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Spezialisierte Reinigungsmedien, Analytik und Prozessqualifikation für die Präzisionsreinigung elektronischer Baugruppen und Leistungsmodule.
ZESTRON Europe – a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
Baar-Ebenhausen · Ingolstadt · Pulau Pinang (Prai)Neu auf Amplifa
Über ZESTRON
ZESTRON Europe ist eine Business Division der Dr. O.K. Wack Chemie GmbH mit Sitz in Baar-Ebenhausen bei Ingolstadt. Das Unternehmen entwickelt und vertreibt Reinigungsmedien für die Elektronikfertigung, darunter wasserbasierte, lösemittelfreie, alkoholbasierte und anwendungsspezifische Reiniger für SMT-Baugruppen, Leistungsmodule, Schablonen, Lötrahmen sowie Werkzeug- und Wartungskomponenten. Ergänzend werden Reinigungsprozesse qualifiziert, Reinigungsanlagen herstellerneutral verglichen und Oberflächenanalytik angeboten, unter anderem FTIR, Ionenchromatographie, ROSE-Test, REM/EDX und Kontaktwinkelmessung. Im Technikum in Baar-Ebenhausen stehen 28 Reinigungsanlagen von 15 Herstellern für Vergleichstests bereit – bis zu 400 Tests und 130 Kundenbesuche pro Jahr. Neben der Reinigung unterstützt ZESTRON mit nasschemischer Oberflächenmodifikation, Risikobewertung, Schadensabhilfe und Schulungen. Die Expertise basiert auf jahrzehntelanger Erfahrung in Präzisionsreinigung, Analytik und Aufbau- und Verbindungstechnik funktionaler Oberflächen.
- Standort
- Baar-Ebenhausen
- Verfahren
- Präzisionsreinigung elektronischer Baugruppen (Sprühprozess), Tauchprozess mit Druckumflutung (Spray-under-Immersion), Ultraschallreinigung, Spritzprozesse in Inline- und Batchanlagen, Manuelle Reinigung (Dippen & Bürsten), Nasschemische Oberflächenmodifikation, Badanalyse (Reinigungs- und Spülbäder), Ionenchromatographie
- Werkstoffe
- FR4 (Baugruppen/SMT), DCB (Direct Copper Bonded Substrate), AMB (Active Metal Brazed Substrate), Leadframe, Keramiksubstrate, Wafer, Zinn, Kupfer
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO/IEC 27001, TISAX
- Gegründet
- 1992
- Branchen
- SMT-Elektronik, Leistungselektronik, Halbleiter/Advanced Packaging, Automobil, Verteidigung & Luftfahrt, E-Mobilität
- 01
Anforderungsanalyse (Kontamination, Baugruppe, Prozess)
- 02
Reiniger- und Anlagenselektion
- 03
Reinigungsversuche im Technikum
- 04
Reinheitsnachweis & Analytik
- 05
Prozessqualifikation & -kontrolle
- 06
Risikobewertung & Schadensabhilfe
Reiniger-Technologien & Werkstoffe
MPC® Technologie (VIGON)
Wasserbasierende, tensidfreie Reinigungstechnologie, die organische und anorganische Verunreinigungen breitbandig entfernt.
FAST® Technologie (ATRON)
Tensidreiniger mit verbesserter Oberflächenbenetzung zur schnellen Entfernung von NoClean-Flussmittelrückständen, insbesondere in Spritzprozessen.
HYDRON® Technologie
Wasserbasierende, einphasige Reinigungsmedien für Baugruppen, Leistungselektronik, Packages, Wafer und Schablonen.
FR4 / SMT-Baugruppen
Bestückte Leiterplatten für Defluxing und Rückstandsentfernung.
DCB-Substrate
Direct Copper Bonded Substrate in der Leistungselektronik.
AMB-Substrate
Active Metal Brazed Substrate für Leistungsmodule.
Leadframe
Anschlussrahmen in der Leistungselektronik und im Advanced Packaging.
Keramiksubstrate
Substrate für Leistungsmodule mit hohen Reinheitsanforderungen.
Kupfer, Nickel, Zinn, Aluminium
Metalloberflächen für Benetzbarkeitsanalyse und Oberflächenmodifikation.
Standorte & Technikum
Baar-Ebenhausen
DEHauptsitz ZESTRON Europe mit Technikum und analytischem Zentrum
- Losgröße
- Vergleichstests, Einzelproben bis Serienprozesse
- Werkstoffe
- Baugruppen, Leistungselektronik, Schablonen
- 28 Reinigungsanlagen von 15 Herstellern (u. a. Speedline, KED, Crest, Trident, Kerry)
- Spray-in-Air Inline- & Batchanlagen
- Druckumflutungsanlagen (Power-Flooding)
- Ultraschallreinigungsanlagen
- FTIR, Ionenchromatographie, ROSE, REM/EDX, Kontaktwinkelmessung
Ingolstadt
DETechnisches Zentrum (eröffnet 1994)
Pulau Pinang (Prai)
MYZESTRON South Asia, technisches Zentrum (Machine Test Centre)
- Losgröße
- 300–400 Tests pro Jahr
- Werkstoffe
- SMT-, Leistungs- und Halbleiterbaugruppen
- 28 Reinigungsanlagen von 15 Herstellern
- Spray-in-Air, Druckumflutung, Ultraschall, manuelle Reinigung
Gereinigte Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Präzisionsreinigung elektronischer Baugruppen (Sprühprozess)Reinigung/Oberfläche | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen (FR4/SMT) |
| Tauchprozess mit Druckumflutung (Spray-under-Immersion)Reinigung/Oberfläche | – | – | – | – | Leistungselektronik (DCB/AMB/Leadframe), High-density/Low-standoff Komponenten |
| UltraschallreinigungReinigung/Oberfläche | – | – | – | – | Schablonen & Siebe, Werkzeug- und Wartungskomponenten, Leistungselektronik |
| Spritzprozesse in Inline- und BatchanlagenReinigung/Oberfläche | – | – | – | – | Baugruppen (FR4/SMT), Fehldrucke, Lötrahmen |
| Manuelle Reinigung (Dippen & Bürsten)Reinigung/Oberfläche | – | – | – | – | Prototyping, lokale Reinigung |
| Nasschemische OberflächenmodifikationOberfläche | – | – | – | – | Metalloberflächen in der Leistungselektronik |
| Badanalyse (Reinigungs- und Spülbäder)Prüfung | – | – | – | – | VIGON®/ATRON®/HYDRON® Reiniger, ZESTRON® Lösemittelreiniger, Spülwasser |
| IonenchromatographiePrüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| Ionische Kontaminationsmessung (ROSE-Test)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| FTIR Mikroskopie und SpektroskopiePrüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| REM/EDX AnalysePrüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen, Leistungsmodule |
| KontaktwinkelmessungPrüfung | ±0,1 mN/m (Oberflächenenergie) | – | – | – | Polymere elektronischer Baugruppen, Metalloberflächen Leistungselektronik |
| C3 Test (Critical Cleaning Control)Prüfung | – | – | – | – | PCBA |
| CoRe Test (Coating Reliability Test) nach IEC PAS 61191-10Prüfung | – | – | – | – | Framed Power Modules |
| Risikobewertung & Schadensabhilfe (Root-Cause-Analyse)Engineering | – | – | – | – | – |
| Reinigungsprozess Qualifikation / ProzessentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Reinigungsanlagen (Technikum, herstellerneutral) | verschiedene (u.a. Speedline, KED, Crest, Trident, Kerry) | 28 | – | – | Baar-Ebenhausen, Deutschland |
| Spray-in-Air Reinigungsanlagen (Inline & Batch) | verschiedene | – | – | – | – |
| Druckumflutungsanlagen (Power-Flooding) | verschiedene | – | – | – | – |
| Ultraschallreinigungsanlagen (Multi-chamber/Batch) | verschiedene | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierung
Die Prozesse und Systeme am Standort Deutschland sind nach ISO 9001 zertifiziert; Informationssicherheit ist durch ISO/IEC 27001 und TISAX abgesichert. Reinheitsprüfungen erfolgen nach internationalen Standards wie IPC, MIL und J-STD.
| Nachweis | Baar-Ebenhausen |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO/IEC 27001 | |
| TISAX |
Historie
- 1992
Gründung von ZESTRON.
- 1994
Eröffnung des technischen Zentrums in Ingolstadt und Einführung des ersten wasserbasierenden Reinigers VIGON®.
- Mitte der
Expansion auf neue Märkte; heute acht Standorte auf drei Kontinenten.