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ZIECO – Fertigung

Auftragsfertigung elektronischer Baugruppen: SMD/SMT-Bestückung, Layout-Entwicklung und Gerätemontage aus Frankfurt am Main.

ZIECO Logo

ZIECO GmbH

Frankfurt am Main · Tiroler Straße 38a, 60596Neu auf Amplifa

8.000–10.000 Baut/hBestückungskapazität
über 20 JahreErfahrung in SMD/SMT-Fertigung
GmbHRechtsform (HRB 19700, Frankfurt)

Über ZIECO

Die ZIECO GmbH ist ein Elektronik-Dienstleister (EMS) mit Sitz in Frankfurt am Main, der kundenspezifische Leiterplattenlayouts entwickelt und elektronische Baugruppen sowie komplette Endgeräte fertigt. Das Leistungsspektrum umfasst die SMD/SMT-Bestückung von Klein-, Mittel- und Großserien, den Prototypenbau, die Baugruppen- und Gerätemontage bis zum fertigen Produkt sowie fertigungsoptimierte Materialbeschaffung. In der Entwicklung entstehen analoge und digitale Schaltungen inklusive EMV-optimierter und fertigungsoptimierter Layouts sowie Musterplatinen auf modernen CAD/CAM-Systemen. In der Produktion kommen Bestückungsautomaten der Marke Mydata mit Kapazitäten von 8.000 bis 10.000 Baut/h, Umluft-Reflow-Öfen und mikroprozessorgesteuerte Lötanlagen zum Einsatz. Abgerundet wird das Angebot durch Testkonzept-Erstellung, Prüf- und Testverfahren sowie die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag mittels Fotoplotter.

Standort
Frankfurt am Main
Verfahren
SMD/SMT-Bestückung, Lötpastenauftrag (Siebdruck), Reflow-Löten, Handlöten / konventionelles Löten, Baugruppen- und Gerätemontage, Prototypenbau, Sieberstellung für Lötpastenauftrag (Fotoplot), Layout-Entwicklung (analog/digital, EMV-optimiert, CAD/CAM)
Werkstoffe
SMD/SMT-Bestückung, Reflow-Löten, Konventionelles Löten / Handlöten, Layout-Entwicklung, Fotoplotter (Sieberstellung)
Zertifikate
ISO 9001
Branchen
Elektronik, Elektronik-Dienstleistungen (EMS), Elektronik/Elektronik-Dienstleistungen (EMS)
  1. 01

    Layout-Entwicklung (CAD/CAM)

  2. 02

    Fertigungsoptimierte Materialbeschaffung

  3. 03

    Sieberstellung für Lötpastenauftrag (Fotoplot)

  4. 04

    Lötpastenauftrag (Siebdruck)

  5. 05

    SMD/SMT-Bestückung

  6. 06

    Reflow-Löten

  7. 07

    Konventionelles Löten / Handlöten

  8. 08

    Prüf- und Testverfahren

  9. 09

    Baugruppen- und Gerätemontage

Verfahren & Technologien

SMT

SMD/SMT-Bestückung

Automatische Bestückung von Klein- bis Großserien mit integrierter Prüfung der Bauteile auf elektrischen Wert und mechanische Abmessungen.

REFL

Reflow-Löten

Umluftöfen mit beidseitig geregelten Heizzonen und definierbaren Temperaturprofilen für hochwertige Lötverbindungen.

THT

Konventionelles Löten / Handlöten

Löten konventioneller Bauelemente von Hand oder auf einer mikroprozessorgesteuerten Lötanlage.

CAD

Layout-Entwicklung

Analoge und digitale Schaltungen, EMV-optimierte und fertigungsoptimierte Layouts inklusive Musterplatinen.

FOTO

Fotoplotter (Sieberstellung)

Kostengünstige Herstellung der Siebe für den Lötpastenauftrag; verarbeitet werden Gerber-Daten, Eagle-Tiff mit Hi-Res BMP und Postscript.

Standorte

Standort Frankfurt am Main

Frankfurt am Main

DE

Fertigung, Entwicklung und Verwaltung

Losgröße
Prototypen, Klein-, Mittel- und Großserien
Werkstoffe
Leiterplatten, SMD-Bauteile, konventionelle Bauelemente
  • Mydata-Bestückungsautomaten TP9, TP11, My9
  • Bestückungsautomat Cosy Masterpick
  • Harotec Umluft-Reflow-Ofen
  • Lötpastenauftragsautomat
  • Fotoplotter Filmstar
  • Mikroprozessorgesteuerte Lötanlage

Bauteile & Baugruppen

SMD-Bauteil (Chip)
SMD-Bauteil (Chip)SMD/SMT-Bestückung · Elektronik

Einblicke in die Fertigung

Siebdruck / Lötpastenauftrag
Siebdruck / Lötpastenauftrag
ZIECO Elektronikfertigung
ZIECO Elektronikfertigung
ZIECO Individuelle Elektronik-Dienstleistungen
ZIECO Individuelle Elektronik-Dienstleistungen

Branchen

ElektronikElektronik-Dienstleistungen (EMS)Elektronik/Elektronik-Dienstleistungen (EMS)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
SMD/SMT-BestückungMontage––Kleinserien bis Großserien–Leiterplatten, SMD-Bauteile, konventionelle Bauelemente
Lötpastenauftrag (Siebdruck)Montage––––Lötpaste
Reflow-LötenFügen––––Leiterplatten, SMD-Bauteile
Handlöten / konventionelles LötenFügen––––konventionelle Bauelemente
Baugruppen- und GerätemontageMontage–––––
PrototypenbauMontage–––––
Sieberstellung für Lötpastenauftrag (Fotoplot)Engineering–––––
Layout-Entwicklung (analog/digital, EMV-optimiert, CAD/CAM)Engineering–––––
Prüfungs- und TestverfahrenPrüfung–––––
MaterialbeschaffungEngineering–––––

8 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
SMD-BestückungsautomatMydata TP9–––Frankfurt am Main
SMD-BestückungsautomatMydata TP11–––Frankfurt am Main
SMD-BestückungsautomatMydata My9–––Frankfurt am Main
BestückungsautomatCosy Masterpick–––Frankfurt am Main
Umluft-Reflow-OfenHarotec Reflow–––Frankfurt am Main
Lötpastenauftragsautomat––––Frankfurt am Main
Fotoplotter (Sieberstellung)Filmstar–––Frankfurt am Main
Mikroprozessorgesteuerte Lötanlage––––Frankfurt am Main

Zusatzleistungen

SMD/SMT-Bestückung (Klein-, Mittel- und Großserien)PrototypenbauKundenspezifische Layout-Entwicklung (analog/digital, EMV-optimiert, fertigungsoptimiert)Testkonzept-ErstellungPrüf- und TestverfahrenFertigungsoptimierte MaterialbeschaffungSieberstellung für Lötpastenauftrag mittels FotoplotterBaugruppen- und Gerätemontage bis zum fertigen Endgerät

Qualität

Während des Bestückungsvorgangs werden alle Bauteile auf den richtigen elektrischen Wert sowie korrekte mechanische Abmessungen geprüft; ein integriertes Vision-System übernimmt die optische und mechanische Zentrierung. Hochgenaue Lötpastenauftragsautomaten und Umluft-Reflow-Öfen mit exakt definierbaren Temperaturprofilen sichern die Fertigungsqualität.

NachweisFrankfurt am Main
ISO 9001
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