount Technology, für Bauteile-Design vorgesehen)Montage | – | – | – | – | – |
| THT/THR-Löttechnik (Through-Hole/Through-Hole-Reflow)Fügen | – | – | – | – | – |
| Wellenlöten (Lötprofilempfehlung Lötbadtemperatur 260°C, max. 5 Sekunden)Fügen | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (Kurz-Reflow-Lötverfahren nach IPC/JEDEC J-STD-020C, bleifrei, TP 260°C max.)Fügen | – | – | – | – | – |
| WireWrap-MontageMontage | – | – | – | – | – |
| Automatisierte Fertigung kundenspezifischer Steckverbinder (Individualfertigung)Montage | – | – | – | – | – |
| Entwicklung und Engineering von SteckverbinderlösungenEngineering | – | – | – | – | – |
| Kunststoffspritzguss für Isolierkörper (1,5mm/1,7mm Isolierkörper, Kunststoff-Hauben)Kunststoff | – | – | – | – | Kunststoff |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierung
Als DIN-EN-ISO-zertifiziertes Unternehmen sichert W+P PRODUCTS die Qualität von Entwicklung, Fertigung und Vertrieb durch ein zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem (ISO 9001:2015 und ISO 14001:2015) ab.
| Nachweis | Bünde |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 |
Historie
Über 30 Jahre Tätigkeit in der Welt der elektromechanischen Bauelemente
Verschmelzung der Unternehmen W+P PRODUCTS GmbH und W+P Electronic GmbH