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Turn-Key-Provider für Halbleiter-Backend-Anlagen und Elektronikmontage: Bonder, Mold und Lead-Forming.
Yamaha Robotics Co., Ltd. (ヤマハロボティクス株式会社)
Tokio (Minato-ku), JapanNeu auf Amplifa
Über Yamaha Robotics
Yamaha Robotics Co., Ltd. (YRC) ist ein Turn-Key-Provider für die Halbleiter-Backend-Fertigung und die Elektronikmontage. Das Unternehmen bietet Anlagen und Lösungen für die Prozesse Die Bonding, Wire Bonding, Flip-Chip Bonding, Molding sowie Lead-Forming an. Das Portfolio gliedert sich in die Produktreihen SHINKAWA Series, APIC YAMADA Series und PFA Series; daneben entwickelt das Unternehmen elektronische Bauteile und Sondermaschinen. Neben Einzelanlagen stellt Yamaha Robotics Turn-Key-Lösungen für komplette Fertigungslinien bereit. Die Produkte werden unter anderem in der Halbleiter-Backend-Verdrahtung und -Montage sowie bei Elektronikfertigungsdienstleistern (EMS) eingesetzt. Der Hauptsitz befindet sich im New Pier Takeshiba South Tower im Stadtbezirk Minato-ku in Tokio. 2026 trat das Unternehmen dem Forschungsverband SATAS für Automatisierung und Standardisierung der Halbleiter-Backend-Fertigung bei und eröffnete eine Niederlassung in Indien.
- Standort
- 105-0022 Minato-ku, Tokio
- Verfahren
- Die Bonder (ダイボンダ), Wire Bonder (ワイヤボンダ), Flip Chip Bonder (フリップチップボンダ), Molding (モールド), Lead Processing (リード加工), Elektronische Geräte / Sondermaschinen (電子デバイス・特注機), Die Bonder, Wire Bonder
- Werkstoffe
- SHINKAWA Series, APIC YAMADA Series, PFA Series
- Branchen
- Halbleiter-Backend (Verdrahtung/Montage), Elektronikfertigung / EMS
- 01
Engineering und Entwicklung von Bonder- und Montageanlagen
- 02
Fertigung der Anlagensysteme
- 03
Turn-Key-Integration kompletter Backend-Linien
- 04
Support und Service für alle Produktreihen
Produktbereiche & Verfahren
SHINKAWA Series
Anlagenserie für Die-, Wire- und Flip-Chip-Bonding in der Halbleiter-Backend-Fertigung.
APIC YAMADA Series
Anlagenserie für Backend-Prozesse wie Molding und Lead-Forming.
PFA Series
Anlagenserie mit eigenem Produkt- und Supportbereich.
Standorte
Tokio (Minato-ku)
JPHauptsitz
Produkte & Anlagen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Die Bonder (ダイボンダ)Fügen | – | – | – | – | – |
| Wire Bonder (ワイヤボンダ)Fügen | – | – | – | – | – |
| Flip Chip Bonder (フリップチップボンダ)Fügen | – | – | – | – | – |
| Molding (モールド)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Lead Processing (リード加工)Engineering | – | – | – | – | – |
| Elektronische Geräte / Sondermaschinen (電子デバイス・特注機)Montage | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Halbleiter-Backend-/Montageanlagen (SHINKAWA Series) | Yamaha Robotics SHINKAWA Series | – | – | – | – |
| Halbleiter-Backend-/Montageanlagen (APIC YAMADA Series) | Yamaha Robotics APIC YAMADA Series | – | – | – | – |
| Halbleiter-Backend-/Montageanlagen (PFA Series) | Yamaha Robotics PFA Series | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2026
Beitritt zum Forschungsverband SATAS für Automatisierung und Standardisierung der Halbleiter-Backend-Fertigung (10.03.2026).
- 2026
Eröffnung einer Niederlassung in Indien (23.07.2026).