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Herstellung von Leiterplatten, elektronischen und elektromechanischen Bauelementen sowie Systembaugruppen.
Würth Elektronik Unternehmensgruppe
Niedernhall · Waldenburg · Rot am See · Niedernhall-Waldzimmern · Thyrnau · Künzelsau · Mysore · Budweis · Belozem · Shenyang · Fuling · Shenzhen · Huzhou · Singapur · Taichung · Irapuato · WatertownNeu auf Amplifa
Über Würth Elektronik
Die Würth Elektronik Unternehmensgruppe wurde 1971 in Niedernhall (Baden-Württemberg) gegründet und ist Teil der Würth-Gruppe. Sie produziert und vertreibt elektronische Komponenten wie Leiterplatten, aktive und passive elektronische Bauteile, elektromechanische Elemente wie Steckverbinder sowie komplette Systembaugruppen. Der Bereich Circuit Board Technology fertigt an den Standorten Niedernhall, Rot am See und Mysore einseitige, doppelseitige, flexible, semiflexible und starrflexible Leiterplatten sowie Multilayer- und HDI-Leiterplatten, einschließlich Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen, Wärmemanagement-Maßnahmen und Drahtbond-Service. Der Bereich eiSos entwickelt und fertigt Kondensatoren, Widerstände, Quarze, Transformatoren, LEDs, Steckverbinder, Sensoren und Funklösungen; ICS Intelligent Power & Control Systems liefert Zentralelektriken, Powerboards, elektronische Steuerungen und Hochvolt-Lösungen. Kunden stammen aus Industrieelektronik, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automotive, Luftfahrt, Medizintechnik, Sensorik und erneuerbaren Energien. 2025 erzielte die Gruppe an 23 Produktionsstandorten weltweit einen Umsatz von 1,06 Mrd. Euro.
- Standort
- Niedernhall
- Verfahren
- Leiterplattenfertigung (einseitig, doppelseitig, dehnbar, flexibel, semiflexibel, starrflexibel), HDI-Leiterplattenfertigung (High Density Interconnect), Leiterplatten mit eingebetteten aktiven/passiven Bauteilen und gedruckten Widerständen, Drahtbonden auf Leiterplatten, Elektromechanische Baugruppenfertigung (Backplanes, Zentralelektriken), Elektrische Testmethoden zur Zuverlässigkeitsabsicherung, Leiterplatten-Layout-Service mit Simulation und Verifikation, Drahtbond-Service auf Leiterplatten
- Werkstoffe
- High Density Interconnect-Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Flexible, semiflexible und starrflexible Leiterplatten, Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen
- Gegründet
- 1971
- Branchen
- Industrieelektronik, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automotive, Luftfahrt, Medizintechnik
- 01
Engineering und Leiterplatten-Layout-Service mit Simulation und Verifikation
- 02
Leiterplattenfertigung (einseitig bis Multilayer, HDI)
- 03
Bestückung und Drahtbonden auf Leiterplatten
- 04
Elektromechanische Baugruppenfertigung (Backplanes, Zentralelektriken)
- 05
Elektrische Testmethoden zur Zuverlässigkeitsabsicherung
- 06
Vertrieb über Online-Shop WEdirekt und Logistikzentrum Waldenburg
Fertigungsverfahren und Technologien
High Density Interconnect-Leiterplatten
Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte für kompakte elektronische Anwendungen.
Multilayer-Leiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten für komplexe Schaltungen in Automotive und Medizintechnik.
Flexible, semiflexible und starrflexible Leiterplatten
Dehnbare und flexible Aufbauten für platz- und bewegungskritische Anwendungen.
Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen
Eingebettete aktive/passive Bauteile sowie gedruckte Widerstände, Taster und Sensoren.
Standorte
Niedernhall
DEHauptsitz Circuit Board Technology; Leiterplattenwerk (2016 eröffnet)
- Werkstoffe
- Leiterplatten-Materialien
- Modernstes Leiterplattenwerk bei Inbetriebnahme 2016
Rot am See
DEStandort Circuit Board Technology
Waldenburg
DESitz eiSos GmbH & Co. KG, Vertriebs- und Verwaltungsgebäude, Logistikzentrum (2016 erweitert)
Niedernhall-Waldzimmern
DEHauptsitz ICS Intelligent Power & Control Systems
Thyrnau
DEProduktion eiSos; Würth Elektronik iBE GmbH (Automobilbereich)
Mysore
INProduktionsstandort Circuit Board Technology
Watertown
USWurth Electronics Midcom Inc., kundenspezifische Transformatoren
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenfertigung (einseitig, doppelseitig, dehnbar, flexibel, semiflexibel, starrflexibel)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten-Materialien |
| HDI-Leiterplattenfertigung (High Density Interconnect)Fügen | – | – | – | – | – |
| Leiterplatten mit eingebetteten aktiven/passiven Bauteilen und gedruckten WiderständenFügen | – | – | – | – | – |
| Drahtbonden auf LeiterplattenFügen | – | – | – | – | – |
| Elektromechanische Baugruppenfertigung (Backplanes, Zentralelektriken)Montage | – | – | – | – | – |
| Elektrische Testmethoden zur ZuverlässigkeitsabsicherungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Leiterplatten-Layout-Service mit Simulation und VerifikationEngineering | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenwerk | Würth Elektronik | – | – | 2016 | Niedernhall |
Zusatzleistungen
Historie
- 1971
Gründung der Abteilung Würth Elektronik innerhalb der Adolf Würth GmbH & Co. KG in Niedernhall; Spezialisierung auf Leiterplattenproduktion
- 1976
Eintragung der Abteilung als Unternehmen ins Handelsregister
- 1980
Errichtung des Leiterplattenwerks in Künzelsau/Niedernhall
- 1984
Gründung der Bereiche Elektromechanische Baugruppen (EMB) und Verbindungstechnik (VBT)
- 2000
Umbenennung von EMB in ICS (Intelligent Connecting Systems); Fokus auf Zentralelektriken
- 2002
Würth Elektronik VBT wird Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG; Umzug nach Waldenburg
- 2007
Entstehung der Würth Elektronik ICS GmbH & Co. KG als selbständiges Unternehmen
- 2011
Gründung Asia Production; Leiterplatten aus Asien
- 2014/15
Technologiepartnerschaft mit ABT Sportsline in der FIA Formel E
- 2016
Eröffnung des modernsten Leiterplattenwerks Europas in Niedernhall; Erweiterung des Logistikzentrums Waldenburg; Übernahme der AMBER wireless GmbH
- 2020/21
Ende des Formel-E-Engagements
- 2025
Schließung des Standorts Schopfheim; Umsatz 1,06 Mrd. € an 23 Produktionsstandorten weltweit