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Xyztec entwickelt Sigma Bond Tester für die messtechnische Prüfung der mechanischen Festigkeit von Bonds in der Halbleiterfertigung.
Xyztec b.v.
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Über Xyztec
Xyztec ist Hersteller von Bond-Testing-Systemen für die Messung der mechanischen Festigkeit von Bonds. Das Produktportfolio umfasst die Sigma Bond Tester sowie den Sigma High Force Bond Tester, ergänzt um Robotic Handler für die automatisierte Be- und Entladung von Wafers (EFEM), Waffle Trays und Magazines. Die Systeme arbeiten mit einer Messgenauigkeit von 0,075 % und einer relativen Scherhöhen-Präzision von 200 nm durch den Nano-Control-Shear-Sensor mit geschlossenem Regelkreis. Zur Automatisierung gehören Deep-Learning-Bildverarbeitung mit automatischem Grading der Fehlerbilder, AOI-Bildmessung mit bis zu drei Smart-Vision-Kameras sowie Datenexport inklusive SECS/GEM. Die technische Prüfung erfolgt per Shear- und Pull-Tests an Wire Bonds, Wafer-Level-Anwendungen, Coatings und Lead Frames, mit programmierbarer Landing Force bis herunter zu 5 gf. Xyztec bietet weltweit Service und Ersatzteile über ein Netzwerk aus Niederlassungen, Distributoren und Repräsentanten sowie einen Webshop für Verbrauchsmaterialien.
- Verfahren
- Bond-Testing (mechanische Prüfung der Bondfestigkeit: Shear-, Pull-Tests), Automatisierte Bond-Testing-Systeme (Sigma), Robotic Handlers (EFEM, Waffle Trays, Magazines), Deep-Learning-Bildverarbeitung / Auto Grading, AOI-Bildmessung, SECS/GEM-Datenexport, Weltweiter Service und Ersatzteile, Consumables-Webshop
- Werkstoffe
- Wafer (Halbleiter-Substrate), Lead Frames, Coatings (Beschichtungen), Wire Bonds, Wafer-Level-Anwendungen, Coatings
- Zertifikate
- SPC-Funktionen (cpk, Kontrollkarten), Auto Grading / AOI, SECS/GEM-Datenexport
- Branchen
- Halbleiterfertigung, Elektronik, Wafer-Level-Testing
- 01
Bewertung des Prüfobjekts (Grading, Wire Detection, Fiducial Recognition)
- 02
Automatisierte Be- und Entladung per Robotic Handler
- 03
Werkzeugausrichtung und Positionierung
- 04
Shear-/Pull-Test mit Nano-Höhenregelung
- 05
Bildverarbeitung, AOI und Auto Grading
- 06
Datenexport und SECS/GEM
- 07
Weltweiter Service und Ersatzteile
Getestete Anwendungen und Objekte
Wire Bonds
Prüfung der Festigkeit von Bonddrähten inklusive Erkennung feiner Pitch-Drähte.
Wafer-Level-Anwendungen
Nano-präzise Shear-Prüfung kritischer Wafer-Level-Anwendungen.
Lead Frames
Mechanische Festigkeitsprüfung an Lead Frames.
Coatings
Prüfung der Haftung und Festigkeit von Beschichtungen.
Gemessene Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Bond-Testing (mechanische Prüfung der Bondfestigkeit: Shear-, Pull-Tests)Prüfung | 0,075% Genauigkeit | – | Landing Force bis 5 gf | – | Bonds (Wire Bonds, Wafer-Level, Coatings, Lead Frames) |
6 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Bond Tester | xyztec Sigma | – | – | – | – |
| Bond Tester (High Force) | xyztec Sigma High Force | – | – | – | – |
| Robotic Handler (EFEM für Wafer, Waffle Trays, Magazines) | xyztec | – | – | – | – |
| Shear Sensor mit Nano-Höhenregelung (200 nm Präzision) | xyztec Nano control shear sensor | – | – | – | – |
| Revolving Measurement Unit (RMU) | xyztec | – | – | – | – |
| Smart Vision Kamera / AOI (bis 3 Kameras) | xyztec | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität und Genauigkeit
Die Sigma Bond Tester erreichen eine Genauigkeit von 0,075 % bei 24 bit ADC-Auflösung; die Scherhöhe wird mit 200 nm Präzision in einem geschlossenen Regelkreis geregelt. Für die Prozesskontrolle stehen SPC-Funktionen mit Kontrollkarten, Echtzeit-Kraftgraphen und definierten Kontrollregeln zur Verfügung.
| Nachweis | Unternehmen |
|---|---|
| SPC-Funktionen (cpk, Kontrollkarten) | |
| Auto Grading / AOI | |
| SECS/GEM-Datenexport |
Historie
- 2023
Website-Relaunch mit Sigma Bond Testern