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Entwicklung von LPWAN-IoT-Modulen (Sigfox, LoRa, Sub-GHz), Embedded-Firmware und Cloud-Anbindung für Gerätehersteller
XoverIoT (Ingenieurbüro Stefan Thiel)
Klepperstrasse 19, 83026 RosenheimNeu auf Amplifa
Über XoverIoT
XoverIoT ist ein Ingenieurbüro mit Sitz in Rosenheim, das als Spinoff eines etablierten Designhauses entstanden ist. Das Unternehmen unterstützt Gerätehersteller dabei, ihre Produkte mit IoT-Funktionalität auszustatten. Im Angebot sind fertig zertifizierte LPWAN-Hardwaremodule für Sigfox, LoRa und SubGHZ – unter anderem mit STmicroelectronics-Bauelementen, integrierten Chip-Antennen von WE sowie Abraon-IoT-Quarzen – sowie Evaluation-, Development- und USB-Boards. Ergänzend entwickelt XoverIoT Embedded-Firmware mit Sigfox-Softwarestack und AT-Command-Anbindung sowie IT-Services inklusive Cloud-Anbindung, Datenbank und Frontends für mobile und Desktop-Anwendungen. Als ingenieursgetriebenes Unternehmen passt XoverIoT Module kundenspezifisch an, etwa bei PCB-Abmessungen, Antennenauswahl und Matching, Bus-Anbindung oder zusätzlichen Sensoren. Zusammen mit dem Partner Embetic bietet das Unternehmen außerdem Datalogger-Lösungen und LoRaWAN-Sensorik für CO/CO2 an.
- Standort
- Rosenheim
- Verfahren
- IoT-Hardware-Entwicklung (Sigfox/LoRa-Module, Evaluation- und Development-Boards, kundenspezifische, Embedded-Softwareentwicklung (Sigfox SW Stack, Firmware, AT-Commands, IT-Services und, Datalogger-Lösungen (Kooperation mit Embetic), CO-/CO2-Sensorik mit LoRaWAN, IoT-Hardware (LPWAN-Module: Sigfox, LoRa, SubGHZ), Embedded-Firmware (Sigfox-Stack, AT-Commands), IT-Services/Cloud-Anbindung, Customization (PCB-Dimensionen, Antennen-Matching, Bus-Anbindung, zusätzliche Sensoren)
- Werkstoffe
- PCB (Leiterplatte), STmicroelectronics Devices, STMicroelectronics Devices, Chip-Antennen (WE), Abracon IoT-Quarze
- Branchen
- IoT, Gerätehersteller, LPWAN, CO/CO2-Sensorik, Datalogging, Gerätehersteller (Device Manufacturers)
- 01
Hardware-Entwicklung (LPWAN-Module, Evaluation- und Development-Boards)
- 02
Customization (PCB-Auslegung, Antennen-Matching, Bus-Anbindung, Sensoren)
- 03
Embedded-Firmware-Entwicklung (Sigfox-Stack, AT-Commands)
- 04
IT-Services, Cloud-Anbindung und Frontends
Komponenten & Technologien
PCB (Leiterplatte)
Trägermaterial für kundenspezifisch dimensionierte Module und Boards.
STMicroelectronics Devices
Bauelemente-Grundlage der Sigfox-Module.
Chip-Antennen (WE)
Integrierte Antennen für kompakte Modulvarianten.
Abracon IoT-Quarze
Quarze für die Taktversorgung der Module.
Standort
Rosenheim
DEEntwicklungs- und Ingenieurstandort
- Werkstoffe
- PCB, elektronische Bauelemente
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| IoT-Hardware-Entwicklung (Sigfox/LoRa-Module, Evaluation- und Development-Boards, kundenspezifischeEngineering | – | – | – | – | PCB (Leiterplatte), Elektronische Bauelemente (STmicroelectronics), Chip-Antennen (WE), Abracon IoT crystal |
| Embedded-Softwareentwicklung (Sigfox SW Stack, Firmware, AT-Commands, IT-Services undEngineering | – | – | – | – | – |
| Datalogger-Lösungen (Kooperation mit Embetic)Engineering | – | – | – | – | – |
| CO-/CO2-Sensorik mit LoRaWANEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2019
Markenauftritt der Website; XoverIoT als Spinoff eines etablierten Designhauses in Rosenheim